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公开(公告)号:CN101466878B
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN200680055009.6
申请日:2006-06-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/38
CPC classification number: C30B23/005 , C30B29/403 , C30B35/002 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供了生长结晶度良好的第III族氮化物单晶的方法,所述方法具有优良的再现性,并提供了通过所述生长方法形成的第III族氮化物晶体。本发明的一个方面是在晶体生长容器(11)内生长第III族氮化物单晶(3)的方法,所述方法的特征在于,由金属碳化物形成的孔隙率为0.1%~70%的多孔体被用作所述晶体生长容器(11)的至少一部分。使用晶体生长容器(11),可将晶体生长容器(11)内1%~50%的原料气体(4)经由多孔体中的孔而排放至晶体生长容器(11)的外部。
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公开(公告)号:CN102422388A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201080020519.6
申请日:2010-04-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L29/7802 , C30B23/00 , C30B29/36 , C30B33/06 , H01L21/02378 , H01L21/02529 , H01L21/2007 , H01L29/045 , H01L29/0878 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/7395
Abstract: 一种能减小其厚度方向上的电阻率的同时抑制由于热处理产生的层错的碳化硅衬底(1),包括:基底层(10),其由碳化硅制成;以及SiC层(20),其由单晶碳化硅制成的并且设置在基底层(10)的一个主表面(10A)上。基底层(10)具有大于2×1019cm-3的杂质浓度。另外,SiC层(20)具有大于5×1018cm-3且小于2×1019cm-3的杂质浓度。
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公开(公告)号:CN102017080A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980114395.5
申请日:2009-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C14/06 , C23C14/28 , C30B29/36 , C30B29/38
CPC classification number: H01L29/267 , C23C14/0617 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/36 , C30B29/38 , C30B29/403 , H01L21/02381 , H01L21/02447 , H01L21/02458 , H01L21/02529 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02631
Abstract: 本发明公开了制造Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底的方法、制造外延晶片的方法、Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底以及外延晶片,所述Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底易于加工且能实现处于混合晶体状态的Si(1-v-w-x)CwAlxNv晶体。所述制造Si(1-v-w-x)CwAlxNv衬底(10a)的方法包括下列步骤:首先,准备Si衬底(11);然后,通过脉冲激光沉积法在所述Si衬底(11)上生长Si(1-v-w-x)CwAlxNv层(12),其中0<v<1,0<w<1,0<x<1,且0<v+w+x<1。
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公开(公告)号:CN101331591B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200680047480.0
申请日:2006-10-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/20 , C30B29/38 , H01L29/201 , H01L33/00
CPC classification number: H01L21/02658 , C30B25/02 , C30B29/403 , H01L21/02389 , H01L21/0254
Abstract: 本发明的AlxGayIn1-x-yN晶体基板(12)具有面积为至少10cm2的主平面(12m)。该主平面(12m)具有位于距离主平面的外围5mm内的外侧区域(12w),和对应于除了该外侧区域之外的区域的内侧区域(12n)。该内侧区域(12n)具有至少1×102cm-2并且至多1×106cm-2的总位错密度。由此能够提供一种用作半导体器件的基板的具有大尺寸和合适位错密度的AlxGayIn1-x-yN晶体基板、包括该AlxGayIn1-x-yN晶体基板的半导体器件、及其制造方法。
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公开(公告)号:CN101447542A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200810178828.0
申请日:2008-12-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L29/32 , C30B19/02 , C30B23/02 , C30B25/02 , C30B29/406 , H01L21/02389 , H01L21/0243 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02625 , H01L21/02658 , H01L33/0075 , H01L33/025
