公开(公告)号：CN106415823B

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201580018117.5

申请日：2015-03-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 竹村胜也 ,  曾我恭子 ,  浅井聪 ,  近藤和纪 ,  菅生道博 ,  加藤英人

IPC: H01L23/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01L21/312 ,  H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件以及与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。

公开(公告)号：CN108373856A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201710951478.6

申请日：2017-10-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浅井聪 ,  曾我恭子 ,  加藤英人

IPC: C09D183/10 ,  C09D163/00 ,  C09D161/06 ,  C09D133/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09D179/08 ,  C09D7/63 ,  G03F7/09 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0757 ,  C08G77/38 ,  C09D133/08 ,  C09D133/24 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09D183/04 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/11 ,  G03F7/161 ,  G03F7/2002 ,  C09D183/10 ,  C09D133/00 ,  C09D161/06 ,  C09D179/08 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/09

Abstract: 本发明为层合体和图案形成方法。提供了即使在使用化学放大负型抗蚀剂材料的情况下也能够形成具有优异的开口形状的图案的层合体以及使用所述层合体的图案形成方法。所述层合体包括化学放大负型抗蚀剂层和在其上的含有0.001至10重量％的具有至多10,000的分子量的碱性化合物的碱性树脂涂层。

公开(公告)号：CN107134414A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710107328.7

申请日：2017-02-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 曾我恭子 ,  浅井聪

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  C08G59/621 ,  C08G59/623 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08L63/00 ,  C08L83/14 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0757 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/296 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13291 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81201 ,  C08L83/04 ,  H01L23/488 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/091

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置的基板彼此或基板与元件的粘接良好，且它们的电性连接也良好。所述制造方法具备以下步骤：准备设置有衬垫或在衬垫上更设置有插头的第一基板与设置有插头的第二基板或元件；在第一基板的衬垫或插头及第二基板或元件的插头的至少一个上形成焊球；利用感光性绝缘层覆盖第一基板的衬垫形成面及第二基板或元件的插头形成面的至少一个；利用光刻在被感光性绝缘层覆盖的基板或元件中的衬垫或插头上形成开口；通过开口将第二基板或元件的插头经由焊球压接接合至第一基板的衬垫或插头；根据烘烤将第一基板的衬垫或插头与第二基板或元件的插头电性连接；利用烘烤将感光性绝缘层固化。

公开(公告)号：CN105722939A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480061849.8

申请日：2014-11-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安田浩之 ,  曾我恭子 ,  菅生道博

IPC: C09J183/05 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明的目的在于提供使用了有机硅高分子化合物的粘接剂组合物，由于在制造中不需要曝光、烘焙、显影工序，因此制造成本低，生产率高，作为粘接剂要求的粘接性、热固化后的气密密封性、低吸湿性等的特性良好，耐热性、耐光性等的固化膜的可靠性高，而且可以抑制在三维安装制造中必需的背面研削后的粘接基板的翘曲。有机硅粘接剂组合物，其包含：(A)含有非芳香族饱和1价烃基及烯基的有机聚硅氧烷，(B)在1分子内含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷：其量使得(B)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基的摩尔比成为0.5～10，(C)铂系催化剂：有效量。