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公开(公告)号：CN110676186B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201910816124.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。
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公开(公告)号：CN103531703A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310505668.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种自测温半导体制冷片，包括冷端基片(1)、热端基片(2)以及被夹持在两个基片之间构成PN结(7)的一组P型半导体粒子(5)与N型半导体粒子(6)，冷端基片(1)上还设有正极引线(3)与负极引线(4)，其特征在于，所述冷端基片(1)上还集成有测温电路；所述P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)、冷端基片(1)与热端基片(2)通过高温导电胶(8)粘结成一体；高温导电胶(8)将P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)冷端基片(1)与热端基片(2)粘结成一体，极大地提高了半导体制冷片的耐温温度，通过测温电路来检测半导体制冷片的工作环境温度，达到实时监测的目的。
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公开(公告)号：CN115673512A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211341926.8
申请日：2022-10-31
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B23K11/36
Abstract: 本发明公开一种平行缝焊用管壳工装夹具，应用于带有管壳本体和引脚框的管壳，它包括基座，基座上设有一组容纳槽，每个容纳槽内设有定位块和支撑块，定位块用于定位管壳本体的相对两侧面，支撑块用于支撑管壳本体底面使该处的引脚悬空，在容纳槽内设有磁吸可分离的压板，压板上设有避让管壳本体的限位孔；当管壳放置在容纳槽内并经定位块周侧定位和支撑块支撑时，通过磁吸作用使压板压在引脚框上形成管壳的固定。本发明通过对管壳在引脚长度方向上进行精确定位，配合压板对垂直于引脚长度方向上进行定位，使管壳形成了全方位的定位连接，避免了管壳在焊接方向发生微小位移的可能，提高了平行缝焊封装质量。
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公开(公告)号：CN115453161A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211205256.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种惯性器件冲击测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。它包括盒座和相铰接的盒盖，盒座与盒盖形成可开合结构，并通过锁合件闭合锁紧；在盒座开合面上设有与待测器件的封装体轮廓相适配的第一凹槽、与待测器件的每个引脚轮廓相适配的第二凹槽，第一、第二凹槽内设有绝缘层；盒盖开合面上设有与每个引脚弹性贴合的导电弹片，导电弹片与盒盖绝缘，导电弹片用于和外部的测试装置电性连接；当待测器件装入盒座内并与盒盖锁合时，通过第一凹槽轮廓定位和盒盖夹紧形成固定连接。本发明操作简便、快捷，装置结构简单，易加工制作，可稳固连接待测器件，避免焊脚焊接处出现短路、短路或接触不良的现象，可有效提升了检测质量和效率。
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公开(公告)号：CN113808964A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111111328.7
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113695726A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111110290.1
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种小型化管壳平行缝焊工装夹具及其使用方法，包括下基座，下基座上设有一组用于定位管壳的第一定位槽，下基座通过一组定位销可拆卸连接上盖体，上盖体上设有一组与定位槽位置相对应的定位安装槽孔，每个定位安装槽孔的孔边缘对称设有两个用于焊轮避让夹具的避让缺口；定位安装槽孔为台阶形通孔槽，包括与管壳定位配合的第二定位槽以及与盖板定位配合的第三定位槽，第二、第三定位槽同轴连通，第二定位槽槽口位于上盖体的下端面且槽底用于限位配合管壳焊接端面，三定位槽槽底用于限位配合盖板端面。本发明能够精准定位小型化的管壳和盖板，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，提高了小型化管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。
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公开(公告)号：CN112387904A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011165205.7
申请日：2020-10-27
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种单片器件切筋整形装置，它包括机架（1），在机架（1）上滑动配合的上模座（2），在上模座（2）上安装有切刀（3），在切刀（3）下方的机架（1）上设有与上模座（2）对应分布的下模座（4），在下模座（4）上设有放置槽（9），在放置槽（9）上设有与切刀（3）对应配合的台阶（5），在下模座（4）上还设有与单片器件封装（6）对应配合的气孔（7），在下模座（4）上设有与气孔（7）连通的气管接头孔（8）。本发明结构简单、使用方便，单独封装体切筋整形一体化操作，并避免切筋整形过程中出现的封装体损伤等问题。
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公开(公告)号：CN104192791A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410465890.3
申请日：2014-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS晶圆的切割方法，包括如下步骤:将圆片（1）表面使用光刻胶（4）进行匀胶保护并加热固化，用普通蓝膜（5）在正面进行贴膜，切割时从圆片背面进行切透式切割，切割完成后分别使用丙酮，酒精浸泡，待胶溶解后使用不锈钢镊子将芯片取出后带有微结构面向上放入盛放芯片区带有通孔的花篮中，然后将花篮悬挂在烧杯中，将氮气管插入至烧杯底部，开启适量氮气将芯片上酒精吹干。然后将芯片从花篮中取出放入专用MEMS芯片存放盒，待芯片全部处理后连同存放盒放入氮气柜待用。本发明的方法可有效避免切割过程中碎屑掉入微结构中，生产加工工艺简单，易操作，成品率高，加工无微结构尺寸和形状限制。
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公开(公告)号：CN103000724A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN102915934A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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