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公开(公告)号：CN108231577A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711257763.4
申请日：2017-12-04
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
IPC: H01L21/3065 , H01L21/265
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L21/265 , H01L21/26506
Abstract: 提供晶片的制造方法，能够以短时间制造具有去疵层的晶片。该晶片的制造方法对在正面侧具有器件的晶片进行加工而制造在背面侧具有去疵层的晶片，该晶片的制造方法包含如下的步骤：保持步骤，隔着粘贴于正面上的保护部件而利用具有呈凸状弯曲的保持面的保持工作台的保持面对晶片进行保持；以及去疵层形成步骤，在保持步骤之后，使将氩气等离子化而得的氩离子与沿着保持面的形状呈凸状弯曲的晶片的背面侧碰撞，从而在晶片的背面侧形成去疵层。
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公开(公告)号：CN107919312A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710895263.7
申请日：2017-09-28
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
IPC: H01L21/683 , B23K26/362
CPC classification number: H01L21/6831 , B23K26/361 , H01L21/6833
Abstract: 提供静电卡盘板和静电卡盘板的制造方法，能够更好地维持停止对电极供电后对被加工物的吸附力。一种双极型的静电卡盘板，该静电卡盘板利用设定在板状的基板(2)的主面侧的一对梳齿电极(3)对晶片(W)进行保持，其中，梳齿电极(3)具有：多个支部(311、321)，它们隔开间隙地排列；主干部(312)，其与多个支部(311)连结；以及主干部(321)，其与多个支部(321)连结，一对梳齿电极(3)的支部(311、321)互相交错但隔开间隔地设定，支部(311)的电极宽度不同的宽幅区域(311a)和窄幅区域(311b)在延伸方向上交替地形成，支部(321)的电极宽度不同的宽幅区域(321a)和窄幅区域(321b)在延伸方向上交替地形成，在一个梳齿电极(3)的宽幅区域(311a、321a)的相邻两侧配置有另一个梳齿电极(3)的窄幅区域(311b、321b)。
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公开(公告)号：CN110970316B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN201910869125.0
申请日：2019-09-16
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供破坏试验装置和碎片回收方法。破坏试验装置具有：芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；和碎片回收单元，其配设在芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的芯片的碎片进行保持的碎片保持面，芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对碎片回收单元的碎片保持面的方式将芯片破坏。碎片回收单元的碎片保持面可以沿着水平面。芯片破坏单元可以具有芯片夹持单元和移动单元，芯片夹持单元具有：第一芯片支承部，其具有沿着铅垂方向的第一面；和第二芯片支承部，其具有与第一面面对的沿着铅垂方向的第二面，芯片夹持单元对弯曲成U字状的芯片进行夹持，移动单元使第一芯片支承部和第二芯片支承部向相互接近的方向相对移动。
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公开(公告)号：CN108695224B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201810297083.3
申请日：2018-04-04
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
IPC: H01L21/683 , H01L21/268
Abstract: 本发明提供一种框架单元，通过使用该框架单元代替粘接带，可将被加工物的加工所需要的费用抑制得较低。该框架单元在保持被加工物时使用，该框架单元具有：环状的框架，其具备收纳该被加工物的开口；电极片，其覆盖该框架的开口的一部分，具备包含正负电极的电极层；以及供电单元，其安装有向该电极供电的电池，并对从该电池向该电极的供电进行控制，该框架单元利用静电力对被加工物进行吸附保持。
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公开(公告)号：CN108511382B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201810144755.7
申请日：2018-02-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/78 , B81C99/00
