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公开(公告)号：CN1151529C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN01121720.0
申请日：1997-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05B7/0884 , B05B7/02 , B05B7/025 , B05C5/02 , B05C5/0208 , B05C5/0254 , B05C5/027 , B05C11/08 , H01J9/227
Abstract: 液体喷涂喷嘴(4，4a，124)带有第一模块(41)，其具有沿其纵向延伸的内部液体存储单元(43)和在液体存储单元(43)底部沿纵向形成的包含许多小孔44的内部喷射单元，并带有第二模块(42)，其具有规定在第一模块外部沿纵向延伸的气体存储单元(46)的内部空间和在内部空间底部沿纵向形成的外部喷射单元，该外部喷射单元包括许多小孔(48)并形成从外部环绕从小孔(44)向下喷出的直线状或幕状液流的气流，在压缩液体的消耗量和喷涂不均匀性的产生的同时，在短时间内制成薄的涂膜。
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公开(公告)号：CN1336258A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01121721.9
申请日：1997-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05B7/0884 , B05B7/02 , B05B7/025 , B05C5/02 , B05C5/0208 , B05C5/0254 , B05C5/027 , B05C11/08 , H01J9/227
Abstract: 液体喷涂喷嘴(4,4a,124)带有第一模块(41),其具有沿其纵向延伸的内部液体存储单元(43)和在液体存储单元(43)底部沿纵向形成的包含许多小孔44的内部喷射单元,并带有第二模块(42),其具有规定在第一模块外部沿纵向延伸的气体存储单元(46)的内部空间和在内部空间底部沿纵向形成的外部喷射单元,该外部喷射单元包括许多小孔(48)并形成从外部环绕从小孔(44)向下喷出的直线状或幕状液流的气流,在压缩液体的消耗量和喷涂不均匀性的产生的同时,在短时间内制成薄的涂膜。
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公开(公告)号：CN1146069A
公开(公告)日：1997-03-26
申请号：CN96101523.3
申请日：1996-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: B29C33/3807 , B29C33/02 , B29C33/06 , B29C67/08 , B29C2035/0216 , B29C2035/0838 , B29K2105/007 , B29K2105/251 , B29K2707/04
Abstract: 一种使高粘度材料加热熔化后成型的成型模，表面具有容纳高粘度材料的成型用凹部，由高定向性石墨构成。本发明在将高粘度材料成型为规定形状时，可简便迅速地得到形状和大小正确的成型物。
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公开(公告)号：CN1161621A
公开(公告)日：1997-10-08
申请号：CN97102041.8
申请日：1997-01-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N9/12
CPC classification number: H05K7/20963 , H01J2217/492
Abstract: 为了提高等离子体显示板的热量发散，一散热单元(2)粘接到板单元的背面(11)上，它包括大量的以隔开一规定距离排列的散热块(21)和挠性薄壁部分(22)，一连接部(221)由热散片固定部分(212)和薄壁部分(22)构成，它能在散热块(21)之间折弯，从而使散热单元(2)与板单元背面(11)的曲率相一致。当采用的散热单元不能与板单元背面(11)的曲率相一致时，在板单元背面和散热单元之间插入一高取向石墨薄膜作为热均衡层。
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公开(公告)号：CN1078439C
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN95105695.6
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B65D73/02 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10424 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10S206/813 , Y10S206/82
Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1159654A
公开(公告)日：1997-09-17
申请号：CN96121343.4
申请日：1996-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J17/49
Abstract: 形成等离子体显示器间隔壁的方法是在等离子体显示器的后侧衬底上形成间隔壁，特征在于通过将至少包含玻璃粉的树脂成分，有机高聚物粘合剂，光致反应引发剂、和光致反应加速剂等的混合物形成一膜状物而获得的绝缘光敏树脂膜设置在后侧衬底上，将膜曝光，及利用所需图形的掩模显影，使形成期望结构的间隔壁的突起部分形成。用这种方法，膜中的成分状固态固定，不会液化。
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公开(公告)号：CN1134044A
公开(公告)日：1996-10-23
申请号：CN96101916.6
申请日：1996-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M4/133 , H01M4/02 , H01M4/587 , H01M6/10 , H01M10/052 , Y10T428/2918 , Y10T428/292 , Y10T428/2958 , Y10T428/2982 , Y10T428/30
Abstract: 一种用于二次电池时，可发挥优异电池特性的石墨电极材料。该石墨电极材料具有石墨膜20和石墨体23，且可在石墨膜20和石墨体23中层间插入介入的小粒子。所述石墨膜20具有定向在面方向上的第1结晶21，所述石墨体23在石墨膜20的一面上，具有取向与面交叉的第2结晶22。
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公开(公告)号：CN1121265A
公开(公告)日：1996-04-24
申请号：CN95107854.2
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01M4/00
CPC classification number: H01M4/587 , H01M4/133 , H01M4/583 , H01M10/052 , Y10T428/249967 , Y10T428/249978 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供了一种将嵌入物插入结晶取向一致排列于面方向上的、具高取向性的石墨片状物的层间而形成的石墨层状物。本发明中所制得的石墨层状物可作为电极材料，特别适用作以锂为负极的二次电池的正极电极材料。
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公开(公告)号：CN1116400A
公开(公告)日：1996-02-07
申请号：CN95107853.4
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于冷却发热的电子零件或工具等的部件的冷却结构，该结构为具有高取向性的石墨制的散热构件。该构件包括冷却件20，密封盒，导热片，导热线，散热片，柄，刀头，石墨片等的冷却用构件。
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公开(公告)号：CN1115563A
公开(公告)日：1996-01-24
申请号：CN95105695.6
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B65D73/02 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10424 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10S206/813 , Y10S206/82
Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。
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