公开(公告)号：CN1161621A

公开(公告)日：1997-10-08

申请号：CN97102041.8

申请日：1997-01-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田真登 ,  一柳高畤 ,  池田顺治 ,  西木直巳 ,  井上孝夫 ,  光明寺大道 ,  川岛勉

IPC: H04N9/12

CPC classification number: H05K7/20963 ,  H01J2217/492

Abstract: 为了提高等离子体显示板的热量发散，一散热单元(2)粘接到板单元的背面(11)上，它包括大量的以隔开一规定距离排列的散热块(21)和挠性薄壁部分(22)，一连接部(221)由热散片固定部分(212)和薄壁部分(22)构成，它能在散热块(21)之间折弯，从而使散热单元(2)与板单元背面(11)的曲率相一致。当采用的散热单元不能与板单元背面(11)的曲率相一致时，在板单元背面和散热单元之间插入一高取向石墨薄膜作为热均衡层。

公开(公告)号：CN101385402B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200780005218.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。

公开(公告)号：CN101405752A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。

公开(公告)号：CN101385402A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005218.4

申请日：2007-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道

IPC: H05K3/32 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/321 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。

公开(公告)号：CN101233614A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028039.8

申请日：2006-08-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本宪一 ,  末次大辅 ,  光明寺大道

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 具有包括下述部件的结构，这些部件为：半导体芯片(12)，其设置有多个电极端子(16、18)；薄片状基板(20)，其至少具有膜状电容器；和安装基板(32)，其在一方的表面，具有与半导体芯片(12)的电极端子(16、18)相对应地配置的芯片连接端子(36a、36b)和与薄片状基板(20)的膜状电容器的一方的电极端子(28c)相对应地配置的接地端子(36c)，在另一方的表面，具有与芯片连接端子(36a、36b)和接地端子(36c)相连接、用于安装到外部基板的外部连接端子。

公开(公告)号：CN1194328C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01119922.9

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 光明寺大道 ,  松田直子 ,  深野明 ,  小川胜敏 ,  久门明 ,  中裕之

IPC: G09G3/28 ,  B05D1/04 ,  B05B5/025

CPC classification number: H05K3/102 ,  H01J9/02 ,  H01J2217/49207 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种在基板的表面形成图样的方法，该方法是，使图样形成材料粒子带电，在静电力的作用下把带电的图样形成材料粒子从喷嘴喷出，由喷出的粒子形成图样，并固定在基板上。

公开(公告)号：CN101427613B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200780014527.8

申请日：2007-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  光明寺大道 ,  永井耕一 ,  八木能彦

IPC: H05K1/14 ,  B23K1/00 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K1/144 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。

公开(公告)号：CN101427613A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014527.8

申请日：2007-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  光明寺大道 ,  永井耕一 ,  八木能彦

IPC: H05K1/14 ,  B23K1/00 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K1/144 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。

公开(公告)号：CN100468672C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510070078.1

申请日：2005-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 蛯原裕 ,  小林研 ,  那须博 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。

公开(公告)号：CN100435297C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200410104787.2

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  吉田浩一 ,  石谷伸治 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在本发明的半导体装置中，以能完全防止薄膜基板上形成的电极与半导体元件端部安装时等接触的方式，在具有电极的薄膜基板至少一面安装的半导体元件中，在与电极相对的面的所需位置处形成绝缘保护部，把半导体元件和薄膜基板间的距离设定为至少10微米以上。