公开(公告)号：CN109786325A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811323040.4

申请日：2018-11-08

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 堀田秀儿 ,  松崎荣 ,  伊藤祝子 ,  有福法久 ,  冷雪青 ,  川合章仁 ,  小笠原舞

IPC: H01L21/78

Abstract: 提供新的小直径晶片的制造方法，能够提高生产率，同时也能够抑制品质的降低。该小直径晶片的制造方法包含如下的工序：保护部件包覆工序，在具有一个面和另一个面并且一个面被加工成镜面的晶片的一个面上包覆第1保护部件，在晶片的另一个面上包覆第2保护部件；切出工序，从包覆有第1保护部件和第2保护部件的晶片切出多个小直径晶片；倒角工序，对小直径晶片的外周部进行倒角；以及保护部件去除工序，将第1保护部件和第2保护部件从小直径晶片去除。

公开(公告)号：CN107611074A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710555572.X

申请日：2017-07-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松崎荣 ,  伊藤祝子 ,  富樫谦 ,  古田健次

IPC: H01L21/683 ,  B23K26/53

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/359 ,  H01L21/268 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833

Abstract: 提供静电卡盘工作台、激光加工装置和被加工物的加工方法，在使形成有金属层和器件的被加工物的正面侧露出而利用保持面对背面侧进行保持的状态下从保持面侧进行激光加工。静电卡盘工作台(1)包含：板状的基座部(2)，其对于规定波长的激光光线(L)具有透过性并具有第一面(2a)和与第一面相反一侧的第二面(2b)，规定波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部(3)，其对于规定波长的激光光线具有透过性并层叠于基座部的第一面；和PET膜(4)，其对于规定波长的激光光线具有透过性，覆盖电极部并构成对被加工物(W)进行保持的保持面(1a)。在从基座部的第二面侧照射激光光线而在保持面所保持的被加工物内部形成改质层(K)时使用静电卡盘工作台。

公开(公告)号：CN109786325B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201811323040.4

申请日：2018-11-08

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 堀田秀儿 ,  松崎荣 ,  伊藤祝子 ,  有福法久 ,  冷雪青 ,  川合章仁 ,  小笠原舞

IPC: H01L21/78

Abstract: 提供新的小直径晶片的制造方法，能够提高生产率，同时也能够抑制品质的降低。该小直径晶片的制造方法包含如下的工序：保护部件包覆工序，在具有一个面和另一个面并且一个面被加工成镜面的晶片的一个面上包覆第1保护部件，在晶片的另一个面上包覆第2保护部件；切出工序，从包覆有第1保护部件和第2保护部件的晶片切出多个小直径晶片；倒角工序，对小直径晶片的外周部进行倒角；以及保护部件去除工序，将第1保护部件和第2保护部件从小直径晶片去除。

公开(公告)号：CN107611074B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN201710555572.X

申请日：2017-07-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松崎荣 ,  伊藤祝子 ,  富樫谦 ,  古田健次

IPC: H01L21/683 ,  B23K26/53

Abstract: 提供静电卡盘工作台、激光加工装置和被加工物的加工方法，在使形成有金属层和器件的被加工物的正面侧露出而利用保持面对背面侧进行保持的状态下从保持面侧进行激光加工。静电卡盘工作台(1)包含：板状的基座部(2)，其对于规定波长的激光光线(L)具有透过性并具有第一面(2a)和与第一面相反一侧的第二面(2b)，规定波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部(3)，其对于规定波长的激光光线具有透过性并层叠于基座部的第一面；和PET膜(4)，其对于规定波长的激光光线具有透过性，覆盖电极部并构成对被加工物(W)进行保持的保持面(1a)。在从基座部的第二面侧照射激光光线而在保持面所保持的被加工物内部形成改质层(K)时使用静电卡盘工作台。