公开(公告)号：CN103521931A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310263720.2

申请日：2013-06-27

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郭志恒 ,  郑志华 ,  周立基

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  B23K26/0006 ,  B23K2101/40

Abstract: 本发明公开了一种激光处理方法，该方法包含有以下步骤：将激光束引导至工件；在激光束和工件之间引起相对移动。其中将激光束引导至工件的步骤包括：将激光束聚焦在工件内部，直到内部损坏形成在工件内部，而碎裂从内部损坏延展至工件的至少一个表面以在工件上形成表面裂纹。另外，在激光束和工件之间引起相对移动的步骤是如此设置以致于工件上的表面裂纹沿着工件上的分割线延展。本发明还公开了一种激光处理装置。

公开(公告)号：CN103510069A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310233757.0

申请日：2013-06-13

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 黎子兰 ,  柯定福 ,  帕拉尼潘·奇达巴拉姆 ,  拉加万德拉·拉温德拉

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/18

CPC classification number: C23C16/45563 ,  C23C16/45587 ,  C23C16/45589 ,  Y10T137/85938

Abstract: 本发明公开了一种用于化学气相沉积设备的馈通装置，该馈通装置包含有：i）馈通主体；ii）多个滑道单元以及iii）可相对于多个滑道单元旋转的馈通设备。滑道单元被提供在馈通主体的内部，而每个滑道单元包含有：流体输入通道，用于接收流体；延伸的滑道，其和流体输入通道进行流体互通，以接收来自流体输入通道的流体，该延伸的滑道螺旋式延展在该滑道单元的表面上。该馈通设备包含有多个馈通设备流体通道，馈通设备流体通道包含有用于接收来自相应的延伸的滑道的流体的馈通设备流体传送孔和用于将流体释放进入反应腔室的馈通设备流体排出孔。特别是，在馈通设备旋转期间每个馈通设备流体传送孔和相应的延伸的滑道进行流体互通，以接收来自相应的延伸的滑道的流体，而每个馈通设备流体排出孔被提供来将流体释放进入反应腔室。

公开(公告)号：CN103426798A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310185785.X

申请日：2013-05-20

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 温名扬 ,  张志威 ,  苏展东

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83054 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的装置，该装置包含有：衬底载体，其被配置来固定衬底；加热设备，其被配置来加热衬底；第一驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于衬底相对于加热设备被相对地步进定位；第二驱动机构，其用于引起衬底载体和加热设备之间的相对移动，以致于加热设备接触该衬底而将衬底的不同部位加热；尤其是，第二驱动机构被操作来将加热设备从衬底处分离，以便于第一驱动机构将衬底相对地步进定位通过该加热设备。本发明还公开了一种用于在晶粒键合过程中加热衬底的方法。

公开(公告)号：CN103372715A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310132612.1

申请日：2013-04-17

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 邓江汶 ,  郑希岚 ,  麦添伟

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78315

Abstract: 本发明公开了一种用于调整键合工具至期望操作位置的方法，通过以下方式：使用图像捕获设备观察键合工具，并将由图像捕获设备所观察的键合工具的图像显示在显示屏幕上；在显示屏幕上叠加相应的参考键合工具的图像，该相应的参考键合工具的图像表明了键合工具的期望操作位置；以及其后使用调整机构调整键合工具的位置，直到由图像捕获设备所观察的键合工具和叠加后的参考键合工具的图像对齐定位。

公开(公告)号：CN103199029A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201210552962.9

申请日：2012-12-18

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  梅文杰

IPC: H01L21/607

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明公开了一种楔形导线键合机，其包含有：楔头，用于沿着换能器轴线振动，以将导线键合在表面上；导线夹具，其包含有一对用于夹持导线的平行的夹持板体，该夹持板体具有大体垂直于换能器轴线定位的夹持表面；以及侧向引导体，其设置在导线的相对的侧面，以便于该侧向引导体和导线主要平行于夹持板体的夹持表面对齐定位，以朝向楔头引导导线。

公开(公告)号：CN102148171B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201110031044.7

申请日：2011-01-28

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 何树泉 ,  吴坚 ,  张俊雄 ,  郑志图 ,  黄福孙

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: B29C45/0084 ,  B29C31/006 ,  B29C43/003 ,  B29C43/34 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1761

