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公开(公告)号：CN103974601B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201410043322.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电气装置（Qa‑Qd、16）的散热结构，包括：至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121‑125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1‑L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa‑Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
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公开(公告)号：CN103974601A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043322.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电气装置（Qa-Qd、16）的散热结构，包括：至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121-125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1-L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa-Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
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公开(公告)号：CN103781274A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310498883.9
申请日：2013-10-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M2001/327 , H05K1/186 , H05K3/0011 , H05K3/0061 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4688 , H05K2201/10166 , Y10T29/49227 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热结构，包括多层板（12）和用于发散在多层板内包含的电子装置（Qa、Qb、Qc和Qd）所产生的热的散热器（14）。该多层板具有层叠在一起的多个基部分（121-125）并且由电绝缘材料构成。在电子装置和散热器之间设置的基部分没有由导电材料制成的层间连接导体并且用作电绝缘层来提供电子装置和散热器之间的电隔离。
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