公开(公告)号：CN117622707A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311065851.X

申请日：2023-08-23

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 金子智洋 ,  田中优也 ,  鹈鹰俊

IPC分类号： B65D81/05

摘要： 本发明提供缓冲件，与使用片状的气泡缓冲件的情况相比，能够缩短耗费于搬送的时间，并降低搬送用的物料所耗费的成本。在对板进行搬送时使用的缓冲件包含：缓冲件主体，其比该板柔软并且在内部具有一个或多个收纳空间；以及一个或多个磁铁，该一个或多个磁铁收纳于缓冲件主体的该一个或多个该收纳空间中，该缓冲件在与板接触的状态下使用。

公开(公告)号：CN113858457A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110709939.5

申请日：2021-06-25

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 金子智洋 ,  铃木章文 ,  鹈鹰俊 ,  田中优也

IPC分类号： B28D5/02 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

摘要： 本发明提供卡盘工作台，即使在将被加工物分割成小的芯片的情况下，也能够抑制切削刀具的消耗并且高精度地切削被加工物。卡盘工作台安装于利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置的工作台基座上，在沿着分割预定线对被加工物进行切削而分割成多个芯片时对被加工物进行保持，该卡盘工作台包含：第1层，其由动态粘弹性模量为0.16以上且0.8以下的橡胶形成；以及第2层，其被第1层支承，由相对于被加工物的静摩擦系数为1以上的橡胶形成，第2层具有：上部的保持面，其在对被加工物进行保持时与被加工物接触；退刀槽的开口部，其按照与被加工物的分割预定线对应地划分保持面的方式设置；和吸引孔，其设置于由保持面的开口部划分的区域中。

公开(公告)号：CN115771099A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202211032867.6

申请日：2022-08-26

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 鹈鹰俊 ,  金子智洋 ,  田中优也

IPC分类号： B24B27/06 ,  B24B27/00 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B24B41/02 ,  B24B47/04 ,  H01L21/304

摘要： 本发明提供芯片的制造方法，抑制在切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。在将被加工物分割而制造多个芯片之前，在多孔板的预计与被加工物的分割预定线重叠的区域形成了槽之后，将该槽的内表面密闭。在该情况下，能够在保持面上简便地形成与设定于被加工物的分割预定线的排列等相对应的槽。其结果是，能够抑制在具有卡盘工作台(该卡盘工作台包含具有该保持面的多孔板)的切削装置中制造的芯片的制造成本的增加和芯片的制造所需的时间的长期化。