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公开(公告)号：CN101231996B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710003678.5
申请日：2007-01-23
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L27/02
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种线路组件结构，其通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
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公开(公告)号：CN101231995B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710003677.0
申请日：2007-01-23
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L27/02
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05093 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00011
摘要： 本发明提供一种线路组件结构，其是通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
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公开(公告)号：CN101231993B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710003675.1
申请日：2007-01-23
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L27/02
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05093 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种线路组件，其通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
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公开(公告)号：CN101958289A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010265667.6
申请日：2006-07-31
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/525 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13183 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 本发明涉及一种半导体组件，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
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公开(公告)号：CN100454484C
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200610080847.0
申请日：2006-05-18
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/768 , H01L21/00 , H01L27/00 , H01L23/522
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05624 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/48463 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 一种线路元件的制作方法，其包括：提供半导体基底、第一线圈及保护层，其中该第一线圈位于该半导体基底上，该保护层位于该第一线圈上；以旋涂的方法在该保护层上形成第一聚合物层；加热该第一聚合物层；以及在该第一聚合物层上形成第二线圈，其中该第二线圈位于该第一线圈上。本发明的顶层线圈可以承受高电压高电流，并且控制顶层线圈的电流变化可以感应底层线圈。
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公开(公告)号：CN101231994A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710003676.6
申请日：2007-01-23
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L27/02
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05093 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明是提供一种线路组件结构，其是通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
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公开(公告)号：CN1921085A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610090120.0
申请日：2006-06-23
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60 , H01L21/28 , H01L23/52 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L21/2885 , H01L21/563 , H01L21/76801 , H01L21/76885 , H01L23/3114 , H01L23/5223 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05173 , H01L2224/05176 , H01L2224/05183 , H01L2224/05548 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45176 , H01L2224/45183 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/48869 , H01L2224/83851 , H01L2224/05552 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及一种线路组件结构制造方法及其结构，该方法包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。
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公开(公告)号：CN1905178A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610099176.2
申请日：2006-07-31
申请人： 米辑电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/28
CPC分类号： H01L2224/02166 , H01L2224/48463 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
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