-
公开(公告)号：CN114918406A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210439323.5
申请日：2022-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法，属于多孔材料冷冻铸造领域，特别是涉及一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法。解决了现有技术中难以实现对冷冻温度、温度梯度、凝固前沿速度、多孔材料形状以及外力场的精确控制的问题。它包括浆料模具、两个铜帽、两个双层冷却铜棒和温度控制系统，所述浆料模具的两侧均设置有铜帽，所述两个铜帽对称设置，所述铜帽一端与料浆模具间隙配合，另一端与双层冷却铜棒的一端间隙配合，所述双层冷却铜棒包括内层腔体与外层腔体，所述内层腔体设置在外层腔体内部。它主要用于多孔材料的冷冻铸造。
-
公开(公告)号：CN113732233B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110905475.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了金属基复合材料难以通过传统焊接的方式实现与其他材料的有效连接的问题。铆焊装置包括铆焊工具、上铆接板、下铆接板、非回旋体铆孔和铆钉，所述上铆接板和下铆接板内均设有非回旋体铆孔，所述铆钉置于非回旋体铆孔中并贯穿上铆接板和下铆接板，所述铆焊工具设置在非回旋体铆孔和铆钉的正上方并与铆钉相连。它主要用于自填充摩擦铆焊。
-
公开(公告)号：CN114918406B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202210439323.5
申请日：2022-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法，属于多孔材料冷冻铸造领域，特别是涉及一种制备多孔材料的新型冷冻铸造装置及铸造方法。解决了现有技术中难以实现对冷冻温度、温度梯度、凝固前沿速度、多孔材料形状以及外力场的精确控制的问题。它包括浆料模具、两个铜帽、两个双层冷却铜棒和温度控制系统，所述浆料模具的两侧均设置有铜帽，所述两个铜帽对称设置，所述铜帽一端与料浆模具间隙配合，另一端与双层冷却铜棒的一端间隙配合，所述双层冷却铜棒包括内层腔体与外层腔体，所述内层腔体设置在外层腔体内部。它主要用于多孔材料的冷冻铸造。
-
公开(公告)号：CN113732233A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110905475.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种带有旋向限位的自填充摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了金属基复合材料难以通过传统焊接的方式实现与其他材料的有效连接的问题。铆焊装置包括铆焊工具、上铆接板、下铆接板、非回旋体铆孔和铆钉，所述上铆接板和下铆接板内均设有非回旋体铆孔，所述铆钉置于非回旋体铆孔中并贯穿上铆接板和下铆接板，所述铆焊工具设置在非回旋体铆孔和铆钉的正上方并与铆钉相连。它主要用于自填充摩擦铆焊。
-
公开(公告)号：CN109967857B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910221955.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具，属于搅拌摩擦焊接技术领域。所述搅拌摩擦焊焊具包括夹持柄、搅拌体、定位螺钉和两个紧固螺钉；所述夹持柄包括上夹持体和下夹持体；在所述上夹持体的轴心位置上设有轴心通孔，在所述下夹持体径向方向上的内部设有两个对称的夹持螺纹孔；所述搅拌体固定安装于轴心通孔内，所述沿所述搅拌体周向设置对称的两个搅拌体周向平面用于紧固夹持；所述搅拌体的上下两端均设有轴肩和搅拌针。所述搅拌摩擦焊焊具具有实现特殊型材结构下单次大深宽比高质量焊接的能力，同时显著降低热输入、促进被焊材料流动，提高接头力学性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113732230A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110905746.7
申请日：2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了现有硬且脆金属基复合材料连接中出现的连接强度低且界面不紧密的问题。它包括铆焊工具、铆钉、上连接体、下连接体和铆帽，所述上连接体上设置有上预制铆孔，所述下连接体上设置有下预制铆孔，所述上预制铆孔和下预制铆孔同轴设置，所述铆钉贯穿上预制铆孔和下预制铆孔，所述铆钉上端与铆焊工具相连，所述铆钉下端与铆帽相连。它主要用于摩擦铆焊。
-
公开(公告)号：CN110899896B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201911261094.7
申请日：2019-12-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 一种焊接卡具及钎焊大尺寸铝合金曲面蒙皮与带筋骨架结构的方法，本发明涉及一种焊接卡具及钎焊大尺寸铝合金曲面蒙皮与带筋骨架结构的方法。本发明的目的是为了解决现有钎焊方法不适用于大尺寸铝合金曲面蒙皮与带筋骨架结构的钎焊或钎焊后构件产生变形的问题。本发明焊接卡具包括保温层、加热毯、限位模具、模具拉杆、加压垫片和加压螺杆。方法为：对铝合金蒙皮与带筋骨架进行焊前热处理，打磨清洗，钎料涂覆，然后利用焊接卡具进行钎焊。本发明可焊接的构件尺寸较大，降低工件焊接过程中的变形量，焊接精度高。本发明应用于铝合金钎焊领域。
-
公开(公告)号：CN111593348A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010578734.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提供了一种金属表面热防护涂层结构及其制备方法、复合材料。所述金属表面热防护涂层结构包括由内而外依次设置于所述金属基体表面的微弧氧化过渡层和陶瓷涂层，且所述陶瓷涂层包含由内至外热膨胀系数和热导率呈梯度下降的多个子层。本发明提供的热防护涂层结构，外层陶瓷涂层设计成热膨胀系数和热导率呈梯度变化的多层复合结构，从而降低涂层之间的热膨胀差异，缓解基体与涂层之间的界面应力，增加涂层整体结构的稳定性。另外，在金属基体与陶瓷涂层之间引入微弧氧化过渡层，也能够有效缓解金属基体与陶瓷涂层之间的应力，同时还提高了陶瓷涂层与金属基体之间的结合力。
-
公开(公告)号：CN111001919A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911376305.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法，它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构，冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括：对待焊母材进行预处理；装夹待焊母材；装夹冷却紫铜紧固机构；焊接；冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。
-
公开(公告)号：CN113732230B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110905746.7
申请日：2021-08-06
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明提出了一种双重连接模式的摩擦铆焊装置及铆焊方法，属于摩擦铆焊技术领域。解决了现有硬且脆金属基复合材料连接中出现的连接强度低且界面不紧密的问题。它包括铆焊工具、铆钉、上连接体、下连接体和铆帽，所述上连接体上设置有上预制铆孔，所述下连接体上设置有下预制铆孔，所述上预制铆孔和下预制铆孔同轴设置，所述铆钉贯穿上预制铆孔和下预制铆孔，所述铆钉上端与铆焊工具相连，所述铆钉下端与铆帽相连。它主要用于摩擦铆焊。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.029 seconds)
