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公开(公告)号：CN111090039A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911081430.X
申请日：2019-11-07
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/3185
Abstract: 本发明实施例提供了一种FPGA功能测试装置，其特征在于，包括上位机和FPGA功能测试板；其中，上位机运行有上位机软件，用于配置FPGA，显示自测试结果；上位机上存储有用于FPGA功能测试的自测试程序；FPGA功能测试板上设置有接口芯片与待测的FPGA，所述接口芯片分别与上位机和待测的FPGA连接，用于接收由上位机传送的自测试程序，并将自测试程序配置至待测FPGA上，开启测试，并将FPGA的测试结果回传至上位机软件。
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公开(公告)号：CN109580305A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811509557.2
申请日：2018-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所 , 上海航天信息研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 一种横向元器件制样研磨的方法，该方法步骤如下：步骤一、根据元器件的高度首先确定样品高度，并在制样前于模具内侧标记第一高度，以及第二高度，确保元器件位于样品高度上的中心；步骤二、按要求配置环氧树脂，并将环氧树脂加至模具内的第一高度处；步骤三、待环氧树脂固化后，将元器件横向置于其表面的正中心处；步骤四、再次将环氧树脂加至第二高度，此时元器件位于样品高度上的中心；步骤五、固化后完成制样，新方法与传统制样方法相比，样品体积会有效减小；步骤六、粗磨；步骤七、精磨：使用细砂纸进行精磨，直至形貌达到最佳观测效果；步骤八、抛光：用抛光液及相匹配的抛光布抛光，直至形貌达到最佳观测效果。
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公开(公告)号：CN206002838U
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201620490628.9
申请日：2016-05-26
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本实用新型提供一种基于体感交互的360度幻影成像系统，包括：计算机；人体传感器，与所述计算机连接；VGA转换器，与所述计算机通过VGA线连接；多个显示器，与所述VGA转换器通过VGA线连接；玻璃，置于多个显示器上面。本实用新型提供的基于体感交互的360度幻影成像系统，人体传感器能够采集外部人体的信息，并将人的信息传输到电脑中，最终将画面成像出来。人体传感器能够很好地起到人体交互的功能，并能够通过成像技术很好的显示出来。
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公开(公告)号：CN212207568U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202020374303.0
申请日：2020-03-23
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD‑3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD‑3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，满足散热同时形成电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置解决了SMD‑3封装功率半导体器件热阻测试的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211979128U
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201921931515.8
申请日：2019-11-07
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/317
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种FPGA功能测试装置，其特征在于，包括上位机和FPGA功能测试板；其中，FPGA功能测试板上设置有接口芯片与待测的FPGA，所述接口芯片分别与上位机和待测的FPGA连接，上位机中存储的测试程序经接口芯片配置至待测FPGA，FPGA的测试结果经接口芯片回传至上位机。
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公开(公告)号：CN212207591U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202020293302.3
申请日：2020-03-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311
Abstract: 本实用新型公开了一种电压调整器动态EMMI分析系统,包括：EMMI平台、PCB基板、外部电源、信号发生器、V‑I源。PCB基板置于EMMI平台上，PCB基板上通过插针安装有夹具一和夹具二，PCB基板包括信号端、电源端、公共地、负载端4个端口，4个端口分别与信号发生器、外部电源、系统地、V‑I源相连，夹具一和夹具二分别用以安装失效电压调器和正常电压调整器。通过包含外部电源、信号发生器、V‑I源在内的动态EMMI分析系统，能够使电压调整器内部器件进入工作状态，从而有效激发能够被微光显微镜获所取的缺陷。将失效电压调整器和正常电压调整器进行相同方式的加电，并且通过开关进行统一切换，能够快速实现动态EMMI图像的对比。
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公开(公告)号：CN214794502U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202120121632.9
申请日：2021-01-16
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种裸芯片表面缺陷智能检测系统，包括相机、镜头、升降支架、检测工作台和计算机；裸芯片放置在检测工作台上，检测工作台通过导轨进行前后和左右移动；镜头安装在相机前端，用于对采集的裸芯片图像进行放大，镜头位于检测工作台正上方；相机安装在升降支架上，通过升降支架进行上下移动，调整相机与裸芯片之间的距离；计算机与相机通过网线连接，将相机采集的裸芯片图像进行处理，并通过检测模型对裸芯片图像进行识别，判断裸芯片是否存在缺陷，当裸芯片存在缺陷时，计算机通过连接的报警器进行报警。本实用新型有效避免了漏检情况的发生，大幅提升了缺陷识别检测效率，降低了人工劳动强度。
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公开(公告)号：CN213041950U
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202021568979.X
申请日：2020-08-02
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本实用新型提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置，由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成；电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出，电源端口连接图示仪的电源端，接地端口连接图示仪的接地端；第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本实用新型采用通用的双列直插夹具，可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试，同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试；通过单刀三掷开关选择需要进行I‑V特性测试的管脚，通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。
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公开(公告)号：CN212675102U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202020658328.3
申请日：2020-04-27
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311 , G01R1/04
Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
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