公开(公告)号：CN111326454A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911280544.7

申请日：2019-12-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫腰敏畅 ,  须永诚寿郎 ,  进藤修 ,  加藤康生

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L)，将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去，并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。

公开(公告)号：CN103372521B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201310140832.9

申请日：2013-04-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  进藤修 ,  和田将弥

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10

CPC classification number: B05C5/02 ,  B05C5/0233 ,  B05C11/1034 ,  Y10T137/86863

Abstract: 本发明提供了一种与使用逆止阀的方法相比较能够实现精密的涂布量，且能够防止将一个切换阀的凹槽和贯通孔分别作为供给侧和吐出侧起作用的构造所引起的不良情况的涂布头以及液滴涂布装置。其中，块（11）具有以例如垂直地横穿液体路径（18）的方式形成的2个衬套插入孔（118a,118b），贮存侧衬套（12a）和吐出侧衬套（12b）分别插入于衬套插入孔（118a,118b）的各个，贮存侧阀（13a）和吐出侧阀（13b）分别旋转自由地插入于贮存侧衬套（12a）和吐出侧衬套（12b）。活塞（15）在贮存侧阀（13a）和吐出侧阀（13b）之间的液体路径即中间液体路径（18b）方向可突出地相对于块（11）设置，通过突出状态的变化使中间液体路径（18b）内的液体的体积变化。

公开(公告)号：CN103440874A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310045946.5

申请日：2013-02-05

Applicant: TDK株式会社 ,  罗姆股份有限公司 ,  新科实业有限公司

Inventor： 岛泽幸司 ,  进藤修 ,  土屋芳弘 ,  伊藤靖浩 ,  酒井贤司

IPC: G11B5/31 ,  H01S5/022

CPC classification number: H05K3/3421 ,  B23K1/0016 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02272 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的激光二极管单元的制造方法包括步骤：将激光二极管置于形成子基座的安装面的焊料构件之上；将加压载荷施加于激光二极管，并将激光二极管压向焊料构件；接着，在所述焊料构件被施加加压载荷的同时，通过对焊料构件以高于焊料构件的熔点的温度进行加热，使焊料构件熔融，其后，通过冷却并焊料构件使其固化，将激光二极管接合于子基座，其后，解除加压载荷；以及在已经除去加压载荷之后，通过以低于焊料构件的熔点的温度对焊料构件进行加热，使固化了的焊料构件软化，其后，冷却焊料构件并使其再固化。

公开(公告)号：CN101038986A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710088341.9

申请日：2007-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和合达也 ,  进藤修 ,  水野亨

IPC: H01R4/02 ,  H01L21/00 ,  G11B5/39

Abstract: 一种用于接合装置的喷嘴单元，该接合装置将热熔化的导电部件放置在用于接合第一部件和第二部件的接合位置，从而使第一部件和第二部件电接合，该喷嘴单元包括：具有容纳该导电部件的容纳空间和与该容纳空间连通的孔口的管状喷嘴组件，容纳在该容纳空间内的导电部件通过该孔口喷射到该接合位置，并且该孔口的直径大于该导电部件的直径；和用于将该导电部件可释放地保持在该容纳空间内的保持部件；其中该喷嘴组件在从支承部件支承的导电部件的位置到该孔口的区域内包括内径与该孔口的直径相同的管状导向区域。

公开(公告)号：CN1945699A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610142192.5

申请日：2006-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  中山均 ,  厚泽新次

IPC: G11B5/56 ,  G11B21/24

Abstract: 提供磁头的姿势角校正方法及装置，在HSA中也能够自动校正姿势角。用第1～第3的摄像装置(A～C)拍摄磁头(2)的姿势角。向计算机系统(94)供给该测量值，基于与测量值对应的校正条件，由校正装置(92)对挠性体(12)施加姿势角校正用的弯曲。然后，向生成挠性体(12)的弯曲的区域照射激光。

