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公开(公告)号：CN107683027A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710777755.6
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H04B1/04 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明公开了一种X波段大功率检波器的加工方法，所述加工方法包括：步骤1，微波电路板烧结；分别将微波电路板、绝缘子安装到检波器的腔体中形成组件，并且对所述组件进行烧结；步骤2，元器件烧结；将检波芯片HMC948LP3、四个电容以及三个电阻分别贴装到微波电路板的腔体中，然后对微波电路板上的贴装的元器件进行烧结；步骤3，清洗；使用汽相清洗机将烧结了元器件的微波电路板的腔体进行清洗，且清洗时微波电路板的腔体正面朝下；步骤4，装配。该X波段大功率检波器的加工方法克服现有技术中大多数仅利用器件非线性特性构成的检波电路，存在频带窄、效率低等问题。
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公开(公告)号：CN105458541B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510968131.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H02M1/44
Abstract: 本发明公开了一种EMI恒流电源滤波模块及其制备方法，包括：将元器件焊接于滤波电路基板的正面上制得滤波电路板；将外壳和盖板进行预热，将外壳与盖板的配合处进行敷锡处理；将滤波电路板、敷锡处理后的外壳和盖板于乙醇中进行清洗、进行烘烤处理；将硅橡胶组合物涂覆于滤波电路板的背面，进行烘干处理；将烘干处理后的滤波电路板进行预热，接着将预热后的滤波电路板通过焊盘焊接于外壳上，将引线焊接于滤波电路板上；将硅橡胶组合物灌注至外壳的内腔中，进行固化处理；将固化处理的外壳进行预热，将外壳与盖板的缝隙处进行加热，将盖板焊接于外壳上以制得EMI恒流电源滤波模块。该EMI恒流电源滤波模块具有优异的滤波效果。
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公开(公告)号：CN107395197A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710473400.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN107271976A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710474371.7
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/40
CPC classification number: G01S7/4004
Abstract: 本发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法，制备方法包括：1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上，制得多个射频电路板组件；2)安装电子元件后，形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件；3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子；4)将控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在腔体中；5)将馈电绝缘子与多个射频电路套件的焊盘各自连接，将馈电绝缘子与直流馈电电路板套件的焊盘连接，将射频绝缘子与其中一个射频电路套件连接，将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接，将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接；6)将盖体盖合腔体，制得S波段频率综合器。
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公开(公告)号：CN107262863A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710494508.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K3/087
Abstract: 本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
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公开(公告)号：CN103551690B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201310538910.0
申请日：2013-11-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。
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公开(公告)号：CN105414848A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510968112.0
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K37/0426 , B23K37/00
Abstract: 本发明公开了平行缝焊工装结构，该平行缝焊工装结构包括：工装(2)、电极焊轮(3)、平行缝焊平台(4)、盖板和固定柱(5)，至少两个固定柱(5)设置于平行缝焊平台(4)上，工装(2)上设置有与固定柱(5)相配合的固定圆柱孔(6)，工装(2)的中心位置设置有与产品(1)相配合的凹槽，两个电极焊轮(3)朝向产品(1)，且两个电极焊轮(3)连线的中心、产品(1)的中心和工装(2)的中心重合，盖板设置于产品(1)的上表面以压紧产品(1)。该平行缝焊工装结构克服了现有技术中的平行缝焊过程中封盖合格率不高的问题，实现了快捷方便的对产品进行平行缝焊。
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公开(公告)号：CN105099370A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510492763.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。
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公开(公告)号：CN104646864A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410788286.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K35/362
CPC classification number: B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种活性化液体助焊剂及其制备方法和应用，所述活性化液体助焊剂含有乙醇、三乙醇胺、松香和水杨酸；所述制备方法包括：将乙醇、三乙醇胺、松香和水杨酸混合以制成活性化液体助焊剂。该活性化液体助焊剂在使用后能够使得焊材表面光亮、外形饱满，同时焊接面无气孔且焊接基体无腐蚀。
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