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公开(公告)号：CN105414732B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510978156.1
申请日：2015-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种多阴极电子枪装置，包括枪体和阴极变压器，其特征在于枪体内壁上端设有阴极座，下端设有阳极座，所述阴极座上设有中心导体柱、前导体柱和后导体柱，所述前导体柱和后导体柱中间设有中心导体柱，所述中心导体柱和前导体柱下端设有前阴极，所述中心导体柱和后导体柱下端设有后阴极，所述阳极座上设有阳极，所述阳极座和阳极上分别对应设有前阳极出束孔和后阳极出束孔，所述前阴极与前阳极出束孔相对应，所述后阴极与后阳极出束孔相对应，所述中心导体柱、前导体柱和后导体柱分别与阴极变压器相连接，具有结构新颖、使用方便、焊接质量高、工作效率高、加热速度极快、热影响区极小、变形微小、焊接深度比大、使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN103056466A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210562153.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008
Abstract: 一种预先真空封焊的真空钎焊方法，它涉及一种真空钎焊方法。本发明是要解决现有真空钎焊方法工件温度均匀性差、生产效率低和焊接易挥发材料时工艺复杂的问题，本发明方法为：一、固定待钎焊零件：将待钎焊零件置于金属容器内，然后盖上密封盖，在真空中对金属容器和密封盖的接触处采用局部加热的方式，将待钎焊零件封焊到金属容器内，形成密闭空间；二、加热：然后将金属容器置于空气中，加热到钎焊温度，保温；三、冷却：将步骤二处理后的金属容器冷却至室温，完成预先真空封焊的真空钎焊方法。本发明钎焊过程的温度均匀性好，冷却速度块，生产效率高，并且可进行易挥发材料的钎焊。本发明应用于焊接领域。
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公开(公告)号：CN119387934A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411718522.5
申请日：2024-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明提供了一种电子束焊‑钎焊复合焊接方法，涉及焊接技术领域，本发明对盖板与底板的对接面的上部区域进行电子束焊接，实现锁底结构对接面的上部区域的焊接，并利用所述电子束焊接过程中产生的热量将熔点较低(180‑350℃)的钎料熔化，熔化后的钎料润湿、填充在对接间隙的底部，从而实现对盖板与底板的对接面的下部区域的钎焊，以确保焊接样品的密封性；由于电子束焊接过程中使用的电子束能量较小，而且电子束与锁底台阶之间间隔有钎料，因而不存在锁底台阶熔透的风险，有效避免了焊缝出现表面下塌、背面飞溅等问题。
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公开(公告)号：CN117123904A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311101208.8
申请日：2023-08-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种多孔金属材料的电子束焊接方法、焊接件；该方法包括：将待焊接多孔金属材料的焊接端面加工成竖向平面，得到待焊接工件；将两个所述待焊接工件使用焊接工装固定在一起，以在两个所述竖向平面之间形成I形坡口；在所述I形坡口中进行多次铺粉‑点焊处理，得到焊接件；其中，所述铺粉‑点焊处理包括：在所述I形坡口中铺设金属粉末，使用脉冲电子束对所述金属粉末进行连续点焊，以形成多孔焊缝。采用本发明的方法，解决了多孔金属材料焊接过程中容易出现孔隙堵塞、孔隙结构破坏和焊接接头塌陷等问题。
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公开(公告)号：CN103323568A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310260063.6
申请日：2013-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 地面微重力下材料熔炼和焊接实验装置及基于该装置实现微重力下材料熔炼方法和焊接方法，涉及一种微重力地面实验装置；为了解决现有微重力装置，因存在空气阻力和存在外力介入，产生了并非真正意义的微重力环境的问题，本发明包括它包括真空系统、热源、夹持抛射装置和缓冲装置，所述的真空系统包括真空室和抽真空装置，所述的真空室的抽气孔与抽真空系统的抽真空孔连通，所述的热源固定在真空室内部顶端的中心位置，所述的夹持抛射装置固定在真空室内部的侧壁上，所述的缓冲装置置于真空室内部底面，且缓冲装置位于热源的正下方；本发明主要适用于微重力科学领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115502537B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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公开(公告)号：CN115178963A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210897174.7
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及航空发动机技术领域，并提供一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置，本发明的整体叶盘的焊接修补方法包括：将整体叶盘的受损叶片的损伤部沿着切除线切除；制作补片；制作上垫片和下垫片；使用所述上垫片和所述下垫片沿着所述切除线将所述受损叶片的剩余部与所述补片夹紧固定为完好的叶片；使用电子束对所述受损叶片的剩余部与所述补片焊接；将所述上垫片和所述下垫片切除；其中，所述补片、所述上垫片和所述下垫片的材料与所述受损叶片的剩余部的材料相同。利用焊接后将上垫片切除掉，避免叶片上表面出现焊缝咬边的缺陷；利用焊接后将下垫片切除掉，避免叶片内部出现钉尖与焊漏缺陷。
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公开(公告)号：CN101664799A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910306947.4
申请日：2009-09-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 铜钢复合构件的感应熔铸连接方法，它涉及一种铜钢复合构件的连接方法。本发明解决了现有钎焊方法焊后工件气密性差、接头抗拉强度低的问题。本发明方法如下：将钢基体和成型套组成工件，将熔铸材料填满钢基体与成型套间的间隙，并且用焊剂a覆盖熔铸材料，再将工件加热、保温；向间隙中加入焊剂b填满间隙，继续加热、保温，然后冷却至400℃，再缓慢冷却至室温，即完成铜钢复合构件的连接。采用本发明方法所得铜钢复合构件中接头抗拉强度可达232MPa，经3MPa油压密封测试，保持5分钟接头处无泄漏现象。
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公开(公告)号：CN115178963B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202210897174.7
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及航空发动机技术领域，并提供一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置，本发明的整体叶盘的焊接修补方法包括：将整体叶盘的受损叶片的损伤部沿着切除线切除；制作补片；制作上垫片和下垫片；使用所述上垫片和所述下垫片沿着所述切除线将所述受损叶片的剩余部与所述补片夹紧固定为完好的叶片；使用电子束对所述受损叶片的剩余部与所述补片焊接；将所述上垫片和所述下垫片切除；其中，所述补片、所述上垫片和所述下垫片的材料与所述受损叶片的剩余部的材料相同。利用焊接后将上垫片切除掉，避免叶片上表面出现焊缝咬边的缺陷；利用焊接后将下垫片切除掉，避免叶片内部出现钉尖与焊漏缺陷。
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公开(公告)号：CN115502537A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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