公开(公告)号：CN1933006A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610153487.2

申请日：2006-09-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  鸟居孝男

IPC: G11B21/16 ,  G11B21/24 ,  G11B5/56

CPC classification number: G11B5/6005 ,  G11B5/4833 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53165

Abstract: 本发明提供一种仅通过对挠性体赋予较小的弯曲位移就能够自动地执行确保较大的静止姿态角的变化量的操作的磁头的静止姿态角修正方法及装置。将与薄膜磁头(2)的静止姿态角的值对应的修正条件赋予等级、预先存储在计算机系统(94)的存储部(942)中。通过测量装置(93)测量薄膜磁头(2)的静止姿态角。将该测量值供给到计算机系统(94)，根据对应于测量值的修正条件，通过修正装置(92)对挠性体(12)施加用来进行静止姿态角修正的弯曲。接着，对挠性体(12)的产生弯曲的区域照射激光。

公开(公告)号：CN1780533A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510105141.0

申请日：2005-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  山口哲

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/005 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及利用导电材料的接合装置。在该接合装置中，将焊料输送到预定电极上，该焊料通过激光束的照射熔融并且接合到所述电极上，本发明的目的是防止焊料粘结到装置的焊料输送系统上。为了实现上述目的，在该接合装置中，将相对于焊料具有低可湿性并具有预定厚度的膜例如DLC膜涂覆在焊料保持和输送部件的与焊料接触的区域和其附近。

公开(公告)号：CN1622203A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410095534.3

申请日：2004-11-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高贯一明 ,  进藤修 ,  中尾明正 ,  山口哲

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/105 ,  G11B5/50 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/53165

Abstract: 本发明提供了一种制造磁头的方法以及一种磁头制造装置，该装置和方法使得即使在悬架与一致动器组件已预先组装在一起时也可将浮动块后安装在悬架上，从而可防止浮动块由于ESD等而受到损坏。首先，推开多个相对的悬架，从而在浮动块要接合的悬架的远端之间形成一具有指定高度的间隙。然后用形成在一夹紧机构上的挤压表面夹紧该浮动块的两个侧面。使该浮动块的ABS与形成在夹紧机构上的一水平调节表面相接触，从而调节该浮动块的水平姿态。然后将由该夹紧机构夹紧的浮动块插入该间隙。通过连接手段使浮动块的后表面与悬架的远端相接合。

公开(公告)号：CN115210855A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018607.0

申请日：2021-03-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小泉洋 ,  加藤康生 ,  山下诚 ,  牧田光悦 ,  进藤谅 ,  进藤修 ,  饭塚博 ,  须永诚寿郎 ,  宫腰敏畅

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供能够在安装基板上稳定地制造元件阵列的元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法。元件阵列的加压装置(10)包括具有加压部(12)的加压板(11)，加压部(12)对配置于安装基板(30)的多个元件(40a～40c)构成的元件阵列(40)进行加压。加压部(12)具有与加压板(11)的表面相比表面精度高的板状的硬质件(13)。

公开(公告)号：CN102984931B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210322509.9

申请日：2012-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  进藤修 ,  中山均

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/08 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81191 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49769 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供不使吸附孔小径化而能够检测出工件的基准标记的工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法。喷嘴单元（50）的吸附孔52）能够通过摄像装置（70）对工件（100）上表面被吸附面）的第1基准标记（101）进行摄像，并且具有收纳于工件（100）的上表面的外形内侧的尺寸和形状。透明体（53）是堵塞吸附筒体（51）的另一端（上端）的端面部。透明体（53）使吸附筒体51）内部的负压维持以及摄像装置（70）的光透过两者均实现。摄像装置（70）在最低两个地方对工件（100）的第1基准标记（101）进行摄像。在此，摄像通过透明体（53）以及吸附孔（52）对保持于吸附孔（52）上的工件（100）的被吸附面进行摄像。