一种金合金靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN104561639A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410836351.6

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 一种金合金靶材及其制备方法,主要用于GaAs基半导体器件的欧姆接触制作。该靶材合金由以下含量的成分组成:Ge 9.5~13.5wt%、Ni 4.2~5.8wt%,Au余量。靶材的致密度高于99.8%,含氧量低于50ppm,表面粗糙度Ra高于0.5μm,该靶材成分精确,尺寸精准,具有较细小的组织结构,采用离心铸造、热压和机械加工的方法制备,流程短,成本低,适于批量生产。采用该方法克服了合金脆带来的加工困难,可以制得性能优异的金合金溅射靶材。

    一种高强度锌铝合金棒材的制备方法

    公开(公告)号:CN102534304B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201010623785.X

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 一种高强度锌铝合金,其组成及配比为:Al,3.9~4.3%;Cu,0.5~1.25%;Mg,0.03~0.06%;Zn,余量。其用于制作低、中速中温重载轴承或通过连铸或离心铸造制作轴瓦、衬套型材。制备方法是:将存锌锭、铝锭放入坩埚中,升温,待锌锭、铝锭全部熔化后,依次按成分配比加入电解铜,并用石墨棒将其压入锌铝液中,升温至450℃,保温40分钟,保证铜充分熔化并分布均匀,按配比加入金属镁,炉加温,达到580℃~650℃时出炉;浇铸,挤压。其具有优良的室温和高温力学性能,尤其是优良的抗冲击性能,可以抵抗大过载的冲击,韧性好。并经过精密数控机床加工,可以用来制作用于国光工业中所需引信的核心零件的零部件,替代进口材料,实现国防工业关键材料和零部件的国产化。

    一种高强度铅基合金钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112621011B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202011434867.X

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明涉及一种高强度铅基合金钎料及其制备方法,属于混合集成电路技术领域。该钎料以质量百分比计,组成为:Sn 9.0~10.0wt%、Sb 9.0~10.0wt%、Au 3.5~5.0wt%,Y 2.0~10.0ppm、Gd 2.0~10.0ppm、Co 2.0~10.0ppm,Pb为余量。采用中频感应‑电磁搅拌‑快速凝固方法进行钎料合金熔炼,制备出板材;再经超声振动‑等温精轧‑等温拉伸,制成焊箔。该钎料熔化温度适中,为共晶合金,对金属镀层具有良好润湿性,钎焊工艺性好,在合适的工艺下对金镀层熔蚀较小,适用于不同厚度且有力学性能要求的镀金器件,同时可以作为镀金器件分级钎焊焊料。

    一种金合金靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN104561639B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410836351.6

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 一种金合金靶材及其制备方法,主要用于GaAs基半导体器件的欧姆接触制作。该靶材合金由以下含量的成分组成:Ge 9.5~13.5wt%、Ni 4.2~5.8wt%,Au余量。靶材的致密度高于99.8%,含氧量低于50ppm,表面粗糙度Ra高于0.5μm,该靶材成分精确,尺寸精准,具有较细小的组织结构,采用离心铸造、热压和机械加工的方法制备,流程短,成本低,适于批量生产。采用该方法克服了合金脆带来的加工困难,可以制得性能优异的金合金溅射靶材。

    Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料的制备方法

    公开(公告)号:CN103567655B

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201210262746.0

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 一种Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料的制备方法,主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成:Si 10.5~13.5wt%、Cu 3.5~5.5wt%、Mg 1.0~2.2wt%,Al余量,该钎料熔化温度低,钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,焊着率高于85%;焊缝抗拉强度σb≥100MPa,剪切强度τ≥50MPa,适于3A21、2A50、6063及6061等多种铝合金中温或分级真空钎焊;其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热挤压和轧制等,该制备方法简单,利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.10mm,宽度320mm的箔状钎料,更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。

    Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103567655A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210262746.0

    申请日:2012-07-26

    CPC classification number: B23K35/288 B23K35/40

    Abstract: 一种Al-Si-Cu-Mg铝基合金态箔状钎料及其制备方法,主要用于铝合金的真空钎焊。该钎料由以下含量的成分组成:Si10.5~13.5wt%、Cu3.5~5.5wt%、Mg1.0~2.2wt%,Al余量,该钎料熔化温度低,钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,焊着率高于85%;焊缝抗拉强度σb≥100MPa,剪切强度τ≥50MPa,适于3A21、2A50、6063及6061等多种铝合金中温或分级真空钎焊;其制备方法包括备料、制备中间合金、合金熔铸、热处理、热挤压和轧制等,该制备方法简单,利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.10mm,宽度320mm的箔状钎料,更适用于较大规格铝合金构件的真空钎焊。

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