Abstract: 提供静电卡盘工作台的使用方法，能够抑制加工时的限制。静电卡盘工作台包含：板状的基台部，其对于照射至被加工物的激光光线的波长具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及静电吸附用的电极部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，其中，该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤(ST1)，对层叠于第1面的电极部供电而将被加工物吸附保持在第2面侧；以及改质层形成步骤(ST2)，从层叠有电极部的第1面侧照射激光光线，利用透过了基台部的激光光线在第2面所吸附的被加工物的内部形成改质层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107895701B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201710896577.9
申请日：2017-09-28
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 提供静电卡盘板的供电装置，能够使供电部更容易且适当地与形成于静电卡盘板的侧面的电极端子部连接，能够更合适地进行静电卡盘板的供电或除电。供电装置(100)具有：基座部(110)；供电部(120)，其具有导电性的一对针(121、122)和针支承部(123(124))，该针支承部在内部对针的基端和弹簧(151(152))进行收纳，一边利用弹簧对针施力一边对针进行支承，该供电部利用该针与静电卡盘板(1)的电极端子部(6)接触该针的前端与载置面(110a)大致平行地突出；电源部，其对施加给供电部的电压进行控制；以及定位单元(140)，其将基座部所支承的静电卡盘板定位在与供电部对应的位置。
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公开(公告)号：CN108931203B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201810486422.2
申请日：2018-05-21
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
Abstract: 提供测量芯片的曲率的方法和测量芯片的曲率的装置，测量芯片破坏时的曲率。该方法对在芯片的弯折试验中芯片被破坏时的芯片的曲率进行测量，具有：芯片保持步骤，将芯片的一端侧的第一区域保持在第一保持单元的支承面上，将芯片的另一端侧的第二区域保持在第二保持单元的支承面上；第一移动步骤，使第一保持单元与第二保持单元相对移动，以便使芯片的第一区域与第二区域之间的测量区域的剖面形状成为圆弧状，从而使第一保持单元的支承面与第二保持单元的支承面面对；第二移动步骤，使第一保持单元与第二保持单元向相互接近的方向相对移动；芯片破坏检测步骤，检测芯片被破坏的情况；和曲率检测步骤，对检测到芯片破坏时的测量区域的曲率进行检测。
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公开(公告)号：CN112216652A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010562416.8
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
IPC: H01L21/768
Abstract: 提供绝缘层形成方法，在由热硬化树脂在晶片上形成绝缘层的情况下，不在第1布线层和第2布线层的连接部分形成氧化膜而形成绝缘层。绝缘层形成方法在上表面上形成有第1布线层的晶片的第1布线层上形成绝缘层，包含如下工序：在形成于晶片的上表面的第1布线层的上表面上和晶片的上表面上涂布感光性的热硬化树脂；对热硬化树脂的规定的区域照射光而使区域变质；在将用于使通过变质工序而变质的区域的变质树脂溶解的药液提供至变质树脂而使变质树脂溶解之后，将清洗水提供至晶片而将变质树脂去除；将实施了去除工序的晶片收纳于能够密闭的室中，使室密闭而使室内成为无氧；对收纳于成为无氧的室内的晶片进行加热而使热硬化树脂热硬化。
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公开(公告)号：CN109786325A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811323040.4
申请日：2018-11-08
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78
Abstract: 提供新的小直径晶片的制造方法，能够提高生产率，同时也能够抑制品质的降低。该小直径晶片的制造方法包含如下的工序：保护部件包覆工序，在具有一个面和另一个面并且一个面被加工成镜面的晶片的一个面上包覆第1保护部件，在晶片的另一个面上包覆第2保护部件；切出工序，从包覆有第1保护部件和第2保护部件的晶片切出多个小直径晶片；倒角工序，对小直径晶片的外周部进行倒角；以及保护部件去除工序，将第1保护部件和第2保护部件从小直径晶片去除。
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公开(公告)号：CN107895701A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710896577.9
申请日：2017-09-28
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 松崎荣
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67144 , H01L21/68
Abstract: 提供静电卡盘板的供电装置，能够使供电部更容易且适当地与形成于静电卡盘板的侧面的电极端子部连接，能够更合适地进行静电卡盘板的供电或除电。供电装置(100)具有：基座部(110)；供电部(120)，其具有导电性的一对针(121、122)和针支承部(123(124))，该针支承部在内部对针的基端和弹簧(151(152))进行收纳，一边利用弹簧对针施力一边对针进行支承，该供电部利用该针与静电卡盘板(1)的电极端子部(6)接触该针的前端与载置面(110a)大致平行地突出；电源部，其对施加给供电部的电压进行控制；以及定位单元(140)，其将基座部所支承的静电卡盘板定位在与供电部对应的位置。
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