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公开(公告)号：CN118417673A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410520583.4
申请日：2024-04-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法及系统，涉及金属焊接技术领域。电子束焊接合金的预热、焊接、热处理一体化方法，包括：建立真空环境；在该真空环境下预热、焊接及焊后热处理。将焊前预热、电子束焊接和焊后热处理多个工艺步骤在同一真空环境内整合一体化，简化加工工艺流程，提高生产效率。焊前预热，使沉淀强化镍基高温合金均匀预热至指定温度，能够降低合金的温度梯度，从而减小焊接残余应力，当焊接热循环温度始终在合金的固溶温度范围内或固溶温度范围以上时，电子束焊接过程中减少或避免在敏感温度区域的停留，减小了γ′相析出形成的相变应力。焊接残余应力与相变应力均降低，降低焊接接头的应力水平。
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