钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法

    公开(公告)号:CN1238150C

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN02133239.8

    申请日:2002-10-21

    Abstract: 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法,它涉及钛铝基合金与钢的焊接方法。现有钛铝基合金与钢所采用的是直接扩散焊接,此种方法所得到的接头强度只有160~180MPa,很难满足现代高技术、高质化生产的需要。本发明提出的活性复合梯度阻隔扩散焊接是将钛铝基合金与钢之间加入金属箔如钛箔、镍箔、钒箔、铜箔、铌箔,其厚度在10~100μm之间,金属表面经过物理及化学清理后,将焊件夹装好置于热力真空焊机内,在真空度为1.3×10-5~1×10-4Torr、焊接压力为10~40MPa、焊接温度为1200~1350K时焊接10~30min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头,强度可达到400MPa,与钛铝基合金母材的强度接近,可以满足实际应用的需要。

    电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法

    公开(公告)号:CN1710140A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN200510010098.X

    申请日:2005-06-17

    Abstract: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法,它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端,本发明是这样实现的:首先对钛铝基合金工件进行预热处理,然后利用移动电子束对工件进行重熔,合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理,热处理温度为1100~1400℃,热处理时间为1~2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化,原始母材晶粒尺寸为150~200μm,经本工艺一次细晶化处理后,晶粒尺寸下降为30~50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后,晶粒已充分细化,晶粒尺寸达到小于30μm,本发明晶粒细化效果明显,细化工艺简单,操作方便,热处理时间大大缩短,效率明显提高。

    控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法

    公开(公告)号:CN1709629A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN200510010147.X

    申请日:2005-07-01

    Abstract: 控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法,它属于焊接领域。针对现有铜钢电弧钎焊方法需要填加焊丝作为钎料、接头力学性能不稳定的缺陷,本发明是这样实现的:采用电子束作为焊接热源,电子束作用于铜工件一侧,控制电子束聚焦斑点距铜工件与钢工件对接中线的偏移距离为0.7~1.0mm,焊接后获得具有复合界面结构的高强度铜钢焊接接头,其中占深比为30~35%。本发明使用简单,操作简便,可靠性高,以精确可控的电子束作为焊接热源,无须外填焊丝,将内在界面结构的强化效应转变为外部焊接参数的可控操作,通过控制束偏量即可控制复合界面结构的占深比。

    一种焊接散热工装及焊接方法
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119609328A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411849066.8

    申请日:2024-12-16

    Abstract: 本发明提供了一种焊接散热工装及焊接方法,涉及真空电子束焊接的技术领域,该焊接散热工装适用于真空电子束焊接,包括分体式散热主体及柔性按压件,所述分体式散热主体被配置为每个单体均贴合于待焊工件表面且与所述待焊工件协调变形,所述柔性按压件位于所述分体式散热主体上方并抵紧所述分体式散热主体。在柔性按压件上施加压力,使分体式散热主体的各个单体均贴合于待焊工件表面,焊接受热后,分体式散热主体的各个单体能够与待焊工件协同变形,持续与待焊工件保持贴合,从而避免因待焊工件变形产生间隙导致散热工装效率降低,保障真空环境中的持续高效散热。

    电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法及系统

    公开(公告)号:CN118417673A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410520583.4

    申请日:2024-04-28

    Abstract: 本发明提供了一种电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法及系统,涉及金属焊接技术领域。电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法,包括:建立真空环境;在该真空环境下预热、焊接及焊后热处理。将焊前预热、电子束焊接和焊后热处理多个工艺步骤在同一真空环境内整合一体化,简化加工工艺流程,提高生产效率。焊前预热,使沉淀强化镍基高温合金均匀预热至指定温度,能够降低合金的温度梯度,从而减小焊接残余应力,当焊接热循环温度始终在合金的固溶温度范围内或固溶温度范围以上时,电子束焊接过程中减少或避免在敏感温度区域的停留,减小了γ′相析出形成的相变应力。焊接残余应力与相变应力均降低,降低焊接接头的应力水平。

    一种高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法及其应用

    公开(公告)号:CN115533288A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211282313.1

