等离子体处理装置
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101499411B

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN200910001993.3

    申请日:2009-02-01

    CPC classification number: H01L21/68728 H01L21/68735

    Abstract: 本发明可提供一种容易将载置台的上表面加工为平滑的形状,还可防止基板周缘部温度发生下降的等离子体处理装置。一种等离子体处理装置,其通过使供给到处理容器内的处理气体等离子化,在处理容器内对基板进行处理,其中,在处理容器内,设有其上表面载置有基板的载置台,在载置台的上表面的多个部位,突出设置有用于定位基板周缘的定位销,并将定位销插入到形成于载置台上表面上的凹部中。可在定位销被卸下的状态下将载置台的上表面加工为平滑的形状。另外,在载置于载置台上表面上的基板的周缘附近只存在定位销,因此,可以防止基板周缘部温度发生下降。

    等离子体处理装置以及等离子体密度分布的调节方法

    公开(公告)号:CN101855946A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200880110139.4

    申请日:2008-10-02

    CPC classification number: H01J37/32192 H01J37/32266 H05H1/46

    Abstract: 本发明的目的在于使得特别是能够在圆周方向上调节在等离子体处理装置的处理室内生成的等离子体密度。一种等离子体处理装置(1),其中从同轴波导管(30)供应的微波经由滞波板(25)被导入处理容器(2)内,在处理容器(2)内处理气体被等离子化,从而基板(W)被处理,在该等离子体处理装置(1)中,电介质部件(45)被配置在同轴波导管(30)与滞波板(25)的连结处,电介质部件(45)被配置在同轴波导管(30)的外部导体(32)的内部中以内部导体(31)为中心的圆周方向上的一部分上,并且电介质部件(45)被配置在以内部导体(31)为中心的圆周方向上的任意位置。

    等离子体处理装置
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1659934A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN03813083.1

    申请日:2003-05-30

    CPC classification number: H01J37/32192 H01J37/32238

    Abstract: 一种等离子体处理装置,它具有:在内部进行等离子体处理用的腔室(1);由塞住所述腔室(1)的上侧的电介质构成的顶板(15);和作为通过所述顶板(15)将高频供给所述腔室(1)内的高频供给部件的天线部(3);在顶板(15)内部具有反射部件(23a、23b)。反射部件(23a、23b)的侧壁起作为反射在顶板(15)内沿径向传播的高频的波反射部件的作用。或者,没有反射部件,则用顶板(15)的凹部的侧壁作为波反射部件也可以。

    等离子体处理装置以及等离子体密度分布的调节方法

    公开(公告)号:CN101855946B

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN200880110139.4

    申请日:2008-10-02

    CPC classification number: H01J37/32192 H01J37/32266 H05H1/46

    Abstract: 本发明的目的在于使得特别是能够在圆周方向上调节在等离子体处理装置的处理室内生成的等离子体密度。一种等离子体处理装置(1),其中从同轴波导管(30)供应的微波经由滞波板(25)被导入处理容器(2)内,在处理容器(2)内处理气体被等离子化,从而基板(W)被处理,在该等离子体处理装置(1)中,电介质部件(45)被配置在同轴波导管(30)与滞波板(25)的连结处,电介质部件(45)被配置在同轴波导管(30)的外部导体(32)的内部中以内部导体(31)为中心的圆周方向上的一部分上,并且电介质部件(45)被配置在以内部导体(31)为中心的圆周方向上的任意位置。

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