-
公开(公告)号：CN110231096A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910500843.0
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构和终端设备，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，所述凹槽内设置多个凸台，所述凸台用于定位芯片；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，依次设置于对应的凸台上；石英探针，设置于所述金属盒体的凹槽内并且位于所述两级低噪声放大器芯片对应的凸台左侧，用于接收物体辐射的信号；视频放大器，设置于所述金属盒体的凹槽内并且位于所述检波器芯片对应的凸台右侧；相邻器件之间电气连接，从而可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配，降低装配难度，可实现工程化和批产化。
-
公开(公告)号：CN118174131A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410197912.6
申请日：2024-02-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/02208 , H01S5/02253 , H01S5/023 , H01S5/02315 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供一种光电混合集成激光器芯片的气密封装外壳及组件。本发明气密封装外壳为绝缘半导体材料的三层介质基板堆叠结构，三层介质基板堆叠形成密闭腔体，密闭腔体内可用于封装光电混合集成激光器芯片。密闭腔体内的激光器芯片可通过设于下层介质基板上的薄膜电路实现与腔体外部电连接。激光器芯片产生的水平方向的激光可经准直透镜准直后，水平穿过中层介质基板的侧壁，形成水平出射准直激光。本发明提供的气密封装结构激光准直后透射中层介质基板的侧壁，可在气密封装外壳的外部与光纤耦合，避免将光纤穿入密封结构内部，减小了气密封装外壳垂直方向的尺寸，减小了气密封装外壳体积。
-
公开(公告)号：CN118091857A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410149581.9
申请日：2024-02-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于光纤阵列耦合技术领域，提供了一种光纤阵列耦合方法，包括：在对光纤阵列进行耦合前，将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上，其中，预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料，且预设材料具有透光性；将包覆预设材料的光纤阵列置于耦合设备中进行耦合。本发明实施例在耦合过程中光纤阵列碰撞到周围器件时，可以利用预设材料保护光纤阵列的光纤端面，而且预设材料在第一温度下呈固相或液相，在第二温度下呈气相，也便于耦合完成后去除预设材料，对特种市场PIND要求严格的情况适应性更好。
-
公开(公告)号：CN116207466A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310122070.3
申请日：2023-02-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备。该结构包括：第一腔体、第二腔体以及盖板，第一腔体与第二腔体相互交叉，第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，盖板上设有隔梁，隔梁上连接有隔板，隔板插入第一凹槽中。本发明能够改善腔体交叉谐振情况。
-
公开(公告)号：CN111983538B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202010682832.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R35/00
Abstract: 本发明提供了一种在片S参数测量系统校准方法及装置，该方法包括：在扩频模块的波导/同轴端未连接微波探针时，对在片S参数测量系统进行初次校准，得到第一误差模型；在扩频模块的波导/同轴端连接微波探针后，扩频模块的波导/同轴端面与微波探针端面形成互易的四端口网络，基于所述互易的四端口网络构建16‑term误差模型，并对16‑term误差模型中的串扰误差项进行简化，基于串扰误差项简化后的16‑term误差模型对在片S参数测量系统的测量精度进行校准。本发明提供的在片S参数测量系统校准方法及装置能够有效表征串扰误差量，从而对在片S参数测量系统进行有效校准，进而提高在片S参数测量系统在高频段的测试精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115719875A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211357665.9
