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公开(公告)号：CN103974601A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043322.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电气装置（Qa-Qd、16）的散热结构，包括：至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121-125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1-L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa-Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
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公开(公告)号：CN104467619B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410484124.1
申请日：2014-09-19
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 原芳道
IPC: H02P27/06
CPC classification number: H02M1/32 , B62D5/0403 , B62D5/0463 , B62D5/0484 , B62D5/0496 , H02M7/219 , H02P21/22 , H02P25/22 , H02P27/06 , H02P29/032 , H02P29/68
Abstract: 提供一种电动机控制装置，其控制具有两对绕组集(801,802)的电动机(80)的驱动。该电动机控制装置包括电流命令值计算部件(15)、第一系统、第二系统以及温差计算部件(40)。第一系统包括第一电力逆变器电路(601)、第一温度传感器(41)、第一限流设置部件(201)以及第一控制器(651)。第二系统包括第二电力逆变器电路(602)、第二温度传感器(42)、第二限流设置部件(202)以及第二控制器(652)。第一控制器(651)和第二控制器(652)之一停止第一电力逆变器电路(601)和第二电力逆变器电路(602)之一的驱动或者降低其电流限制值。
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公开(公告)号：CN103974601B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201410043322.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电气装置（Qa‑Qd、16）的散热结构，包括：至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121‑125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1‑L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa‑Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
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公开(公告)号：CN104467619A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410484124.1
申请日：2014-09-19
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 原芳道
IPC: H02P27/06
CPC classification number: H02M1/32 , B62D5/0403 , B62D5/0463 , B62D5/0484 , B62D5/0496 , H02M7/219 , H02P21/22 , H02P25/22 , H02P27/06 , H02P29/032 , H02P29/68 , H02P21/00 , H02P21/14
Abstract: 提供一种电动机控制装置，其控制具有两对绕组集(801,802)的电动机(80)的驱动。该电动机控制装置包括电流命令值计算部件(15)、第一系统、第二系统以及温差计算部件(40)。第一系统包括第一电力逆变器电路(601)、第一温度传感器(41)、第一限流设置部件(201)以及第一控制器(651)。第二系统包括第二电力逆变器电路(602)、第二温度传感器(42)、第二限流设置部件(202)以及第二控制器(652)。第一控制器(651)和第二控制器(652)之一停止第一电力逆变器电路(601)和第二电力逆变器电路(602)之一的驱动或者降低其电流限制值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103985678A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410048948.4
申请日：2014-02-12
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02K5/22 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20854 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种电子控制单元和旋转电机。该电子控制单元（1）配备有具有半导体芯片（61）的半导体模块（60），该半导体芯片电连接到第一电路图案和第二电路图案。树脂体（62）裹绕半导体芯片。第一金属板（63）具有连接到半导体芯片的一侧以及连接到第一电路图案的另一侧。散热器（70）朝向第一电路图案突出并且通过第一热导体（81）连接到第一电路图案。于是，在半导体模块的操作期间，由半导体芯片产生的热通过第一金属板、第一电路图案以及第一热导体传送到散热器。
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公开(公告)号：CN112039293B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202010402649.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02K11/30 , H02K11/20 , H02K9/22 , H02K5/04 , B62D5/04 , H02P6/30 , H02P25/18 , H02P27/08 , H02P6/17 , H02K11/02
Abstract: 提供了一种驱动装置。驱动装置(1)包括电动马达(80)、旋转轴(870)、马达壳体(830)、印刷电路板(30)、电力转换电路(120、220)、用作散热构件的后框架端(837)、用作热传递构件的凝胶(G)、多个安装部件(R)等。散热构件位于印刷电路板的一侧并且面向印刷电路板的马达侧表面，多个开关元件(123、223)安装至该马达侧表面。凝胶塑性变形并且粘附至开关元件和散热构件用于将开关元件的热传递至散热构件。安装部件(R)中的至少一个被安装至印刷电路板，并且位于通孔相对区域(A1)与开关元件中的以下开关元件之间的位置处，该开关元件位于最接近安装至印刷电路板的在通孔相对区域中的旋转角传感器(29)的位置处。
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公开(公告)号：CN112039293A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010402649.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02K11/30 , H02K11/20 , H02K9/22 , H02K5/04 , B62D5/04 , H02P6/30 , H02P25/18 , H02P27/08 , H02P6/17 , H02K11/02
Abstract: 提供了一种驱动装置。驱动装置(1)包括电动马达(80)、旋转轴(870)、马达壳体(830)、印刷电路板(30)、电力转换电路(120、220)、用作散热构件的后框架端(837)、用作热传递构件的凝胶(G)、多个安装部件(R)等。散热构件位于印刷电路板的一侧并且面向印刷电路板的马达侧表面，多个开关元件(123、223)安装至该马达侧表面。凝胶塑性变形并且粘附至开关元件和散热构件用于将开关元件的热传递至散热构件。安装部件(R)中的至少一个被安装至印刷电路板，并且位于通孔相对区域(A1)与开关元件中的以下开关元件之间的位置处，该开关元件位于最接近安装至印刷电路板的在通孔相对区域中的旋转角传感器(29)的位置处。
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公开(公告)号：CN103985678B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410048948.4
申请日：2014-02-12
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02K5/22 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20854 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种电子控制单元和旋转电机。该电子控制单元（1）配备有具有半导体芯片（61）的半导体模块（60），该半导体芯片电连接到第一电路图案和第二电路图案。树脂体（62）裹绕半导体芯片。第一金属板（63）具有连接到半导体芯片的一侧以及连接到第一电路图案的另一侧。散热器（70）朝向第一电路图案突出并且通过第一热导体（81）连接到第一电路图案。于是，在半导体模块的操作期间，由半导体芯片产生的热通过第一金属板、第一电路图案以及第一热导体传送到散热器。
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公开(公告)号：CN103781274A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310498883.9
申请日：2013-10-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M2001/327 , H05K1/186 , H05K3/0011 , H05K3/0061 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4688 , H05K2201/10166 , Y10T29/49227 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热结构，包括多层板（12）和用于发散在多层板内包含的电子装置（Qa、Qb、Qc和Qd）所产生的热的散热器（14）。该多层板具有层叠在一起的多个基部分（121-125）并且由电绝缘材料构成。在电子装置和散热器之间设置的基部分没有由导电材料制成的层间连接导体并且用作电绝缘层来提供电子装置和散热器之间的电隔离。
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