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公开(公告)号：CN102630124B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210025379.2
申请日：2012-02-06
IPC分类号： H05K1/02 , H01H85/046
CPC分类号： H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
摘要： 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN104320907A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC分类号： H05K1/02 , H01H85/046
CPC分类号： H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
摘要： 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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公开(公告)号：CN104040714A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280066436.X
申请日：2012-12-27
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H01L23/36 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/05 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电路基板以及电子器件，提供能够提高所安装的电路的动作稳定性的电路基板及使用了该电路基板的电子器件。电路基板(1a)具备：金属基板(2)、在金属基板(2)的一面侧设置的绝缘层(3)、以及在绝缘层(3)上设置的导体层(4)。导体层(4)具备布线图案，该布线图案具有由用于连接开关元件的多个开关元件用端子构成的开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)、以及由用于连接向开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成的驱动电路用端子组(42U、42V、42W)。开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)以及驱动电路用端子组(42U、42V、42W)形成在同一面上。
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公开(公告)号：CN103974601A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043322.4
申请日：2014-01-29
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 一种用于电气装置（Qa-Qd、16）的散热结构，包括：至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121-125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1-L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa-Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
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公开(公告)号：CN103621192A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280031204.0
申请日：2012-06-21
申请人： 株式会社丰田自动织机
CPC分类号： H05K1/115 , H01F27/2804 , H05K1/0265 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K3/20 , H05K2201/0305 , H05K2201/0391 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745
摘要： 本发明涉及布线板。布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。第一导体图案以及第二导体图案粘接于绝缘性核心基板。第二导体图案具有第一面和第二面。第二导体图案具有凹部和贯通孔。在第一面开口的凹部的开口部与在第一面开口的贯通孔的开口部相互连通。第一导体图案位于凹部的开口部。第一导体图案与第二导体图案通过从在第二面开口的贯通孔的开口部被填充的导电材料电连接。
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公开(公告)号：CN103229225A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201280003893.4
申请日：2012-10-02
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 大迫崇
CPC分类号： G09G3/36 , H01L51/50 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/189 , H05K2201/0391 , H05K2201/10136
摘要： 显示装置，包括：显示面板（20）；和柔性电路基板（30b），与显示面板（20）连接，具有用于向显示面板（20）供给驱动电流的电源布线（70a）及电源布线（70b）、用于向显示面板（20）传递控制信号的信号布线（80a）、以及集成电路元件（60b）；柔性电路基板（30b）包括与电源布线（70a）以及电源布线（70b）连接的金属图案（130），金属图案（130）与集成电路元件（60b）的外表面直接或者经由热传导体接触。
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公开(公告)号：CN101616535B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910149848.X
申请日：2009-06-23
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773
摘要： 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
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公开(公告)号：CN102057483A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121220.7
申请日：2009-05-22
申请人： 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。
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公开(公告)号：CN102046442A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120015.9
申请日：2009-04-15
申请人： 卢卡斯汽车股份有限公司
CPC分类号： B60T13/746 , G01R31/025 , G01R31/2818 , H05K1/0265 , H05K1/0268 , H05K2201/09781 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166
摘要： 布置在印制电路板上的保护电路具有两个导体回路。至少一个电源电压导体路径、具有至少一个端子的至少一个半导体开关以及包括至少一个端子的至少一个激活模块被布置在所述印制电路板上。所述激活模块的第一端子与所述半导体开关的第一端子以导电的方式连接。所述保护电路的第一导体回路布置在所述印制电路板上，使得所述第一导体回路在所述电源电压迹线与所述半导体开关和/或所述控制部件之间围绕导电连接件，并且第二导体回路布置在所述印制电路板上，使得所述第二导体回路围绕所述控制部件的第一端子和所述半导体开关的第一端子之间的导电连接件，由此使得该导电连接件与所述半导体开关以及至少与激活模块的同样连接到所述电源电压导体路径的那些区域隔开。
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公开(公告)号：CN1921731B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610108477.7
申请日：2006-08-04
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
发明人： 青木一晴
CPC分类号： H03F3/60 , H01P5/02 , H03F2200/423 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K3/4644 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
摘要： 一种电子电路单元，经由由导体图案构成的传输线路(103)传输电能，将匹配电路(101)与功率放大器(102)的输出端连接。匹配电路(101)具备：第1导体图案(14)，设置在具有多个电介质层(11～13)的层叠基板(10)的第1电介质层(11)上，具有弯曲部(P1～P4)；第2导体图案(15)，与第1导体图案(14)相对而设置在相邻的第2电介质层(12)上；连接导体(16～20)，设置在第1及第2导体图案(14、15)的至少弯曲部(P1～P4)上。从而能够等价地增厚构成传输线路的导体图案的导体厚度，降低电阻值，并且即使是具有弯曲部分的导体图案也能抑制由弯曲部分中的电场集中所引起的传输损耗。
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