本发明提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供热塑性树脂；保护部件形成步骤，对热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着支承面推开而成型为片状，在支承面上形成片状的热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使作为被加工物的一个面的正面紧贴于片状的保护部件的一个面，对紧贴的保护部件进行加热而将保护部件粘接于被加工物；和粘接后冷却步骤，对通过保护部件粘接步骤进行了加热的保护部件进行冷却。