Abstract: 本发明提供一种模块化模塑组件，该模塑组件包含有：输入模块，其用于装载电子器件以进行模塑；压模平台，其包含有一个或多个用于模塑电子器件的模塑压具；输出模块，其用于在电子器件已被模塑之后卸载模塑后的电子器件；载体，其至少在输入模块和压模平台之间以及/或者在压模平台和输出模块之间移动，该载体具有设置于其上的转接器以可分离地装配第一附件或第二附件，该第一附件或第二附件可有效地完成传送电子器件和/或将模塑混合料引入至压模平台以进行模塑的功能；其中该第一附件和第二附件每个具有相应的安装装置以将第一附件或第二附件可分离地装配在转接器上，该第一附件具有和第二附件不同的功能。

公开(公告)号：CN102528342A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110201236.8

申请日：2011-07-18

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  关家胜 ,  叶玟鋑 ,  陈世杰 ,  巴拉克里希南·萨蒂什·库马尔 ,  库马列什·戈文丹·拉达克里希南

IPC: B23K37/00

CPC classification number: B23K20/004 ,  H01L2224/78

Abstract: 本发明提供一种用于在电子器件的导线键合过程中传送保护气体的装置，该装置包含有：主体；位于主体中的通孔，该通孔被成形以当执行导线键合时允许键合工具的毛细尖管的端部插置穿过该主体；至少一个气体出口，其位于主体的底面并相邻于通孔设置，该气体出口被操作来在朝向电子器件的方向上引导惰性气体；以及至少一个气体入口，其位于主体上，该气体入口被操作来将惰性气体供应至通孔和气体出口。

公开(公告)号：CN102148171A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110031044.7

申请日：2011-01-28

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 何树泉 ,  吴坚 ,  张俊雄 ,  郑志图 ,  黄福孙

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: B29C45/0084 ,  B29C31/006 ,  B29C43/003 ,  B29C43/34 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1761

Abstract: 本发明提供一种模块化模塑组件，该模塑组件包含有：输入模块，其用于装载电子器件以进行模塑；压模平台，其包含有一个或多个用于模塑电子器件的模塑压具；输出模块，其用于在电子器件已被模塑之后卸载模塑后的电子器件；载体，其至少在输入模块和压模平台之间以及/或者在压模平台和输出模块之间移动，该载体具有设置于其上的转接器以可分离地装配第一附件或第二附件，该第一附件或第二附件可有效地完成传送电子器件和/或将模塑混合料引入至压模平台以进行模塑的功能；其中该第一附件和第二附件每个具有相应的安装装置以将第一附件或第二附件可分离地装配在转接器上，该第一附件具有和第二附件不同的功能。

公开(公告)号：CN101728288B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200910180727.1

申请日：2009-10-21

Applicant: 先进自动器材有限公司

Inventor： 李明 ,  丁颖 ,  屠平亮 ,  罗敬铭 ,  钟国基

IPC: H01L21/603 ,  H01L33/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种键合包含有焊料层的晶粒的方法，焊料层具有熔点Tm，该方法包含有以下步骤：将键合头加热到键合头设定温度T1，T1高于Tm；将衬底加热到衬底设定温度T2，T2低于Tm；使用键合头拾取晶粒，并朝向温度T1加热晶粒，以便于熔化焊料层；将晶粒的焊料层按压在衬底上，以便于键合晶粒到衬底上；其后将键合头与晶粒分开，以便于焊料层朝向温度T2冷却并固化。

公开(公告)号：CN100562826C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN03153621.2

申请日：2003-08-15

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： G·P·威多森 ,  廖有用 ,  欧钢 ,  A·S·戈纳卡尔

IPC: G05D3/00 ,  H02K41/02 ,  B23Q5/00

CPC classification number: G03F7/70758 ,  H02K16/00 ,  H02K41/03 ,  H02K2201/18

Abstract: 本发明提供一种电动机系统和一种定位负载的方法。该系统包括诸如XY工作台的支撑装置以支撑负载。一第一电动机和一第二电动机协作以驱动负载，其中在定位负载的定位序列期间，第一电动机适于提供比第二电动机较高的推动力，而第二电动机适于提供比第一电动机较高的定位精度。