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公开(公告)号:CN106462084A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580033308.9
申请日:2015-05-01
Applicant: 迈普尔平版印刷IP有限公司
IPC: G03F7/20 , H01J37/16 , H01J37/317 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: B25J11/00 , G03F7/7075 , G03F7/70808 , G03F7/70841 , G03F9/7096 , H01J37/16 , H01J37/3177 , H01J2237/024 , H01J2237/166 , H01L21/6719 , H01L21/67225 , H01L21/67775
Abstract: 本发明涉及用于封闭目标处理机械的组件述封闭件包括:基板(21),所述目标处理机械布置在该基板上;侧壁面板(22),其固定到所述基板;以及顶壁面板(23),其固定到所述侧壁面板。此外,封闭件包括处于封闭件的侧壁中的进入开口(24)。传送单元包括用于使传送单元相对于基板运动的一个或多个传送元件(31)。传送单元还包括布置成用于关闭进入开口的门面板(32),其中门面板借助于柔性联接件(33)可动地安装到所述传送单元,该柔性联接件允许门面板相对于传送单元至少沿着朝向和/或远离封闭件的方向运动。(1)。所述组件包括封闭件(2)和传送单元(3)。所
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公开(公告)号:CN103959440B
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201280056766.0
申请日:2012-11-16
Applicant: 株式会社EUGENE科技
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/67115 , C23C16/45563 , C23C16/4585 , H01L21/02532 , H01L21/0262 , H01L21/6719 , H01L21/6732 , H01L21/67757
Abstract: 根据本发明的一实施方案,实现在基板上形成外延层的外延工艺的外延装置,其包括:下部腔室,其上部打开,并在一侧形成有使所述基板进出的通道;外部反应管,其用于关闭所述下部腔室中打开的上部,并提供实现所述外延工艺的工艺空间;基板支架,其在上下方向载置一个以上的所述基板,且可以转换到载置所述基板的载置位置、和实现对所述基板的所述工艺的工艺位置;一个以上的供应喷嘴,其沿着所述外部反应管的内壁配置,并具有用于喷射所述反应气体的供应口;和一个以上的排气喷嘴,其沿着所述外部反应管的内壁配置,并具有用于吸入所述工艺空间内的未反应气体及反应副产物的排气口;以及后方排气线,其连接于所述排气喷嘴,并用于排出通过所述排气口吸入的所述未反应气体及所述反应副产物,其中,所述下部腔室具有将所述排气喷嘴和所述后方排气线连接的排气端口、和将形成在所述下部腔室内部的载置空间连接
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公开(公告)号:CN106415876A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201580005179.2
申请日:2015-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L51/56 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45548 , C23C16/042 , C23C16/4402 , C23C16/54 , H01J37/32082 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32513 , H01J37/32715 , H01J37/32834 , H01J37/32853 , H01J37/32899 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/68742 , H01L51/0011 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本公开涉及用于薄膜封装(TFE)的方法和设备。提供一种用于TFE的工艺配件。所述工艺配件是包括窗口、平行于窗口的掩模和框架的组件。所述工艺配件进一步包括用于使工艺气体流进所述窗口与所述掩模之间的容积的入口通道、用于将流出物气体泵送离开所述窗口与所述掩模之间的容积的出口通道,以及用于禁止工艺气体与流出物气体流动到不期望的位置的密封件。提供一种执行TFE的方法,所述方法包括将基板放置在上述工艺配件的掩模下方、使工艺气体流入所述工艺配件内,以及借助处理腔室内的能量源将工艺气体中的一些气体激活成反应物种。
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公开(公告)号:CN106415395A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201580023034.5
申请日:2015-03-17
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor: G·A·H·F·詹森 , M·范巴伦
CPC classification number: G03F7/70875 , G03F7/7075 , G03F7/708 , G03F7/70808 , G03F7/70841 , G03F7/70858 , G03F7/70866 , H01L21/67 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , H01L21/67265 , H01L21/67742
Abstract: 一种与光刻设备一起使用的系统,所述系统被配置用于处理衬底,其中所述系统适于连接至气体源(30),所述系统包括:衬底通过的空间的热负载热绝缘的热屏蔽件(110),所述热屏蔽件包括:第一壁(1100)和第二壁(1200)且在所述第一壁和第二壁之间具有间隙(1300),所述第一壁定位在所述空间与所述第二壁之间;至少一个入口开口(1400),所述至少一个入口开口被配置用于允许来自所述气体源的气体流(212)从所述空间的外部进入所述间隙;和至少一个出口开口(1500),所述至少一个出口开口被配置用于允许气体流离开所述间隙至所述空间的外部,其中所述系统适于引导来自所述气体源的气体流,使所述气体流通过所述至少一个入口开口进入所述间隙、流动通过所述间隙并且通过至少一个出口开口流出所述间隙至所述空间外部,从而减少由于源于所述空间外部的热负载而引起的所述空(105);和用于将所述空间与源于所述空间外部
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公开(公告)号:CN104685312B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201380051084.5
申请日:2013-09-27
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 山本胜哉
IPC: F27D7/06 , F27B17/00 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: F27D7/06 , F27B17/0025 , F27D99/0075 , H01L21/67017 , H01L21/67109 , H01L21/67126 , H01L21/67178 , H01L21/6719
