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公开(公告)号：CN115502537B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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公开(公告)号：CN115533288A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211282313.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供一种高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法及其应用，所述方法包括：对异种材料进行退火热处理，并冷却至室温；对退火异种材料进行磨削加工，使退火异种材料的对接面的倾角角度为4‑8°；对预加工异种材料进行退磁处理，并对预加工异种材料之间的对接面进行预处理；将预处理异种材料的对接面贴合，完成预处理异种材料之间的焊接装配；将电子束定位于焊缝中心，进行电子束焊接。本发明提供的高绝对塞贝克系数异种材料电子束焊接方法能够实现焊接的一次成形，降低了制造成本，提高了高绝对塞贝克系数异种材料之间的焊接接头的力学性能，使焊接接头的质量能够达到Ⅰ级焊缝要求，实现高绝对塞贝克系数异种材料之间的高质量连接。
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公开(公告)号：CN115502537A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211275798.1
申请日：2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
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