公开(公告)号：CN101730936A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200880010785.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 住友电木株式会社 ,  豊田通商株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 村田崇 ,  中村好志 ,  高桥泉 ,  荘肇博 ,  清水一基 ,  新居良英 ,  伊藤真一郎 ,  川口均 ,  杉野光生

IPC: H01L23/36 ,  C09K5/08 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F3/02 ,  B23P15/26 ,  C09K5/14 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49352 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。

公开(公告)号：CN105321898A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510292915.9

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新居良英 ,  小宫谷寿郎 ,  杠幸治

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明的金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，槽被设置于上述第二区域，而在上述第一区域中没有设置槽。

公开(公告)号：CN105321890A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510292924.8

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新居良英 ,  小宫谷寿郎 ,  杠幸治

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H01L23/32 ,  H01L23/142

Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，在俯视该金属基座基板时，至少1条槽以包围上述电子部件的方式被设置于上述第一区域。

公开(公告)号：CN104040714A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280066436.X

申请日：2012-12-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八木茂幸 ,  新居良英

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路基板以及电子器件，提供能够提高所安装的电路的动作稳定性的电路基板及使用了该电路基板的电子器件。电路基板(1a)具备：金属基板(2)、在金属基板(2)的一面侧设置的绝缘层(3)、以及在绝缘层(3)上设置的导体层(4)。导体层(4)具备布线图案，该布线图案具有由用于连接开关元件的多个开关元件用端子构成的开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)、以及由用于连接向开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成的驱动电路用端子组(42U、42V、42W)。开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)以及驱动电路用端子组(42U、42V、42W)形成在同一面上。

公开(公告)号：CN101730936B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200880010785.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 住友电木株式会社 ,  豊田通商株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 村田崇 ,  中村好志 ,  高桥泉 ,  荘肇博 ,  清水一基 ,  新居良英 ,  伊藤真一郎 ,  川口均 ,  杉野光生

IPC: H01L23/36 ,  C09K5/08 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F3/02 ,  B23P15/26 ,  C09K5/14 ,  F28F2013/006 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49352 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。

公开(公告)号：CN105185766A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510292913.X

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新居良英 ,  小宫谷寿郎 ,  杠幸治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3447

Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，其具备设置有沿厚度方向贯通的贯通孔的金属基板、被设置于上述金属基板上的绝缘膜、和被设置于上述绝缘膜上的金属膜，上述贯通孔经由上述绝缘膜及上述金属膜，在上述金属膜的与上述金属基板相反的一侧的面开口；电子部件，其作为与上述金属膜连接的电子部件，具有电子部件主体、和与上述电子部件主体电连接并被插入上述贯通孔的具有导电性的足部；以及绝缘部，其至少被设置在位于上述贯通孔内的上述足部与上述金属基板之间并具有阻止它们接触的功能。