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公开(公告)号：CN101730936B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200880010785.3
申请日：2008-01-28
IPC: H01L23/36 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/02 , B23P15/26 , C09K5/14 , F28F2013/006 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
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公开(公告)号：CN101730936A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200880010785.3
申请日：2008-01-28
IPC: H01L23/36 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/02 , B23P15/26 , C09K5/14 , F28F2013/006 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
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公开(公告)号：CN1294790C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN02806880.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。
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公开(公告)号：CN1498520A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02806880.7
申请日：2002-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1579 , H05K3/20 , H05K3/305 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/10977 , H05K2203/0475 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 电子部件的制备方法，包括在加热情况下，经过粘合层将电子元件(A)压入电子元件(B)，从而完成电子原件(A)和电子原件(B)的焊接，其中，电子原件(A)具有一用于电连接的导体部分I，其具有位于顶端表面的焊接层或焊接块，而电子原件(B)具有一用于电连接的导体部分II，其设置于与导体部分I相对的位置。焊接部位与粘合层相互接触，焊接部位加热至焊料的熔点温度或更高温度时熔化，通过挤压被熔化的焊接部位完成焊接，且粘合层被固化。按照此方法可获得一电子部件，确保完成电连接，并能得到生产效率高的高可靠性电子部件。
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