Abstract: 本发明提供了适用于发光器件中的可用的第III族氮化物晶体衬底、包括所述衬底的发光器件和制造所述发光器件的方法。第III族氮化物晶体衬底具有表面积不小于10cm2的主面,在主面的除了从其外周到距离该外周5mm范围内的外周边缘区域之外的主要区域中,总位错密度是1×104cm-2至3×106cm-2,并且螺旋位错密度对所述总位错密度的比率是0.5以上。
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公开(公告)号:CN101192520A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710194088.5
申请日:2007-11-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L29/2003 , C30B25/02 , C30B29/406 , H01L21/02389 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/02516 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02658
Abstract: 提供一种半导体器件制造方法,从而以高成品率制造具有优异特性的半导体器件。该半导体器件制造方法包括:制备GaN衬底(10)的步骤,该GaN衬底具有反向域(10t)聚集面积(Stcm2)与GaN衬底(10)的主面(10m)的总面积(Scm2)的比率St/S,该比率不大于0.5,在沿着作为GaN衬底(10)主面(10m)的(0001)Ga面的反向域(10t)的密度为Dcm-2,其中在[0001]方向上的极性相关于矩阵(10s)反向的情况下的所述反向域的表面面积为1μm2或更大;以及在GaN衬底(10)的主面10m上生长至少单层半导体层(20)以形成半导体器件(40)的步骤,其中半导体器件(40)的主面40m的面积Sc和反向域(10t)的密度D的乘积Sc×D小于2.3。
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公开(公告)号:CN1716545A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN200510082192.6
申请日:2005-07-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/302 , H01L21/306
Abstract: 提供了一种AlxGayIn1-x-yN衬底,其中当AlxGayIn1-x-yN衬底的直径为2英寸时,AlxGayIn1-x-yN衬底一个表面上晶粒大小至少为0.2μm的粒子数至多为20,以及可以获得该AlxGayIn1-x-yN衬底的清洗方法。此外,提供了一种AlxGayIn1-x-yN衬底(51),其中在通过X射线光电子能谱学方法以10°检测角获得的该AlxGayIn1-x-yN衬底(51)表面光电子能谱中,C1s电子的峰面积和N1s电子的峰面积之间的比例至多为3,以及可以获得该AlxGayIn1-x-yN衬底的清洗方法。另外,提供了一种AlN衬底(52),其中在通过X射线光电子能谱学方法以10°检测角获得的AlN衬底(52)表面的光电子能谱中,Al2s电子峰面积和N1s电子峰面积之间的比例至多为0.65,以及可以获得该AlN衬底的清洗方法。
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公开(公告)号:CN1557026A
公开(公告)日:2004-12-22
申请号:CN03801071.2
申请日:2003-05-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/08 , H01L33/28 , H01L33/405
Abstract: 一种从输出表面发光的ZnSe发光设备,其具有包括自激活发光中心(SA)的n型ZnSe基板、形成在n型ZnSe基板上的激活层、和设置在输出表面相对面上并用于向输出表面反射光的Al层。发射的光可以有效利用,亮度高,并且易于调节白光发射设备的色度。
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公开(公告)号:CN104250853A
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201410411963.0
申请日:2010-06-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有主面的III族氮化物晶体衬底,所述主面具有选自{20-21}、{20-2-1}、{22-41}和{22-4-1}中的面取向,所述III族氮化物晶体衬底的特征还在于满足下列条件中的至少一种:1×1016cm-3以上且4×1019cm-3以下的氧原子浓度,和6×1014cm-3以上且5×1018cm-3以下的硅原子浓度。由此,本发明能够提供具有面取向不同于{0001}的主面的高结晶度III族氮化物晶体。
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公开(公告)号:CN101922045B
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201010202934.5
申请日:2010-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L29/872 , C30B25/00 , C30B29/406 , H01L21/02008 , H01L21/0237 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L29/2003 , H01L29/205
Abstract: 本发明提供了GaN单结晶体及其制造方法和半导体器件及其制造方法,由此,当生长GaN单结晶体时以及当生长的GaN单结晶体被加工成基板等形式时,以及当至少单层的半导体层形成在基板形式的GaN单结晶体上以制造半导体器件时,将裂纹控制到最少。GaN晶体团(10)具有纤锌矿晶体结构,并且在30℃下,其弹性常数C11为348GPa至365GPa并且其弹性常数C13为90GPa至98GPa,或者其弹性常数C11为352GPa至362GPa。
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