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明提供一种高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法及其应用,所述方法包括:对异种材料进行退火热处理,并冷却至室温;对退火异种材料进行磨削加工,使退火异种材料的对接面的倾角角度为4‑8°;对预加工异种材料进行退磁处理,并对预加工异种材料之间的对接面进行预处理;将预处理异种材料的对接面贴合,完成预处理异种材料之间的焊接装配;将电子束定位于焊缝中心,进行电子束焊接。本发明提供的高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法能够实现焊接的一次成形,降低了制造成本,提高了高绝对塞贝克系数异种材料之间的焊接接头的力学性能,使焊接接头的质量能够达到Ⅰ级焊缝要求,实现高绝对塞贝克系数异种材料之间的高质量连接。

    一种空间电子束焊接聚焦电源系统

    公开(公告)号:CN112792447A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201911105749.1

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明涉及一种数字控制高精度高功率密度空间电子束焊接聚焦电源系统,属于焊接电源领域,特别是应用于空间环境中电子束聚焦的情况。空间电子束焊接聚焦电源系统主要包括:高频半桥逆变、LLC谐振网络、高频变压器、全波整流滤波、电压电流采样电路、辅助供电电路、隔离驱动电路和DSP控制板。整个电源由于采用高频DC‑DC变换器技术和数字化控制技术,具有高功率密度和高精度的特点。

    平板NiTi合金电子束焊接异向散热冷却装置及其焊接方法

    公开(公告)号:CN111085765A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201911376284.3

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 平板NiTi合金电子束焊接异向散热冷却装置及其焊接方法,它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有平板NiTi合金电子束焊接后形成的沿竖直方向的凝固线的问题。异向散热冷却装置底板凹槽内沿宽度方向并列设置有下层绝热陶瓷板和下层冷却紫铜板,盖板凹槽内沿宽度方向并列设置有上层冷却紫铜板和上层绝热陶瓷板,上层冷却紫铜板设置在下层绝热陶瓷板的上方,上层绝热陶瓷板设置在下层冷却紫铜板的上方,夹具盖板与夹具底板之间通过多个紧固螺栓固接。焊接方法包括:对待焊母材进行预处理;装夹待焊母材;待焊母材和异向散热冷却装置装配于真空室;焊接;冷却。本发明用于平板NiTi合金电子束焊接。

    一种减小母材稀释率的钛铝合金电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN110142495A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910486102.1

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 一种减小母材稀释率的钛铝合金电子束焊接方法,它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有钛铝合金电子束焊接存在固态裂纹缺陷,母材金属熔化量大,焊接接头室温塑性差的问题。焊接方法包括切割坡口:将待焊接钛铝合金板切割Y形坡口;装配:将中间层放置在Y形坡口处,通过焊接夹具在待焊接钛铝合金板的端面施加夹紧力;设置焊接参数:将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内,然后开始抽真空,调节电子束焊接工艺参数;焊接:调节好焊接参数后,对待焊工件进行电子束焊接,焊接完成后,将工件在真空室内保温一段时间,随后取出工件。本发明用于钛铝合金的焊接。

    一种提高熔丝沉积过程中送丝稳定性的自适应调节装置

    公开(公告)号:CN107584119B

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201710878308.X

    申请日:2017-09-26

    Abstract: 一种提高熔丝沉积过程中送丝稳定性的自适应调节装置,以解决现有控制丝材末端与熔池的距离采用开环控制,该方法容易产生熔池侧漏、飞溅或滴状不连续过渡等现象,造成沉积过程不稳定的问题。本发明的装置包括导丝嘴、绝缘套、高度调节装置、伺服电机、导线、控制器、继电器、滑动变阻器、定值电阻、开关、直流电源和垫板,绝缘套套装在导丝嘴上,绝缘套安装在高度调节装置上,高度调节装置与伺服电机电性连接,伺服电机与控制器通过导线连接,导丝嘴与继电器电性连接,继电器的常开引脚与控制器电性连接,垫板与直流电源电性连接,继电器、滑动变阻器、定值电阻、开关和直流电源依次组成串联电路。本发明用于电子束熔丝沉积金属增材制造。

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