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公开(公告)号：CN119634866A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411904105.X
申请日：2024-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料与镍基高温合金的钎焊方法，涉及一种陶瓷复合材料与镍基高温合金的钎焊方法。为了解决钎料对ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料母材的润湿困难、镍基高温合金中Ni元素向钎料中溶解致使ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料侧界面生成大量脆性化合物、以及残余应力大问题。本发明采用Cu‑Ti钎料钎焊ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料与镍基高温合金，Cu‑Ti钎料中Ti与ZrB2‑SiC‑C陶瓷复合材料发生反应实现钎料对陶瓷复合材料母材的润湿，通过在Cu‑Ti钎料中添加Nb箔阻挡Ni扩散、缓解接头应力。在添加Nb箔中间层的基础上继续添加ZSC网结构，有利于进一步促进ZSC陶瓷复合材料到镍基高温合金热膨胀系数的梯度过渡，起到缓解接头应力以及阻碍裂纹扩展的作用，实现ZSC陶瓷复合材料与镍基高温合金的可靠连接。
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公开(公告)号：CN119426739A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411370427.0
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 一种Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金间接钎焊方法，涉及一种Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金的钎焊方法。为了解决Y2O3‑MgO陶瓷与金属材料钎焊存在界面结合不良的问题。本发明首先通过在Y2O3‑MgO陶瓷表面制备Ag‑CuO熔覆层，在陶瓷侧界面处生成了Y2Cu2O5与Mg0.8Cu0.2O反应层，保证了陶瓷侧界面良好的冶金结合。而后在真空钎焊过程，钛合金中的Ti元素会在银基钎料中发生扩散，扩散至原始熔覆边界处时与熔覆层中分解出来的O原子发生结合，最终在原始熔覆边界形成了TiO2层，从而实现钎焊接头可靠的连接。所得接头抗剪强度可达到46MPa。
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公开(公告)号：CN118893264A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411099838.0
申请日：2024-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金的方法。本发明为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷焊接时难以形成冶金结合和钎焊接头残余应力大的问题，实现Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金可靠钎焊连接，并获得力学性能较高的接头。本发明钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金时在陶瓷表面生成Cu2Y2O5反应层，形成冶金连接，反应层中还生成了Cu‑Ti‑O化合物，并在钎缝中Cu‑Ti金属间化合物具有优异的耐高温性能，Ag作为整个钎缝的基体有助于缓解接头残余应力，实现了Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属的可靠钎焊连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119952173A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510269104.0
申请日：2025-03-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于金属陶瓷复合阻隔层的方钴矿热电材料/电极高热稳定焊接方法，涉及一种用于方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法。为了解决方钴矿与金属电极之间存在剧烈的元素扩散，使得其强度和界面电阻增大，进而焊接接头强度低和服役寿命降低的问题。本发明以金属陶瓷复合相作为扩散阻隔层的连接强度高，接头电阻低，长期服役下反应层厚度增长缓慢，因此保持良好的力学性能与使用性能。本发明可以通过选择不同的难熔金属和陶瓷调控整体阻隔层的组成和比例，可以通过控制焊接温度及保温时间可以控制界面反应层的种类、厚度及分布方式，进而控制焊接接头的强度及热/电输运性能。
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公开(公告)号：CN119387795A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411590803.7
申请日：2024-11-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/24 , B23K20/22 , B23K103/18
Abstract: 一种基于恒流电场作用下实现锆及其合金低温扩散连接的方法，涉及材料连接技术领域。本发明的目的是为了解决当前锆及其合金直接扩散连接中存在低连接温度下接头强度低，以及高连接温度下母材性能削减和焊后变形大的问题。本发明主要通过恒流电场作用下的电迁移效应，恒流电场提高锆及其合金的空位浓度和高温塑性共同促进扩散连接界面处的孔洞闭合和原子扩散，从而在低温下获得高强度锆及其合金接头。本发明可获得一种基于恒流电场作用下实现锆及其合金低温扩散连接的方法。
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公开(公告)号：CN118893265A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411099840.8
申请日：2024-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用TiZrNiCu活性钎料钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法。为了解决Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属钎焊连接强度低，并提高连接接头气密性的问题。方法：Y2O3‑MgO复相陶瓷、TiZrNiCu活性钎料和待焊金属的焊前处理，将TiZrNiCu活性钎料置于Y2O3‑MgO复相陶瓷与待焊金属之间得到装配件，将装配件放入真空钎焊炉中，进行钎焊。本发明采用钎焊方法连接Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属，获得的的焊接接头组织致密，无明显气孔、裂纹等缺陷，满足Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属连接的气密性要求。
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公开(公告)号：CN119187745A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411370429.X
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 一种表面预金属化Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法，涉及一种Y2O3‑MgO陶瓷与金属的钎焊方法。为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属钎料难以发生冶金反应和润湿的问题。本发明通过在Y2O3‑MgO陶瓷的待焊表面制备Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现预金属化，利用Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层中活性主元CuO、Al2O3分别与Y2O3、MgO发生反应生成金属化反应层，使得Ag‑CuO‑Al2O3可在Y2O3‑MgO陶瓷表面实现完全平铺并实现界面良好的冶金结合。在真空钎焊过程，Ag基钎料在与Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现良好结合的同时，也会与另一侧的金属形成可靠的连接，从而获得冶金结合良好的、无缺陷的钎焊接头。本发明Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊所得的连接接头室温抗剪强度达到67MPa。
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公开(公告)号：CN119187744A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411370425.1
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝热还原表面改性辅助石英纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金钎焊的方法，涉及一种SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金钎焊的方法。为了解决活性钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的润湿性能差、以及界面结合强度低的问题，本发明将SiO2f/SiO2复合材料表面的SiO2还原为Si并生成Al的氧化物，钎焊后AgCuTi钎料与Al的氧化物反应生成Ti3Al相促进AgCuTi钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的铺展润湿从而改善润湿性；采用AgCuTi/Nb/AgCu复合中间层辅助钎焊SiO2f/SiO2复合材料和Invar合金，利用Nb阻隔Ti元素与Invar合金中Fe、Ni元素反应生成脆性金属间化合物，从而优化焊缝的组织结构，提高钎焊连接接头强度，进而提高焊接接头的稳定性和可靠性。
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