公开(公告)号：CN119634866A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411904105.X

申请日：2024-12-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 高铭 ,  张博 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  常青 ,  王悦

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19

Abstract: 一种ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料与镍基高温合金的钎焊方法，涉及一种陶瓷复合材料与镍基高温合金的钎焊方法。为了解决钎料对ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料母材的润湿困难、镍基高温合金中Ni元素向钎料中溶解致使ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料侧界面生成大量脆性化合物、以及残余应力大问题。本发明采用Cu‑Ti钎料钎焊ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料与镍基高温合金，Cu‑Ti钎料中Ti与ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料发生反应实现钎料对陶瓷复合材料母材的润湿，通过在Cu‑Ti钎料中添加Nb箔阻挡Ni扩散、缓解接头应力。在添加Nb箔中间层的基础上继续添加ZSC网结构，有利于进一步促进ZSC陶瓷复合材料到镍基高温合金热膨胀系数的梯度过渡，起到缓解接头应力以及阻碍裂纹扩展的作用，实现ZSC陶瓷复合材料与镍基高温合金的可靠连接。

公开(公告)号：CN119589043A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411663138.X

申请日：2024-11-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  王凤莹 ,  张丽霞 ,  常青 ,  张博 ,  丁畅 ,  赵芸贵

IPC: B23K1/008 ,  B23K103/16

Abstract: 一种仿生梯度多孔中间层的制备及其辅助金属/陶瓷低应力钎焊的方法，涉及中间层辅助钎焊技术领域。本发明的目的是为了解决现有金属/陶瓷钎焊接头存在残余应力大及可靠性差的问题。本发明的仿生梯度多孔中间层在应力传递过程中，各位置的不同孔隙率中间层区域具备不同的应力缓释能力，在特定位置优化材料结构可以改善接头的应力分布状态；同时裂纹在扩展时会发生微塑性变形消耗断裂能量，缓解接头在加载时的应力集中，避免接头的瞬时失效，同时提高了钎焊接头的强度和韧性。本发明可获得一种仿生梯度多孔中间层的制备及其辅助金属/陶瓷低应力钎焊的方法。

公开(公告)号：CN119426739A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411370427.0

申请日：2024-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张博 ,  高铭 ,  张丽霞 ,  王俊 ,  孙湛 ,  常青 ,  王悦 ,  高明宇

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K103/18

Abstract: 一种Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金间接钎焊方法，涉及一种Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金的钎焊方法。为了解决Y2O3‑MgO陶瓷与金属材料钎焊存在界面结合不良的问题。本发明首先通过在Y2O3‑MgO陶瓷表面制备Ag‑CuO熔覆层，在陶瓷侧界面处生成了Y2Cu2O5与Mg0.8Cu0.2O反应层，保证了陶瓷侧界面良好的冶金结合。而后在真空钎焊过程，钛合金中的Ti元素会在银基钎料中发生扩散，扩散至原始熔覆边界处时与熔覆层中分解出来的O原子发生结合，最终在原始熔覆边界形成了TiO2层，从而实现钎焊接头可靠的连接。所得接头抗剪强度可达到46MPa。

公开(公告)号：CN115673452B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202211437099.2

申请日：2022-11-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 常青 ,  卜静冬 ,  刘硕 ,  孙湛 ,  张丽霞 ,  耿慧远

IPC: B23K1/00

Abstract: 一种碲化铋热电材料与电极的钎焊连接方法，涉及一种热电材料与电极的钎焊连接方法。目的是解决当前碲化铋热电材料与电极钎焊连接过程中碲化铋与电极之间元素扩散及钎焊接头强度低的问题。方法：在碲化铋热电材料的待焊面电镀Ni镀层，在Ni镀层上电镀NiMo合金镀层，将钎料片置于碲化铋热电材料的待焊面和电极的待焊面之间进行装配，进行钎焊。本发明通过在碲化铋表面电镀Ni/NiMo复合阻隔层，采用锡基钎料对碲化铋与电极进行钎焊连接，Ni/NiMo复合阻隔层与碲化铋结合致密，有效解决了现有碲化铋热电材料与电极焊接中碲化铋与电极之间易产生元素扩散及接头强度低的问题。

公开(公告)号：CN118893264A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411099838.0

申请日：2024-08-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李德刚 ,  张博 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  常青 ,  陈正义 ,  高铭

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

Abstract: 一种钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金的方法。本发明为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷焊接时难以形成冶金结合和钎焊接头残余应力大的问题，实现Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金可靠钎焊连接，并获得力学性能较高的接头。本发明钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金时在陶瓷表面生成Cu2Y2O5反应层，形成冶金连接，反应层中还生成了Cu‑Ti‑O化合物，并在钎缝中Cu‑Ti金属间化合物具有优异的耐高温性能，Ag作为整个钎缝的基体有助于缓解接头残余应力，实现了Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属的可靠钎焊连接。

公开(公告)号：CN118768674A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202411174581.0

