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公开(公告)号：CN110125397A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910416480.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控装置及方法，以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置：动态水冷器的内部设有数个水流通道，动态水冷器与主水管通过分水管连接，流量控制器安装在分水管上，水泵与主水管通过第二连接水管连接，水泵与水槽通过第一连接水管连接，主水管与水槽通过第三连接水管连接，溢流阀密封安装在第三连接水管上，基板固定在动态水冷器上。方法：一、将热电偶置于水槽中；二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积，在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温，通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力，即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN110116208B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910416522.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 电子束熔丝沉积动态整体冷却方法，为现有电子束熔丝沉积无法对开口直径小于铜珠直径的内凹部位冷却的问题。装置：水冷铜管设置在液体槽的外壁，加热板设置在液体槽的底端，第一热电偶和第二热电偶均浸入液态金属镓中。方法：一、液态金属镓预热至40℃后注入液体槽中；二、加热液体槽；三、动密封内圈下部与运动机构相连接；四、在基板上进行电子束熔丝沉积；五、对第一热电偶和第二热电偶所测温度进行实时监控，当液态金属镓的温度高于50℃，则水冷铜管内部通水，同时加热板停止加热；当液态金属镓的温度低于50℃，则停止水冷铜管内部的通水，同时加热板开始加热，直至电子束熔丝沉积完毕。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN110125397B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201910416480.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F10/368 , B22F10/38 , B22F3/105 , B33Y40/00
Abstract: 动态水冷辅助电子束熔丝沉积组织调控方法，以解决现有电子束熔丝沉积无法对沉积体内部组织进行调控的问题。装置：动态水冷器的内部设有数个水流通道，动态水冷器与主水管通过分水管连接，流量控制器安装在分水管上，水泵与主水管通过第二连接水管连接，水泵与水槽通过第一连接水管连接，主水管与水槽通过第三连接水管连接，溢流阀密封安装在第三连接水管上，基板固定在动态水冷器上。方法：一、将热电偶置于水槽中；二、利用电子束在基板上进行电子束熔丝沉积，在沉积过程中通过热电偶反馈调节水槽内部的水温，通过流量控制器调节电子束正下方对应的水流通道内部水流压力，即实现沉积体内部组织的调控。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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公开(公告)号：CN110116208A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910416522.2
申请日：2019-05-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 电子束熔丝沉积动态液冷装置及整体冷却方法，为现有电子束熔丝沉积无法对开口直径小于铜珠直径的内凹部位冷却的问题。装置：水冷铜管设置在液体槽的外壁，加热板设置在液体槽的底端，第一热电偶和第二热电偶均浸入液态金属镓中。方法：一、液态金属镓预热至40℃后注入液体槽中；二、加热液体槽；三、动密封内圈下部与运动机构相连接；四、在基板上进行电子束熔丝沉积；五、对第一热电偶和第二热电偶所测温度进行实时监控，当液态金属镓的温度高于50℃，则水冷铜管内部通水，同时加热板停止加热；当液态金属镓的温度低于50℃，则停止水冷铜管内部的通水，同时加热板开始加热，直至电子束熔丝沉积完毕。本发明用于电子束熔丝沉积增材制造。
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