申请日：2022-11-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种射频天线封装结构及封装结构的制备方法，该射频天线封装结构包括：IC载板、中间放置层、天线盖板和天线结构；IC载板的下表面覆盖有金属层，IC载板的上表面固定有射频集成电路，IC载板开设有上下贯穿IC载板的金属通孔；中间放置层位于IC载板的上表面，中间放置层的上表面覆盖有金属层，中间放置层开设有上下贯穿中间放置层的金属通孔；天线盖板位于中间放置层的上表面，天线盖板的上表面和天线盖板的下表面均覆盖有金属层，天线盖板开设有上下贯穿天线盖板的金属通孔；天线结构位于天线盖板的上表面。上述射频天线封装结构具有最短的天线馈电结构，较低的天线介质损耗，实现了一种天线射频性能强，辐射效率高的AiP射频天线封装结构。
-
公开(公告)号：CN114285490A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111613900.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H04B10/70 , H04B10/69 , H04B10/548 , H04B10/516 , H04B10/2537
Abstract: 本发明提供一种相位噪声优化装置及优化方法，该装置包括：电光调制器用于将微波源发射的目标信号调制到由可调谐激光器产生的光载波信号上，形成目标射频信号，目标射频信号经过光纤传入高非线性光纤；光环行器用于将泵浦激光器发射的泵浦光信号反向传入高非线性光纤内；高非线性光纤用于在满足布里渊散射条件时，泵浦光信号在高非线性光纤内激发产生斯托克斯波，且斯托克斯波在传输中产生受激布里渊散射损耗谱；其中，目标射频信号在目标频偏处的相位噪声由微波源产生的相位噪声和受激布里渊散射损耗谱共同决定。本发明能够利用受激布里渊散射损耗谱降低目标射频信号的目标频偏处的相位噪声，达到相噪优化的目的。
-
公开(公告)号：CN114141065A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111438119.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G09B5/02 , G09F9/30 , G09F9/37 , G09G3/34 , G06F3/0483
Abstract: 本发明提供一种阅读体验即时分享的书籍及方法。该书籍包括：包括书页和书脊，还包括：分设于书页内的多个柔性屏、固定于书脊内的控制芯片和微型蓄电池，以及与控制芯片连接的供电与数据传输接口；控制芯片包括存储器、控制器、第一通信接口和第二通信接口，控制芯片与微型蓄电池电连接，微型蓄电池为控制芯片和柔性屏供电；柔性屏的一端通过第一通信接口与控制芯片电连接，用于显示存储器存储的内容；供电与数据传输接口的一端通过第二通信接口与控制芯片连接，另一端用于连接外设的输入设备或充电设备；其中，拟分享信息从供电与数据传输接口即时输入至存储器、并通过柔性屏显示。本发明能够及时记录且分享读者的心得体会。
-
公开(公告)号：CN113937448A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111102030.X
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种直接与波珠互联的波珠波导转换器件，属于波导转换器件技术领域，包括波导壳体、匹配脊、转接壳体、定位支架和金属芯。波导壳体内部具备波导腔；匹配脊安装在所述波导腔内；转接壳体固设于所述波导壳体的一侧，所述转接壳体内部具备与所述波导腔连通的安装腔；定位支架设于所述安装腔内，所述定位支架中部开设有与所述安装腔同轴设置的中心孔，所述安装腔内设有贯穿所述中心孔的金属芯；金属芯设于所述安装腔内，所述金属芯贯穿所述中心孔，且一端连接所述匹配脊，另一端设有与波珠插装配合的弹性连接端口。本发明提供的一种直接与波珠互联的波珠波导转换器件，能够实现波珠波导的直接连接，便于加工装配，避免波珠出现的拉裂风险。
-
公开(公告)号：CN113871368A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110998296.0
申请日：2021-08-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种毫米波表贴气密封装结构及封装方法，属于微波封装技术领域，包括封装壳体、芯片和波导腔反射结构，封装壳体包括底板、焊框和金属盖板，底板包括介质板和分设于介质板上下表面的接地板；芯片设置于上表面的接地板上；波导腔反射结构设置于上表面的接地板上，且分设于芯片的左右两侧，波导腔反射结构与芯片通过微带线探针和键合丝相连；波导腔反射结构的空腔正对接地板的部位分别设有窗口，两个窗口分别构成射频输入端口和射频输出端口。本发明通过结构的调整，能够扩展到毫米波频段范围的芯片气密性封装，不仅能够达到封装精度和气密性封装的要求，而且利于批量化生产，极大的提高了生产效率，降低了生产成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
60
records
(took 0.036 seconds)
