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公开(公告)号：CN102962763B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210320182.1
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供磨粒埋入装置、抛光装置和抛光方法，既抑制磨粒的埋入不均又高效地将磨粒埋入研磨模座。在磨粒埋入装置中，一边将含有磨粒的料浆供给到研磨模座的表面一边用按压构件隔着料浆按压研磨模座，并且使按压构件与研磨模座滑动而将料浆含有的磨粒埋入研磨模座的表面，按压构件具有：一个以上的按压部件；重锤部件，其配设在按压部件的上方，用于将按压部件按压于研磨模座；和超声波振子，其对按压部件施加超声波，按压部件具有配设有多个圆盘状的按压片的按压面，由此使各按压面在按压构件和研磨模座的相对滑动方向成为彼此相同的长度，通过抑制流体应力的不均，抑制了磨粒向研磨模座埋入的埋入不均。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114260819A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111041996.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B49/00 , B24B57/02 , B24B37/005
Abstract: 本发明提供研磨液提供装置，其将多种不同的研磨液无误地提供至与各研磨液对应的容器。该研磨液提供装置能够对用于贮存研磨装置所使用的研磨液的容器选择性地提供多种不同的研磨液，其中，该研磨液提供装置包含：多个注出喷嘴，它们根据多种不同的研磨液而设置；传感器，其检测容器的被提供口是否配置于与多个注出喷嘴中的任意的注出喷嘴对应的位置；存储装置，其对从多种研磨液中选择的研磨液的信息进行存储；以及处理装置，其进行如下的控制：在与存储于存储装置的信息所示的研磨液对应的注出喷嘴与通过传感器检测到的容器的被提供口的位置相对应的情况下，从与存储于存储装置的信息所示的研磨液对应的注出喷嘴注出研磨液。
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公开(公告)号：CN109786325B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201811323040.4
申请日：2018-11-08
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78
Abstract: 提供新的小直径晶片的制造方法，能够提高生产率，同时也能够抑制品质的降低。该小直径晶片的制造方法包含如下的工序：保护部件包覆工序，在具有一个面和另一个面并且一个面被加工成镜面的晶片的一个面上包覆第1保护部件，在晶片的另一个面上包覆第2保护部件；切出工序，从包覆有第1保护部件和第2保护部件的晶片切出多个小直径晶片；倒角工序，对小直径晶片的外周部进行倒角；以及保护部件去除工序，将第1保护部件和第2保护部件从小直径晶片去除。
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公开(公告)号：CN102962763A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210320182.1
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供磨粒埋入装置、抛光装置和抛光方法，既抑制磨粒的埋入不均又高效地将磨粒埋入研磨模座。在磨粒埋入装置中，一边将含有磨粒的料浆供给到研磨模座的表面一边用按压构件隔着料浆按压研磨模座，并且使按压构件与研磨模座滑动而将料浆含有的磨粒埋入研磨模座的表面，按压构件具有：一个以上的按压部件；重锤部件，其配设在按压部件的上方，用于将按压部件按压于研磨模座；和超声波振子，其对按压部件施加超声波，按压部件具有配设有多个圆盘状的按压片的按压面，由此使各按压面在按压构件和研磨模座的相对滑动方向成为彼此相同的长度，通过抑制流体应力的不均，抑制了磨粒向研磨模座埋入的埋入不均。
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公开(公告)号：CN116259562A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211577480.9
申请日：2022-12-05
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供保护部件的设置方法，能够减少从支承工作台剥离保护部件的工夫，并且能够降低来自按压部件的热的影响。该保护部件的设置方法在被加工物上设置保护部件，其中，该保护部件的设置方法包含如下的步骤：片形成步骤，一边对形成为板状的热塑性树脂进行加热而使该热塑性树脂软化或熔融，一边夹持热塑性树脂的外缘部而从至少四个方向进行拉伸，由此形成片状的保护部件；以及一体化步骤，在片形成步骤之后，一边对形成为片状的保护部件进行加热一边使保护部件紧贴于被加工物，由此使被加工物与保护部件一体化。
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公开(公告)号：CN109786325A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811323040.4
申请日：2018-11-08
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78
Abstract: 提供新的小直径晶片的制造方法，能够提高生产率，同时也能够抑制品质的降低。该小直径晶片的制造方法包含如下的工序：保护部件包覆工序，在具有一个面和另一个面并且一个面被加工成镜面的晶片的一个面上包覆第1保护部件，在晶片的另一个面上包覆第2保护部件；切出工序，从包覆有第1保护部件和第2保护部件的晶片切出多个小直径晶片；倒角工序，对小直径晶片的外周部进行倒角；以及保护部件去除工序，将第1保护部件和第2保护部件从小直径晶片去除。
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