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公开(公告)号：CN118163070A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202311619361.X
申请日：2023-11-29
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B25H3/02
摘要： 本发明提供刀具盒，其能够兼用地收纳轮毂型刀具和垫圈型刀具，即使在刀具盒中收纳垫圈型刀具也能够防止垫圈型刀具破损。刀具盒(1)具有：收纳部(10)，其具有底板(11)和从底板的外周缘竖立设置的侧壁(12)，并具有与轮毂型刀具的安装孔嵌合的凸部(16)；盖部(20)，其具有顶板和从顶板(21)的外周缘下垂的侧壁(22)；以及铰链(30)，其将收纳部(10)和盖部(20)以能够开闭的方式连结，在收纳垫圈型刀具(210)时，在收纳部(10)中具有缓冲部件(40)，当将垫圈型刀具(210)载置于缓冲部件上并使收纳部(10)和盖部(20)成为关闭状态时，垫圈型刀具被缓冲部件(40)和盖部(20)夹持。
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公开(公告)号：CN117219535A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310675481.5
申请日：2023-06-07
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供毛边去除装置和切削装置，在不使用大量的高压水的情况下有效地去除在被加工物的切口产生的毛边。将在由切削刀具(32)切削出的切口上形成有毛边的被加工物(W)的该毛边去除的毛边去除装置(40)具有：卡盘工作台(10)，其利用保持面(10a)对被加工物(W)进行保持；超声波变幅器(41)，其从与该卡盘工作台(10)的保持面(10a)所保持的被加工物(W)的上表面相对的下表面振荡出超声波；切削水喷嘴(水膜形成喷嘴)(34)，其在该保持面(10a)所保持的被加工物(W)的整个上表面形成水膜(44)；以及控制器(80)，控制器(80)使超声波变幅器(41)的下表面与从切削水喷嘴(34)提供水而形成的水膜(44)接触，使超声波振动传播到该水膜(44)，将形成于被加工物(W)的切口的毛边去除。
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公开(公告)号：CN108074841B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201711088371.X
申请日：2017-11-08
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供封装基板切断用治具工作台，其能够提高封装基板的加工品质。封装基板切断用治具工作台在对封装基板进行切断加工时使用，其具有：治具基座；以及保持部件，其以能够取下的方式安装于治具基座上，保持部件具有：保持面，其对封装基板进行保持；多个切削刀具用退刀槽，它们与封装基板的分割预定线对应地形成于保持面侧；以及吸引孔，其形成于该保持面的由切削刀具用退刀槽划分的各区域中，该保持部件的动态粘弹性模量的值为0.16以上且0.41以下。
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公开(公告)号：CN114260819A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111041996.7
申请日：2021-09-07
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/34 , B24B49/00 , B24B57/02 , B24B37/005
摘要： 本发明提供研磨液提供装置，其将多种不同的研磨液无误地提供至与各研磨液对应的容器。该研磨液提供装置能够对用于贮存研磨装置所使用的研磨液的容器选择性地提供多种不同的研磨液，其中，该研磨液提供装置包含：多个注出喷嘴，它们根据多种不同的研磨液而设置；传感器，其检测容器的被提供口是否配置于与多个注出喷嘴中的任意的注出喷嘴对应的位置；存储装置，其对从多种研磨液中选择的研磨液的信息进行存储；以及处理装置，其进行如下的控制：在与存储于存储装置的信息所示的研磨液对应的注出喷嘴与通过传感器检测到的容器的被提供口的位置相对应的情况下，从与存储于存储装置的信息所示的研磨液对应的注出喷嘴注出研磨液。
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公开(公告)号：CN112802790A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011251102.2
申请日：2020-11-11
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供热塑性树脂；保护部件形成步骤，对热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着支承面推开而成型为片状，在支承面上形成片状的热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使作为被加工物的一个面的正面紧贴于片状的保护部件的一个面，对紧贴的保护部件进行加热而将保护部件粘接于被加工物；和粘接后冷却步骤，对通过保护部件粘接步骤进行了加热的保护部件进行冷却。
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公开(公告)号：CN111584412A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010095644.9
申请日：2020-02-17
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67
摘要： 提供搬送托盘和被加工物的加工方法，当搬送托盘为特定的种类时，能够对记录介质写入信息。搬送托盘(1)对多个器件芯片(204)进行收纳并进行搬送。搬送托盘(1)具有：托盘主体(2)，其具有器件支承部(6)和框体(7)，器件支承部具有对多个器件芯片(204)进行支承的正面(6-1)，框体围绕器件支承部(6)的外周而形成；记录介质(4)，其设置于托盘主体(2)且能够通过无线通信而写入或读取信息；以及识别标记(5)，其识别搬送托盘(1)是否是能够对记录介质(4)写入信息的种类。
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公开(公告)号：CN108074841A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711088371.X
申请日：2017-11-08
申请人： 株式会社迪思科
CPC分类号： B28D7/046 , B25B11/005 , H01L21/67092 , H01L21/6838 , H01L21/68778 , H01L21/78
摘要： 提供封装基板切断用治具工作台，其能够提高封装基板的加工品质。封装基板切断用治具工作台在对封装基板进行切断加工时使用，其具有：治具基座；以及保持部件，其以能够取下的方式安装于治具基座上，保持部件具有：保持面，其对封装基板进行保持；多个切削刀具用退刀槽，它们与封装基板的分割预定线对应地形成于保持面侧；以及吸引孔，其形成于该保持面的由切削刀具用退刀槽划分的各区域中，该保持部件的动态粘弹性模量的值为0.16以上且0.41以下。
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公开(公告)号：CN115771099A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211032867.6
申请日：2022-08-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供芯片的制造方法，抑制在切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。在将被加工物分割而制造多个芯片之前，在多孔板的预计与被加工物的分割预定线重叠的区域形成了槽之后，将该槽的内表面密闭。在该情况下，能够在保持面上简便地形成与设定于被加工物的分割预定线的排列等相对应的槽。其结果是，能够抑制在具有卡盘工作台(该卡盘工作台包含具有该保持面的多孔板)的切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。
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公开(公告)号：CN114654367A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011417341.0
申请日：2020-12-07
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供切削装置的卡盘工作台，能够削减加工成本、缩短交货期。切削装置的卡盘工作台具有：主体部，其包含具有通气性的硬质板和固定在硬质板的正面侧的橡胶板；以及框体部，其以主体部的橡胶板的保持面和硬质板的背面露出的方式嵌合于主体部的外周，将主体部装卸自如地固定于工作台基座。主体部的橡胶板包含：保持面，其保持被加工物；切削刀具用退刀槽，其与由保持面支承的被加工物的分割预定线对应；以及吸引孔，其形成于由切削刀具用退刀槽划分的区域。
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