公开(公告)号：CN101359638B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810130149.6

申请日：2008-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，目的在于即使在分别排列于1对区域的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。半导体装置具有：按照从多个第1电极(14)上到第1树脂突起(20)上为止的方式形成的多个即n1个第1布线(28)；和按照从多个第2电极(16)上到第2树脂突起(22)上为止的方式形成的多个即n2(n2＜n1)个第2布线(30)。第1树脂突起(20)和第2树脂突起(22)由相同的材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状。第1布线(28)按照和第1树脂突起(20)的长轴交叉的方式延伸，在第1树脂突起(20)上有第1宽度W1。第2布线(30)按照和第2树脂突起(22)的长轴交叉的方式延伸，在第2树脂突起(22)上有第2宽度W2(W1＜W2)。有W1×n1＝W2×n2的关系。

公开(公告)号：CN100452374C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200610100999.2

申请日：2006-08-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L23/482

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种安装性良好的半导体装置。半导体装置包括：形成有电极(14)的半导体基板(10)；形成在半导体基板(10)上且沿着一条直线(100)排列的多个树脂突起(20)；形成在树脂突起(20)上且与电极(14)电连接的多个电连接部(30)。多个树脂突起(20)分别呈向与直线(100)交叉的方向延伸的形状。

公开(公告)号：CN1893069A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100032.4

申请日：2006-06-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H01L21/822 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种实装性优越的半导体装置及其制造方法。半导体装置，包括：具有多个电极(14)的半导体基板(10)；形成在半导体基板(10)上的树脂突起(20)；和布线(30)，其与电极(14)电连接，并被形成为到达树脂突起(20)上。在树脂突起(20)的上端面22形成有凹部(25)。在布线30形成有与凹部(25)的至少一部分交迭的切口(32)。

公开(公告)号：CN1893007A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100071.4

申请日：2006-06-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于实现导电层的密接性的提高和迁移的防止。半导体装置的制造方法，包括：(a)在具有电极垫(16)以及钝化膜(18)的半导体基板(10)的上方形成第一树脂层(20b)的工序；(b)固化第一树脂层(20b)的工序；(c)至少在第一树脂层(20)的根基部形成第二树脂层(30a)的工序，该第二树脂层(30a)的上升相比固化后的第一树脂层(20)更平缓；(d)通过固化第二树脂层(30a)，而形成包括第一以及第二树脂层(20、30)的树脂突起(40)的工序；(e)形成与电极垫(16)电连接，且经过树脂突起(40)的上方的导电层(50)的工序。

公开(公告)号：CN1497296A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101309.1

申请日：2003-10-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: G02F1/00 ,  G09G3/00

Abstract: 本发明提供一种显示体结构的制造方法，在显示体基板(1)上至少设置显示区域(11)、延伸区域(12)以及IC安装区域(13)，在显示体基板(1)的延伸区域(12)上连接柔性带基板，通过在显示体基板(1)的延伸区域(12)中的位于柔性带基板之下部位上的切断部进行切断，将该显示体基板(1)的一部分切离，将被切离的部分切断基板，配置在显示体基板(1)中的安装显示体侧的相反侧的背面侧上。

公开(公告)号：CN107020843B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201710063639.8

申请日：2017-02-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高部本规 ,  田中秀一 ,  松本泰幸 ,  麻田宏司 ,  平井荣树

IPC: B41J29/00

Abstract: 本发明提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移，且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明为在至少一个面上具有表面配线(31)的配线基板(30)，且具备：贯穿孔(303)，其贯穿配线基板(30)；贯穿配线(33)，其被形成在贯穿孔(303)中，且与表面配线(31)连接，贯穿孔(303)的内表面为粗糙面，贯穿配线(33)的电阻在表面配线(31)的电阻以下。

公开(公告)号：CN108878637A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810418879.X

申请日：2018-05-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大桥幸司 ,  小岛力 ,  松田洋史 ,  铃木博则 ,  田中秀一

IPC: H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/23 ,  H01L41/25 ,  H01L41/29

CPC classification number: B06B1/067 ,  A61B8/14 ,  A61B8/4427 ,  A61B8/4455 ,  A61B8/4494 ,  B06B1/0629 ,  B06B2201/76 ,  G01N29/245 ,  G01N2291/02466 ,  G01N2291/02475 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H01L41/0825 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01024 ,  H01L41/25

Abstract: 本发明涉及安装结构体、超声波器件、超声波探头及超声波装置。安装结构体具备：第一基板，具有设置有功能元件的第一面；配线部，设置在第一面的与功能元件不同的位置上，并连接于功能元件；第二基板，具有与第一面相对的第二面；以及导通部，设置于第二面，与配线部连接，并连接于功能元件，其中，功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的距离更长。

公开(公告)号：CN107257735A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201680010204.0

申请日：2016-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  佐藤直也 ,  依田刚 ,  难波利成

IPC: B41J2/14

Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置能够抑制由于凸块电极的恢复力而引起的变形。所述电子装置包括：压力室形成基板(29)，其设置有在能够弯曲变形的驱动区域(a1)上的压电元件(32)，所述压电元件引起所述驱动区域(a1)变形；密封板(33)，其以具有弹性的凸块电极(40)介于压力室形成基板和密封板之间的状态布置为相对于所述压力室形成基板存在间隔；以及粘合剂(43)，其将所述压力室形成基板(29)与所述密封板(33)在保持所述间隔的状态下接合，并且所述粘合剂(43)至少设置在所述凸块电极(40)与所述驱动区域(a1)之间的区域上。

公开(公告)号：CN107020843A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710063639.8

申请日：2017-02-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高部本规 ,  田中秀一 ,  松本泰幸 ,  麻田宏司 ,  平井荣树

IPC: B41J29/00

Abstract: 本发明提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移，且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明为在至少一个面上具有表面配线(31)的配线基板(30)，且具备：贯穿孔(303)，其贯穿配线基板(30)；贯穿配线(33)，其被形成在贯穿孔(303)中，且与表面配线(31)连接，贯穿孔(303)的内表面为粗糙面，贯穿配线(33)的电阻在表面配线(31)的电阻以下。

公开(公告)号：CN105966069A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610133269.6

申请日：2016-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: B41J2/14

CPC classification number: B41J2/1433 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1625 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1635 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1643 ,  B41J2/1646 ,  B41J2002/1425 ,  B41J2002/14362 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/18 ,  B41J2/14

Abstract: 本发明提供一种能够在使密封板上所形成的配线的电阻降低的同时使配线区域减小的液体喷射头、以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头具备密封板(33)，在所述密封板(33)的第一面(41)上连接有具备多个压电元件(32)的压力室形成基板(29)，在与第一面(41)为相反侧的第二面(42)上设置有输出对压电元件(32)进行驱动的信号的驱动IC34，在密封板(33)的第二面(42)上形成有向压电元件(32)供给电力的电源配线(53)，电源配线(53)的至少一部分被埋设在密封板(33)内，并且其表面在第二面侧(42)露出。