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公开(公告)号：CN113858457A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110709939.5
申请日：2021-06-25
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B28D5/02 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/683 , H01L21/78
摘要： 本发明提供卡盘工作台，即使在将被加工物分割成小的芯片的情况下，也能够抑制切削刀具的消耗并且高精度地切削被加工物。卡盘工作台安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对被加工物进行切削而分割成多个芯片时对被加工物进行保持，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其被第1层支承，由相对于被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成，第2层具有：上部的保持面，其在对被加工物进行保持时与被加工物接触；退刀槽的开口部，其按照与被加工物的分割预定线对应地划分保持面的方式设置；和吸引孔，其设置于由保持面的开口部划分的区域中。
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公开(公告)号：CN114260819A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111041996.7
申请日：2021-09-07
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/34 , B24B49/00 , B24B57/02 , B24B37/005
摘要： 本发明提供研磨液提供装置，其将多种不同的研磨液无误地提供至与各研磨液对应的容器。该研磨液提供装置能够对用于贮存研磨装置所使用的研磨液的容器选择性地提供多种不同的研磨液，其中，该研磨液提供装置包含：多个注出喷嘴，它们根据多种不同的研磨液而设置；传感器，其检测容器的被提供口是否配置于与多个注出喷嘴中的任意的注出喷嘴对应的位置；存储装置，其对从多种研磨液中选择的研磨液的信息进行存储；以及处理装置，其进行如下的控制：在与存储于存储装置的信息所示的研磨液对应的注出喷嘴与通过传感器检测到的容器的被提供口的位置相对应的情况下，从与存储于存储装置的信息所示的研磨液对应的注出喷嘴注出研磨液。
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公开(公告)号：CN115771099A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211032867.6
申请日：2022-08-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供芯片的制造方法，抑制在切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。在将被加工物分割而制造多个芯片之前，在多孔板的预计与被加工物的分割预定线重叠的区域形成了槽之后，将该槽的内表面密闭。在该情况下，能够在保持面上简便地形成与设定于被加工物的分割预定线的排列等相对应的槽。其结果是，能够抑制在具有卡盘工作台(该卡盘工作台包含具有该保持面的多孔板)的切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。
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公开(公告)号：CN113492466A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110325133.6
申请日：2021-03-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供切削装置，能够将不同大小的多个卡盘工作台相对于工作台基座容易地进行装卸。切削装置的保持工作台具有保持面，保持面形成有与分割预定线对应的退刀槽和与器件对应的吸引孔，并且该保持工作台是从与第一被加工物对应的第一保持工作台和与第二被加工物对应的第二保持工作台中选择的。工作台基座包含：支承面，其支承保持工作台的下表面；吸引口，其在与保持工作台对应的位置开口，从保持工作台的吸引孔作用负压；以及固定块，其装卸自如地固定在支承面上，从侧方夹持支承面所支承的保持工作台。
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