公开(公告)号：CN113745183A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110313423.9

申请日：2021-03-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  高桥圣一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 提供一种半导体装置，其能够确保恒定的压入载荷。半导体装置具有：电路图案；接触部件(30)，形成有圆筒状的贯通孔(31c)，并且一侧的开口端部接合于电路图案；以及外部连接端子(50)，具备棱柱状的主干部(51)，并且主干部(51)的前端部(53)侧插入到贯通孔(31c)。然后，外部连接端子(50)在主干部(51)的前端部形成有锥面(53a)。接触部件(30)在贯通孔(31c)的内周面(31a)形成有插入卡止部(35)。此时，插入卡止部(35)形成于比插入到贯通孔(31c)的外部连接端子(50)的主干部靠插入方向侧的位置。因此，确保用于将外部连接端子(50)插入接触部件(30)的恒定的压入载荷。

公开(公告)号：CN106169453B

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201610206064.6

申请日：2016-04-05

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏 ,  矶崎诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种能够消除组装不良的半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法。通过焊料将筒状接触部件的一个开放端的凸缘接合于绝缘基板的导电性板上。外部电极用端子嵌合在筒状接触部件的主体筒部。筒状接触部件具有从主体筒部的内壁朝内侧突出的突起部。突起部设置为在筒状接触部件的一个开放端侧遍及主体筒部的内壁的整个周。突起部具有根据将外部电极用端子压入主体筒部时的负重而变形的厚度(t1)。将突起部的配置高度(h1)设定为以下高度，即通过在主体筒部的内壁与插入到主体筒部的预定深度为止的外部电极用端子的下端部之间形成间隙的方式，能够尽可能地拦截爬升至主体筒部的内壁的焊料。

公开(公告)号：CN111816617A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010119604.3

申请日：2020-02-26

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50

Abstract: 提供半导体装置及半导体装置的制造方法。能高精度地将分别形成于壳体和金属基板的孔位置对准。半导体装置(10)的壳体(30)具备沿金属基板(20)的侧面包围侧面的侧壁部(32a～32d)；以及覆盖被侧壁部(32a～32d)包围的金属基板(20)的正面上并与安装孔(21a～21d)对应地形成有贯通的环孔(35c、35d)的被覆部(33)。在俯视时隔着环孔(35c、35d)对置的侧壁部(32a～32d)的内侧分别形成有突起部(36a、36b)。这样，金属基板被插入到被壳体(30)的侧壁部(32a～32d)包围的区域而被可靠地固定。此外，分别将这样插入的金属基板的安装孔和壳体的环孔高精度地位置对准。

公开(公告)号：CN110943047A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910661160.3

申请日：2019-07-22

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，能够将多个不同的部件适当地接合在导电板上。准备在正面设定有第一配置区域、以及位于高度与第一配置区域不同的位置的第二配置区域的导电板。接着，在第一配置区域涂敷第一接合材料，在第二配置区域涂敷与第一接合材料不同的第二接合材料。接着，能够经由第一接合材料将第一部件接合在第一配置区域，并经由第二接合材料将第二部件接合在第二配置区域。在该情况下，在导电板，设定在正面的第一配置区域与第二配置区域的高度不同。因此，通过例如利用孔版印刷来灵活使用掩模，从而能够在第一配置区域和第二配置区域分别涂敷适用于第一部件和第二部件的不同的第一接合材料和第二接合材料。

公开(公告)号：CN109413886A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810708741.3

申请日：2018-07-02

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  安达和哉

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种半导体装置的制造方法及焊接辅助工具，其能够防止在回流焊接工序时飞散的焊料小片向键合线的连接区域附着。在陶瓷电路基板的配置区域配置焊料，经由焊料将半导体元件配置在配置区域上。并且，在利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域的状态下，进行加热而使焊料熔融且凝固，从而在陶瓷电路基板的配置区域经由焊料固定半导体元件。在使焊料熔融且凝固而利用焊料将半导体元件固定于配置区域时，利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域。因此，防止从半导体元件的下部的焊料飞散的焊料小片附着于电路图案的相邻连接区域。

公开(公告)号：CN104064493B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN106298717A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610304288.0

申请日：2016-05-10

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  丸山力宏 ,  万·阿札·宾·万·马特

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种具备筒状部件的半导体装置，该半导体装置能够在焊接该筒状部件时抑制焊料飞散。该半导体装置具备在正面具有电路层的层叠基板、焊接于电路层的筒状部件、和插入到该筒状部件并与该筒状部件电连接的外部端子。筒状部件具有圆筒部和连接到圆筒部的长度方向的一端的凸缘部。该凸缘部具备与电路层相对的第一突部、第二突部和第三突部。该第一突部与第二突部之间的距离、该第二突部与第三突部之间的距离以及该第三突部与第一突部之间的距离均比该圆筒部的内径大。

公开(公告)号：CN103339723A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201180066475.5

申请日：2011-09-02

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 上里良宪 ,  早乙女全纪 ,  丸山力宏 ,  后藤友彰

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L21/4882 ,  B23P15/26 ,  F28F3/00 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/49366 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）的情况下，在散热板（3）上预先形成在绝缘基板（1，2）一侧呈凹状的第三弯曲（11）。通过将在平坦的散热板（3）上焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后的凸状弯曲上下翻转而得到的凹状的第一弯曲（6）和在散热板（3）实际焊接形状不同的绝缘基板（1，2）后所假想的凹状的第二弯曲（7）相加，来确定该第三弯曲（11）。该第三弯曲（11）的底部（11a）位于较大绝缘基板（2）的下方，使得该底部（11a）与散热板（3）的基准点（5a，5b）之间的距离较大一侧的曲率小于距离较小一侧的曲率。

公开(公告)号：CN101335263B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810096583.7

申请日：2008-05-16

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 堀尾真史 ,  西泽龙男 ,  望月英司 ,  丸山力宏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够提高半导体模块的冷却效果。在绝缘板(10)的下表面上接合金属箔(11)，在绝缘板(10)的上表面上接合金属箔(12)，在金属箔(12)的上表面上接合半导体元件(14、15)。在金属箔(11)的下表面的上侧，以树脂盒(20)包围金属箔(11)、绝缘板(10)、金属箔(12)和半导体元件(14、15)，在树脂盒(20)的内表面与金属箔(11)的外周端面、以及绝缘板(10)、金属箔(12)和半导体元件(14、15)的各自的外表面的一部分之间填充有环氧树脂(30)。而且，由金属箔(11)的下表面和从树脂盒(20)露出的环氧树脂(30)形成能够与冷却体(40)紧贴的平坦面。