发光器件、其制造方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN102437291B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110393104.X

    申请日:2005-04-15

    CPC classification number: H01L51/5246 H01L27/3276 H01L51/524

    Abstract: 发光器件、其制造方法以及电子设备。在将驱动电路和像素部分形成在公共基板上的情况下,实现了使框架部分进一步减小。此外,利用大基板使发光器件具有用于获得大量面板的有利结构,由此可以增加从基板中得到的面板数量,从而提高生产率。按照本发明,在与外围电路部分重叠的位置提供接线电极,并且用各向异性的导电粘合材料使接线电极与FPC连接。此外,利用与基板的边缘和周围接触的密封剂将覆盖材料牢固固定。

    半导体装置
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105070715A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510507640.6

    申请日:2010-09-27

    Abstract: 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体器件,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。

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