Abstract: 提供当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部、也不会产生凝华物的基板烧成装置。设为如下构成的基板烧成装置(1):设有打开开关盖(5)后从取放口(4)附近的上方沿着加热室(3)的上边部向下吹出热空气的热空气吹出部(8),在取放口附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部(7)。
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公开(公告)号:CN106133882A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201580017008.1
申请日:2015-03-13
Applicant: 株式会社斯库林集团
Inventor: 吉田武司
IPC: H01L21/304 , H01L21/027 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/67742
Abstract: 在基板处理装置(1)中,在腔室(21)内,从遮挡板(51)的上方向盖内部空间(231)供给气体,从而使盖内部空间(231)的气压大于本体内部空间(221)的气压,将盖内部空间(231)的气体向本体内部空间(221)送出。另外,从盖内部空间(231)流入的气体,被设置于本体内部空间(221)的基板(9)的下方的本体排出口(226a)吸引而向腔室(21)的外部排出。由此,在腔室(21)内形成大致圆筒状的气体的气流。在该大致圆筒状的气流的内部,向基板(9)的上表面(91)供给处理液,因此能够抑制处理液的雾或烟尘等,经过大致圆筒状的气流来从遮挡板(51)和盖底面部(234)之间的间隙向盖内部空间(231)进入的情况。
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公开(公告)号:CN103843116B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN201280048868.8
申请日:2012-08-24
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 布赖恩·普奇
IPC: H01L21/288 , H01L21/02
CPC classification number: C25D17/001 , H01L21/6719 , H01L21/68 , Y10T29/49778
Abstract: 一种基板电镀处理器,该基板电镀处理器具有在支撑结构上的容器和相对于该支撑结构而固定定位的头部支座。具有转子的头部装设至该头部支座上。与该头部支座相关联的举升器使该头部移动而与该容器接合或脱离。可装设至该转子的对准组件,该对准组件具有至少一个传感器,该传感器用以在该头部接合于该容器时检测该容器的内部表面的一位置。该传感器可为定位以接触该容器的该内部表面的物理接触传感器。
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公开(公告)号:CN105940481A
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201580006157.8
申请日:2015-01-06
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 布莱恩·H·伯罗斯 , 兰斯·A·斯卡德 , 卡什夫·马克苏德 , 罗杰·N·安德森 , 桑姆特·达塔特拉亚·阿查利雅
CPC classification number: C23C16/4584 , C23C16/24 , C23C16/45502 , C23C16/45578 , C23C16/46 , C23C16/482 , H01L21/67115 , H01L21/6719 , H01L21/67757
Abstract: 本文描述的实施方式一般涉及一种批处理腔室。批处理腔室包括界定处理区域的盖、腔室壁和底部。在处理区域中安置盒,所述盒包括用于支撑基板的基座堆叠。将盒的边缘耦接到多个轴,并将轴耦接到转子。在操作期间,转子旋转盒以改善沉积均匀性。在腔室壁上安置加热元件,并穿过腔室壁上的加热元件安置多个气体入口。每一气体入口基本上垂直于腔室壁。
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公开(公告)号:CN105934837A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201580005071.3
申请日:2015-01-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L51/56 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45548 , C23C16/042 , C23C16/4402 , C23C16/54 , H01J37/32082 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32513 , H01J37/32715 , H01J37/32834 , H01J37/32853 , H01J37/32899 , H01J2237/327 , H01J2237/3321 , H01L21/6719 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/68742 , H01L51/0011 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本公开涉及用于器件制造的原子层沉积(ALD)处理腔室的方法和设备,以及用于替换所述设备的气体分布板和掩模的方法。所述ALD处理腔室具有狭缝阀,配置成允许气体分布板与掩模的移除与替换。所述ALD处理腔室还可具有致动器和基板支撑组件,所述致动器可操作以往返于工艺位置移动所述气体分布板,所述基板支撑组件可操作以往返于工艺位置移动所述掩模。
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公开(公告)号:CN103109357B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201180044541.9
申请日:2011-09-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor: S·巴录佳 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , A·T·迪莫斯 , T·诺瓦克 , J·周
IPC: H01L21/3105 , H01L21/263
CPC classification number: C23C16/56 , C23C16/4405 , C23C16/45565 , C23C16/482 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , Y10T137/0391
Abstract: 本发明的实施例通常提供用于控制处理腔室内的气流分布的装置及方法。在一个实施例中,处理工具包括:紫外线处理腔室,该紫外线处理腔室界定处理区域;基板支撑件;窗口,该窗口设置于UV辐射源与该基板支撑件之间;以及透明喷洒器,该透明喷洒器设置于该窗口与该基板支撑件间的处理区域内且该透明喷洒器具有介于上处理区域与下处理区域间的一或更多透明喷洒器通道。该处理工具还包括气体分配环,该气体分配环具有介于气体分配环内沟槽与该上处理区域间的一或更多气体分配环通道;及气体出口环,该气体出口环设置于该气体分配环的下方,该气体出口环具有介于该气体出口环内的气体出口环内沟槽与该下处理区域间的一或更多气体出口通道。
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