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公开(公告)号：CN111001919B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911376305.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110125397B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201910416480.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F10/368 , B22F10/38 , B22F3/105 , B33Y40/00
Abstract: 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控方法，以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置：动态水冷器的内部设有数个水流通道，动态水冷器与主水管通过分水管连接，流量控制器安装在分水管上，水泵与主水管通过第二连接水管连接，水泵与水槽通过第一连接水管连接，主水管与水槽通过第三连接水管连接，溢流阀密封安装在第三连接水管上，基板固定在动态水冷器上。方法：一、将热电偶置于水槽中；二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积，在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温，通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力，即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN109604799B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201811541023.8
申请日：2018-12-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00 , B23K31/00 , B23K37/04 , B23K101/18
Abstract: 弹性‑刚性耦合调控铝合金薄板电子束焊接应力变形夹具，以解决焊接过程中刚性约束时产生的较大的残余应力而导致的裂纹缺陷及点约束造成对试件表面损伤的问题。本发明的夹具包括夹具外壳、三个约束装置、三个约束挡板和三个连接元件；三个约束装置均设置在夹具外壳中，且左侧上端板内侧的约束头穿出左侧约束头安装孔，右侧上端板内侧的约束头穿出右侧约束头安装孔，右竖板内侧的约束头穿出下安装孔；每排约束头的外侧均设置有一个约束挡板，约束挡板的两端分别设置在相应的毛化夹口中，约束挡板与夹具外壳通过连接元件连接，约束挡板与约束头之间有3mm～8mm缝隙。本发明用于平板焊接应力变形的调控。
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公开(公告)号：CN111085765B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201911376284.3
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 平板NiTi合金电子束焊接异向散热冷却装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有平板NiTi合金电子束焊接后形成的沿竖直方向的凝固线的问题。异向散热冷却装置底板凹槽内沿宽度方向并列设置有下层绝热陶瓷板和下层冷却紫铜板，盖板凹槽内沿宽度方向并列设置有上层冷却紫铜板和上层绝热陶瓷板，上层冷却紫铜板设置在下层绝热陶瓷板的上方，上层绝热陶瓷板设置在下层冷却紫铜板的上方，夹具盖板与夹具底板之间通过多个紧固螺栓固接。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；待焊母材和异向散热冷却装置装配于真空室；焊接；冷却。本发明用于平板NiTi合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110142494B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201910486570.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法，为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接，铝锂合金母材上部熔化量过大，导致锂元素烧损的问题。方法：一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间，过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm，两个弯折段分别向外侧弯折，弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°；三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件，并放入真空舱内进行抽真空；四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热，焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件，完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。
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公开(公告)号：CN111085766A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911379314.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 薄板NiTi合金电子束焊接急冷凝固细晶装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有薄板NiTi合金电子束焊接后接头中晶粒粗大的问题。急冷凝固细晶装置包括压抓式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在压抓式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于薄板NiTi合金电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110142497A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910486112.5
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种抑制铝基复合材料上聚焦电子束焊接母材熔化的方法，以解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝基复合材料进行焊接，铝基复合材料上部熔化量过大，导致增强相聚集长大、增强相分布不均及增强作用减弱的问题。方法：一、将待焊接的两块铝基复合材料母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、组装过渡层和铝基复合材料母材；三、将过渡层和铝基复合材料母材的组件装入在夹具中，并放入真空舱内进行抽真空；四、焊接采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复多次加热，利用夹具向铝基复合材料母材对接面施加压力F，弯折段将热量传递至过渡层的竖直段，待铝基复合材料母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件。本发明用于电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110142494A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910486570.9
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法，为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接，铝锂合金母材上部熔化量过大，导致锂元素烧损的问题。方法：一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理；二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间，过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm，两个弯折段分别向外侧弯折，弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°；三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件，并放入真空舱内进行抽真空；四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热，焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温，取出焊件；五、修整焊件，完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。
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公开(公告)号：CN110142496B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910486103.6
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/06 , B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接存在固态裂纹缺陷，母材金属熔化量大，焊接接头室温塑性差的问题。焊接方法包括切割坡口：将待焊接TiAl金属板和Ti3Al金属板切割Y形坡口；装配：将中间层放置在Y形坡口处，通过焊接夹具施加夹紧力；设置焊接参数：将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内，然后开始抽真空，调节电子束焊接工艺参数；焊接：调节好焊接参数后，对待焊工件进行电子束焊接，焊接完成后，将工件在真空室内保温一段时间，随后取出工件。本发明用于TiAl/Ti3Al异种材料的连接。
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公开(公告)号：CN110142496A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910486103.6
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/06 , B23K15/00 , B23K103/18
Abstract: 一种添加Y形中间层的TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有TiAl/Ti3Al异种材料电子束焊接存在固态裂纹缺陷，母材金属熔化量大，焊接接头室温塑性差的问题。焊接方法包括切割坡口：将待焊接TiAl金属板和Ti3Al金属板切割Y形坡口；装配：将中间层放置在Y形坡口处，通过焊接夹具施加夹紧力；设置焊接参数：将装配好的工件放置在电子束焊机真空室内，然后开始抽真空，调节电子束焊接工艺参数；焊接：调节好焊接参数后，对待焊工件进行电子束焊接，焊接完成后，将工件在真空室内保温一段时间，随后取出工件。本发明用于TiAl/Ti3Al异种材料的连接。
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