公开(公告)号：CN101060089A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710086339.8

申请日：2007-03-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 史蒂文A·科德斯 ,  彼得·A.·格鲁伯 ,  詹姆斯·L.·斯匹戴尔 ,  约翰·U.·尼克博克

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K101/36 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K3/0638 ,  B23K35/02 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/11

Abstract: 披露了一种将导电粘着材料注塑到非矩形模具中的多个空腔中的系统和方法。该方法包括将填充头与非矩形模具对准。非矩形模具包括多个空腔。将填充头放置得与非矩形模具基本上接触。在填充头与非矩形模具基本上接触的同时，对非矩形模具和填充头中的至少一个提供旋转运动。迫使导电粘着材料离开填充头到非矩形模具。在所述多个空腔中的至少一个空腔与填充头接近的同时，将导电粘着材料提供到所述至少一个空腔中。

公开(公告)号：CN106132622B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480070562.1

申请日：2014-12-22

Applicant: 杰富意钢铁株式会社

Inventor： 泽西央海 ,  冲田泰明 ,  池田伦正

IPC: B23K11/24 ,  B23K11/11

CPC classification number: B23K11/24 ,  B23K11/115 ,  B23K11/241 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0205 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使焊接条件为特殊的情况下，也能够没有通电时间的增加或分散的发生地得到适当的直径的电阻点焊方法。本发明是将通电模式分割成两级以上的多级步骤而进行测试焊接及正式焊接的电阻点焊方法，在测试焊接中，对于每个步骤以不同的电流值的恒流进行通电，将每单位体积的瞬时发热量的时间变化及每单位体积的累积发热量存储作为目标值，在正式焊接中，在任一步骤中，在每单位体积的瞬时发热量的时间变化量从测试焊接的实际成绩偏离时，以在该步骤的剩余的通电时间内对该偏差进行补偿的方式控制通电量，在测试焊接中，设第一步骤的电流值为Ia、第二步骤以后的电流值为Ix时，满足0.3×Ix≤Ia

公开(公告)号：CN107877028A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711429656.5

申请日：2017-12-26

Applicant: 南通豪泰焊材有限公司

Inventor： 崔俊

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/04

CPC classification number: B23K35/02 ,  B23K35/0261

Abstract: 本发明提供了一种便于焊接死角位置的电焊条，所述电焊条包括第一直部1、第二直部2、弯角部3，所述第一直部1、弯角部3、第二直部2连为一体，所述弯角部3的角度范围数值为90～150°。有益效果在于：1、在焊接过程中能对犄角旮旯的焊接不到位置进行有效的焊接；2、本产品在焊接过程中效率高，不会耽误必要的焊接时间。

公开(公告)号：CN107848074A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680014912.1

申请日：2016-01-11

Applicant: 马萨诸塞大学

Inventor： 顾志勇 ,  高凡 ,  埃文·维尔尼基 ,  乔纳森·坎佩利

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K31/02 ,  H05K13/04 ,  B23K3/00 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3601 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R43/02

Abstract: 描述了具有单一化学组成的颗粒状金属焊料合金的制备和应用。颗粒状金属焊料合金的颗粒具有双峰尺寸分布，其中在双峰分布的较小尺寸范围内的颗粒的最大尺寸比在双峰分布的较大尺寸范围内的颗粒的最小尺寸小。在一些实例中，较小尺寸模式的颗粒具有1-100纳米的范围内的尺寸。在一些实例中，较大尺寸模式的颗粒具有2-75微米的范围内的尺寸。在一些实例中，使用无卤助焊剂。在一些实例中，使用溶剂以制造膏体。

公开(公告)号：CN104203488B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201380017185.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 阿尔法拉瓦尔股份有限公司

Inventor： P.斯杰丁 ,  K.瓦特

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/365 ,  C22C19/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明涉及提供硬焊合金层状产品的方法，所述方法包括以下步骤：在至少部分基材表面上施加至少一种硅源和至少一种硼源，其中所述至少一种硼源和至少一种硅源除不可避免量的污染氧外不含氧，并且其中所述基材包括具有高于1100℃固相线温度的母体材料；将施加了硼源和硅源的基材加热到低于所述基材母体材料固相线温度的温度，并且使所述施加了硼源和硅源的基材冷却，得到硬焊合金层状产品。本发明还涉及硬焊合金层状产品，提供硬焊产品的方法，提供经涂覆产品的方法，和硬焊合金层状产品的用途。

公开(公告)号：CN104185533B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380016844.9

