公开(公告)号：CN118893264A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411099838.0

申请日：2024-08-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李德刚 ,  张博 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  常青 ,  陈正义 ,  高铭

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

Abstract: 一种钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金的方法。本发明为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷焊接时难以形成冶金结合和钎焊接头残余应力大的问题，实现Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金可靠钎焊连接，并获得力学性能较高的接头。本发明钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金时在陶瓷表面生成Cu2Y2O5反应层，形成冶金连接，反应层中还生成了Cu‑Ti‑O化合物，并在钎缝中Cu‑Ti金属间化合物具有优异的耐高温性能，Ag作为整个钎缝的基体有助于缓解接头残余应力，实现了Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属的可靠钎焊连接。

公开(公告)号：CN118893265A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411099840.8

申请日：2024-08-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张博 ,  陈正义 ,  张丽霞 ,  孙湛 ,  常青 ,  李德刚 ,  高铭

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

Abstract: 一种采用TiZrNiCu活性钎料钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法。为了解决Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属钎焊连接强度低，并提高连接接头气密性的问题。方法：Y2O3‑MgO复相陶瓷、TiZrNiCu活性钎料和待焊金属的焊前处理，将TiZrNiCu活性钎料置于Y2O3‑MgO复相陶瓷与待焊金属之间得到装配件，将装配件放入真空钎焊炉中，进行钎焊。本发明采用钎焊方法连接Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属，获得的的焊接接头组织致密，无明显气孔、裂纹等缺陷，满足Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属连接的气密性要求。

公开(公告)号：CN117685368A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311838235.3

申请日：2023-12-28

Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 向勇 ,  张鹏 ,  杨开科 ,  李德刚 ,  马文静 ,  李文鹏 ,  徐振源

IPC: F16J15/02 ,  B23K37/00 ,  B23K101/06

Abstract: 一种气浮式无损伤洁净管道焊接密封装置，它涉及管道焊接技术领域。本发明为解决现有管道焊接技术密封装置人工手动填充费时费力且效果不佳、密封性差、气体浓度的稳定难以保证、易污染、填充物难取出、损伤内壁和受焊接管道弯曲角度限制，同时现有密封装置无法适用于弯管的焊接，在取放过程中容易触碰到管道内壁，造成管道内壁污染和损伤的问题。本发明包括柔性连接管和两个密封活塞组件，两个密封活塞组件之间通过柔性连接管连接；所述密封活塞组件包括气囊固定轮、气囊组件、气浮腔室组件和多个气浮支臂组件，气浮腔室组件固接在气囊固定轮外侧端面的中部，气浮支臂组件沿径向方向固接在气浮腔室组件的周向侧壁上。本发明用于洁净管道焊接密封。

公开(公告)号：CN118492542A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410745291.0

申请日：2024-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李德刚 ,  张博 ,  张丽霞

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K103/18

Abstract: 一种钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO陶瓷与钛合金的方法。本发明为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷焊接时难以形成冶金结合和钎焊接头残余应力大的问题，实现Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金可靠钎焊连接，并获得力学性能较高的接头。本发明钎焊连接Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与钛合金时在陶瓷表面生成Cu2Y2O5反应层，形成冶金连接，反应层中还生成了Cu‑Ti‑O化合物，并在钎缝中Cu‑Ti金属间化合物具有优异的耐高温性能，Ag作为整个钎缝的基体有助于缓解接头残余应力，实现了Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属的可靠钎焊连接。

公开(公告)号：CN119187745A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411370429.X

申请日：2024-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张丽霞 ,  高铭 ,  张博 ,  孙湛 ,  常青 ,  李德刚 ,  陈正义

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K103/18

Abstract: 一种表面预金属化Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法，涉及一种Y2O3‑MgO陶瓷与金属的钎焊方法。为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属钎料难以发生冶金反应和润湿的问题。本发明通过在Y2O3‑MgO陶瓷的待焊表面制备Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现预金属化，利用Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层中活性主元CuO、Al2O3分别与Y2O3、MgO发生反应生成金属化反应层，使得Ag‑CuO‑Al2O3可在Y2O3‑MgO陶瓷表面实现完全平铺并实现界面良好的冶金结合。在真空钎焊过程，Ag基钎料在与Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现良好结合的同时，也会与另一侧的金属形成可靠的连接，从而获得冶金结合良好的、无缺陷的钎焊接头。本发明Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊所得的连接接头室温抗剪强度达到67MPa。