公开(公告)号：CN107076657A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003312.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N15/08

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述方法包括以下步骤：向所述聚合物膜施加电压，同时使所述聚合物膜的至少一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液接触；以及在施加电压后，测量所述聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN105324454A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  S·R·金 ,  金熹正 ,  曺正镐 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN103502313B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380001007.9

申请日：2013-05-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C08G73/10 ,  C08G79/08 ,  G03F7/004 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/10 ,  G03F7/037 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/40 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及在聚合物链中引入咪唑基的聚酰胺酸；包含该聚酰胺酸并且能够提供光敏材料的光敏树脂组合物，所述光敏材料满足优异的弯曲特性和低刚性的特性并呈现优异的耐热性和涂层电阻；由所述光敏树脂组合物获得的干燥膜以及包含该干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN103429639A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014215.8

申请日：2012-03-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/028 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

CPC classification number: H05K3/0076 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  G03F7/031 ,  G03F7/037 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及一种新的聚酰胺酸；一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物可提供能满足所需的优异的柔性和低刚性并且具有优异的耐热性和耐涂布性的光敏材料；一种由所述光敏树脂组合物制得的干燥膜；和一种包含所述干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN119173604A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380015667.6

申请日：2023-11-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  赵安部 ,  金起范

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08L61/04 ,  C08L33/20 ,  C08L71/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及非导电膜、半导体装置及其制造方法。所述非导电膜可以有效地防止在半导体制造过程期间产生空隙，并充分地粘附至半导体元件，从而提供具有优异可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN114730726A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006303.2

申请日：2021-02-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  金柱贤 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  张允宣

IPC: H01L21/67

Abstract: 公开了用于将经由粘合构件而设置在基底构件上的半导体芯片从基底构件分离的装置和方法。所述方法包括：在基底构件的与其上设置有半导体芯片的一侧相反的一侧上提供推动构件，并且在与半导体芯片邻近的方向上移动推动构件的步骤；以及通过拾取单元将与推动构件一起移动的半导体芯片从基底构件分离的步骤。粘合构件和推动构件各自被磁化使得排斥力作用于彼此。

公开(公告)号：CN107924912B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201780003020.6

申请日：2017-03-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  李光珠 ,  南承希 ,  金荣国

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C09J163/00 ,  C09J133/10

Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。

公开(公告)号：CN106715631B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201680002748.2

申请日：2016-07-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。

公开(公告)号：CN107076701B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201680003311.0

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金荣国 ,  李光珠 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N27/447 ,  G01N27/404 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN106414641B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580005577.4

申请日：2015-12-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  金丁鹤 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。