申请日：2013-03-27

Applicant: 阿尔法拉瓦尔股份有限公司

Inventor： P.斯杰丁 ,  K.瓦特

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/365 ,  C22C19/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  B21D53/04 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/203 ,  B23K20/002 ,  B23K20/24 ,  B23K35/00 ,  B23K35/001 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/00 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C19/00 ,  C23C24/10 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  F28D9/0012 ,  F28D9/0062 ,  F28F3/042 ,  F28F21/083 ,  F28F21/089 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/12778 ,  Y10T428/12986 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明涉及包含基底金属和硼与硅的共混物的用于通过硬焊来连接和涂布的中间产品，所述基底金属具有高于1040℃的固相线温度，且所述中间产品在所述基底金属上至少部分地具有所述共混物的表面层，其中在所述共混物中的硼选自硼源，且在所述共混物中的硅选自硅源，且其中所述共混物包含以在约3:100 wt/wt‑约100:3 wt/wt范围内的硼与硅的比率的硼和硅。所述方法还涉及堆叠的中间产品、组装的中间产品、硬焊方法、硬焊产品、中间产品的用途、预硬焊产品、共混物和漆料。

公开(公告)号：CN106001986A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610187173.8

申请日：2016-03-29

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 菊地和幸 ,  笹仓秀司 ,  小池贵之

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/12

CPC classification number: C22C38/00 ,  B23K9/173 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40 ,  B23K35/406 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/14 ,  C22C38/18 ,  B23K35/3066 ,  B23K35/0266

Abstract: 提供一种耐吸湿特性优异，并且，焊接操作性良好，能够得到机械的特性优异的焊接金属的气体保护电弧焊用药芯焊丝。对于在钢制外皮内填充有焊剂的气体保护电弧焊用药芯焊丝中，焊剂中含有酸可溶性Al，相对于所述焊剂中的具有75μm以下的粒径的第一焊剂成分的总质量，使该第一焊剂成分中的酸可溶性Al含量为0.1～5质量％，相对于所述焊剂中的具有高于75μm并在106μm以下的粒径的第二焊剂成分的总质量，使该第二焊剂成分中的酸可溶性Al含量为0.1～5质量％，和相对于所述焊剂中的具有高于106μm的粒径的第三焊剂成分的总质量，使该第三焊剂成分中的酸可溶性Al含量为0.1～7质量％。

公开(公告)号：CN105121087A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020462.8

申请日：2014-03-06

Applicant: 杰富意钢铁株式会社

Inventor： 松下宗生 ,  池田伦正

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/30

CPC classification number: B23K11/11 ,  B23K11/115 ,  B23K11/30 ,  B23K11/315 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0205 ,  B23K35/0261 ,  B23K2101/18

Abstract: 本发明目的在于提供一种能够更稳定地获得棋子形的熔核的单面点焊方法。在单面点焊中，焊接电极的电极顶端部(30)为由曲率半径r1(mm)的第1曲面(31)和曲率半径r2(mm)的第2曲面(32)构成的2段式的穹顶形状，第1曲面(31)包含所述焊接电极的最顶端且在从该最顶端侧观察时该第1曲面(31)位于以该最顶端为中心的半径R(mm)的圆的范围内，其特征在于，该焊接电极的电极顶端部(30)满足后述的(1)式～(3)式，(1)式为2√t≤R≤6√t，(2)式为30≤r1，(3)式为6≤r2≤12，其中，t为较薄一方的金属板的板厚(mm)。

公开(公告)号：CN104900534A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510098231.5

申请日：2015-03-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·齐利奥克斯 ,  N·霍伊克 ,  C·施塔尔胡特

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B05D3/0254 ,  B05D5/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/005 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种在配对件(1)之上产生经干燥的粘结层(3′)的方法。为此，提供具有接触面(11)的配对件(1)，在所述接触面之上涂覆有粘结剂(3)。此外，提供加热装置(4)，其预加热至预加热温度(T4)。然而在干燥阶段干燥涂覆在所述接触面(11)之上的经涂覆的粘结剂(3)，从而使得由所述粘结剂(3)来生成经干燥的粘结层(3′)。在所述干燥阶段所述配对件(1)和所述预加热的加热装置(4)具有最高5mm的距离(d14)。

公开(公告)号：CN104854686A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380065264.9

申请日：2013-11-08

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO ,  IMEC非营利协会

Inventor： E·C·P·斯米兹 ,  S·M·佩林谢莉 ,  J·范登布兰德 ,  R·曼丹帕拉姆比尔 ,  H·F·M·斯霍

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  C09J9/02 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C09J5/06 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于组装一微电子组件的方法，其包含以下步骤：提供一导电模片接合材料，其包含一导电热固性树脂材料或基于助熔剂的焊料及一与该导电热塑性材料模片接合材料层相邻的动态释放层；及照射一激光束在与该模片接合材料层相邻的该动态释放层上；因此该动态释放层被活化以将导电模片接合材料物质导向期望处理的垫结构，以便以一转移的导电模片接合材料覆盖该垫结构的一选中部份；且其中该激光束的时间及能量受限，使得该模片接合材料物质保持热固性。因此，可转移黏着物质同时防止该黏着剂因在该转移过程中过度热暴露而失效。