申请日：2024-08-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  张博彧 ,  张丽霞 ,  唐钧跃 ,  马迎凯 ,  常青 ,  张博

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/08

Abstract: 一种适用于钎焊加工陶瓷感应加热炉的钎焊夹具，涉及一种用于钎焊加工加热炉的钎焊夹具。为了解决现有的陶瓷感应加热炉的炉体与金属部件的焊接质量难以控制和效率低的问题。本发明适用于钎焊加工陶瓷感应加热炉的钎焊夹具由底座、两个卡圈支架、定位支架、卡圈和滑动压块构成。本发明钎焊夹具可以将感应线圈衬套、待焊的气体管路、热电偶衬套这些金属部件固定在陶瓷感应加热炉的炉体上，能够有效防止待焊部件的移动，保证了焊接质量，提高了焊接效率。

公开(公告)号：CN115319328B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202211115362.6

申请日：2022-09-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  张博彧 ,  张丽霞 ,  常青 ,  张博 ,  朱鑫鑫 ,  冯吉才

IPC: B23K35/24 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K103/14

Abstract: 一种用于焊接钛合金的非晶态高熵钎料、钎料的制备方法和钎焊钛合金的方法，涉及一种焊接钛合金的非晶态高熵钎料及制备方法和钎焊钛合金的方法。为了解决钛合金钎焊易产生脆性化合物的问题。钎料按原子百分比由15～35％的Ti、15～35％的Zr、15～35％的Cu、15～35％的Ni和2～8％的Sn组成。制备：称量好所需原料，原料进行熔炼得到钎料铸锭，使用单辊旋淬法制备非晶态高熵钎料箔材。钎焊钛合金的方法：将待焊表面打磨，将钎料箔材置于待焊表面之间，在钎焊炉中进行钎焊。本发明用于焊接钛合金的非晶态高熵钎料及制备方法，钎料具有优良的力学及耐蚀性能，与母材润湿性能良好，易于形成性能优良的钎焊接头。

公开(公告)号：CN117399734A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311614160.0

申请日：2023-11-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 常青 ,  赵淑珍 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  张博

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K26/352 ,  B23K26/082 ,  B23K3/06 ,  B23K1/008 ,  B23K103/00 ,  B23K103/18

Abstract: 一种利用仿生结构界面强化陶瓷或陶瓷基复合材料与金属钎焊的方法，涉及仿生微结构制备及异种材料连接方法。为解决陶瓷或陶瓷基复合材料表面钎料润湿性差以及钎焊接头残余应力大的问题。本发明基于螳螂虾趾棒冲击区的结构特点与功能，采用紫外超短脉冲激光加工技术，以多组图层、多次扫描和多次进给的方式在陶瓷或陶瓷基复合材料待连接表面制备仿生结构，随后进行钎焊连接。本发明方法有效提高了钎料在陶瓷或陶瓷基复合材料表面的润湿性，改善了陶瓷或陶瓷基复合材料侧钎焊界面残余应力的均匀性，使钎焊界面得到强化，提高了钎焊接头强度，实现了陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的高质量连接。

公开(公告)号：CN117182231A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311374281.2

申请日：2023-10-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 常青 ,  张博 ,  张丽霞 ,  孟德建 ,  孙湛

IPC: B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/008 ,  B23K103/18

Abstract: 一种仿生结构中间层辅助钎焊异种材料的方法，涉及一种钎焊异种材料的方法。目的是解决陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料钎焊接头残余应力大、接头强度低的问题。方法：自然界中竹子的竹壁结构是由外密内疏的孔隙构成，以此为依据对金属或陶瓷中间层材料进行打孔，制备仿生结构中间层，随后将钎料、仿生结构中间层及待焊母材进行装配并钎焊。本发明仿生结构中间层具有与竹壁类似的孔隙排布规律，能够在应力载荷传递过程中吸收能量，提高中间层材料的应力承载能力，改善钎焊接头中的应力分布形式，缓解接头残余应力，最终提高钎焊接头的力学性能。

公开(公告)号：CN113828906A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202111240754.0

申请日：2021-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  张钧诚 ,  张丽霞 ,  耿慧远

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/14 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24 ,  C22C30/00

Abstract: 一种利用高熵合金中间层连接方钴矿与电极的扩散焊方法，涉及一种方钴矿与电极的扩散焊方法。为了解决方钴矿与电极的连接和所得器件在服役中存在元素扩散、热膨胀系数不匹配和接触电阻大的问题。方法：方钴矿热电材料和电极预处理，制备FeCoNiCrMo高熵合金铸锭，将高熵合金薄片与置于方钴矿和电极待焊面之间进行扩散焊。本发明采用高熵合金作为方钴矿与电极连接的中间层实现阻隔二者之间元素持续扩散的作用。同时利用高熵合金能够通过改变元素配比来调节其热膨胀系数的特性，实现了高熵合金、方钴矿和电极热膨胀系数的良好匹配，并且所得接头具有低的接触电阻率，接头的热稳定性高。本发明适用于连接方钴矿与电极。