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公开(公告)号：CN115502537B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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公开(公告)号：CN115502537A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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