-
公开(公告)号：CN103430642B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280014070.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
-
公开(公告)号：CN115413301B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202180023459.1
申请日：2021-03-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时可兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的突出峰部高度Spk(μm)相对于依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为5μm的条件下测定的偏斜度Ssk之比、即微粒前端直径指数Spk/Ssk为0.20以上且1.00以下，并且，依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.3μm以及基于L滤波器的截止波长为64μm的条件下测定的十点区域高度S10z为2.50μm以上。
-
公开(公告)号：CN117044412A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021495.9
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供一种用于覆铜层叠板和/或印刷电路板时，能够兼顾优异的传输特性和高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)的乘积的微小粗糙化投影面积Rc×RSm为0.45μm2以上且2.00μm2以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值。
-
公开(公告)号：CN116724066A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280009297.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08F299/00
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性和优异的耐水可靠性的树脂组合物。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物；和，在分子中具有通过热或紫外线而呈现反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物。
-
公开(公告)号：CN106715118B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201480081946.3
申请日：2014-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种带载体的铜箔，能够防止在印刷线路板的制造(例如无芯方法等)中异物向极薄铜层表面的附着，并且能够防止在剥离保护层时极薄铜层受到损伤、粗糙化面变形，且在剥离保护层之后的极薄铜层表面没有残渣残留。该带载体的铜箔按照载体层、剥离层以及极薄铜层的顺序具有该载体层、剥离层以及极薄铜层。带载体的铜箔在极薄铜层上还具有保护层，保护层在至少一处的保护层粘接部与极薄铜层粘接，在保护层粘接部以外的区域不与极薄铜层粘接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107708314B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710821288.2
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 立冈步
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的、线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明采用一种无芯堆积支持基板印刷线路板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层/剥离层/载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箔的该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。并且，用该支持基板来制造印刷线路板。
-
公开(公告)号：CN110072334A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910236053.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
-
公开(公告)号：CN105008593B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
-
公开(公告)号：CN104704137B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201380052219.X
申请日：2013-09-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/01 , C22C18/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C22/05 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/565 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H01M4/64 , H01M4/661 , H01M10/052 , H05K1/09 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0726 , H05K2203/1194
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在长时间实施了高温的热处理时拉伸强度的降低也少的表面处理铜箔、表面处理铜箔的制造方法、采用了该表面处理铜箔的集电体及非水性二次电池的负极材料。为了实现上述目的，本发明提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔是在含有选自碳、硫、氯及氮中的一种或两种以上的微量成分且其总量为100ppm以上的铜箔的两面，具有每一面的锌含量为20mg/m2～1000mg/m2的表面处理层的表面处理铜箔，其特征在于，对该表面处理铜箔实施了在200℃～280℃的温度范围进行加热的预退火处理。
-
公开(公告)号：CN107002265A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003775.1
申请日：2016-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.034 seconds)
