公开(公告)号：CN108732868B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201810340335.6

申请日：2018-04-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  浅井聪 ,  近藤和纪

IPC: G03F7/039 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明为正型抗蚀剂膜层合体和图案形成方法。提供了包括热塑性膜和正型抗蚀剂膜的层合体，所述正型抗蚀剂膜包括(A)酚醛清漆树脂‑萘醌二叠氮化物(NQD)系树脂组合物，(B)聚酯和(C)3‑30重量％的有机溶剂。可以将所述抗蚀剂膜转印至有阶梯的支持体而不形成空隙。

公开(公告)号：CN106249542B

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201610405479.6

申请日：2016-06-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 曾我恭子 ,  浅井聪 ,  竹村胜也

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/075 ,  H01L21/312

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其利用在半导体元件上实施微细电极形成，并在半导体元件外部实施贯穿电极，使在配线基板上的载置和半导体装置的积层变得容易。为了解决上述课题，本发明提供一种半导体装置，其具有半导体元件、和与所述半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘及金属配线，所述金属配线与贯穿电极及焊料凸块电连接，其中，在所述半导体元件上形成有第一感光性绝缘层，在所述第一感光性绝缘层上形成有第二感光性绝缘层，所述第一感光性绝缘层及所述第二感光性绝缘层由光固化性树脂组合物形成，所述光固化性树脂组合物含有：具有由下述通式(1)及(2)所表示的重复单元的硅酮高分子化合物、光致产酸剂、溶剂及交联剂，

公开(公告)号：CN105487337A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510639031.6

申请日：2015-09-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浅井聪 ,  竹村胜也 ,  曾我恭子

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  G03F7/00

Abstract: 包含带有机硅结构的聚合物的化学增幅型负型抗蚀剂组合物形成可容易图案化的膜。经图案化的膜紧密地粘合于各种基材并且由于耐碱性和可靠性的改善适合作为电气/电子部件上的保护膜。

公开(公告)号：CN108373856B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201710951478.6

申请日：2017-10-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浅井聪 ,  曾我恭子 ,  加藤英人

IPC: C09D183/10 ,  C09D163/00 ,  C09D161/06 ,  C09D133/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09D179/08 ,  C09D7/63 ,  G03F7/09 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明为层合体和图案形成方法。提供了即使在使用化学放大负型抗蚀剂材料的情况下也能够形成具有优异的开口形状的图案的层合体以及使用所述层合体的图案形成方法。所述层合体包括化学放大负型抗蚀剂层和在其上的含有0.001至10重量％的具有至多10,000的分子量的碱性化合物的碱性树脂涂层。

公开(公告)号：CN107134414B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201710107328.7

申请日：2017-02-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 曾我恭子 ,  浅井聪

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置的基板彼此或基板与元件的粘接良好，且它们的电性连接也良好。所述制造方法具备以下步骤：准备设置有衬垫或在衬垫上更设置有插头的第一基板与设置有插头的第二基板或元件；在第一基板的衬垫或插头及第二基板或元件的插头的至少一个上形成焊球；利用感光性绝缘层覆盖第一基板的衬垫形成面及第二基板或元件的插头形成面的至少一个；利用光刻在被感光性绝缘层覆盖的基板或元件中的衬垫或插头上形成开口；通过开口将第二基板或元件的插头经由焊球压接接合至第一基板的衬垫或插头；根据烘烤将第一基板的衬垫或插头与第二基板或元件的插头电性连接；利用烘烤将感光性绝缘层固化。

公开(公告)号：CN111338181A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911315425.0

申请日：2019-12-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  菅生道博 ,  浅井聪 ,  五井孝浩

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/075

Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、感光性干膜和图案形成方法。包含以下的感光性树脂组合物具有改进的膜性质：含有硅亚苯基骨架和芴骨架并且在分子内具有可交联位点的聚合物，Mw为300-10,000的酚化合物，光致产酸剂，和苯并三唑或咪唑化合物。即使由厚膜，也可形成细微尺寸图案。

公开(公告)号：CN108107676A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711186205.3

申请日：2017-11-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  浅井聪 ,  近藤和纪

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/016 ,  G03F7/039

CPC classification number: G03F7/0392 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G03F7/161 ,  G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  G03F7/40 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0163

Abstract: 本发明涉及化学增幅正型抗蚀剂膜层叠体和图案形成方法。提供层叠体，其包括热塑性膜和其上的化学增幅正型抗蚀剂膜，该抗蚀剂膜包含：(A)具有羟基苯基和保护基团的基础聚合物，该聚合物由于在酸的作用下保护基团被除去而变为碱可溶，(B)光致产酸剂，(C)有机溶剂，和(D)在其主链中具有酯键的聚合物。该抗蚀剂膜可被转印至台阶形支承体而不形成空隙。

公开(公告)号：CN107957657A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710951406.1

申请日：2017-10-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 浅井聪 ,  曾我恭子 ,  加藤英人

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/004

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09D183/06 ,  C09D183/14 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/11 ,  G03F7/0045

Abstract: 膜材料包括相对于波长300-450nm的光具有至少60％透射率的支持膜和含有0.001-10重量％的具有至多10,000分子量的碱性化合物并且具有1-100μm的厚度的树脂层。通过将膜材料中的树脂层贴附至晶片上的化学放大负型抗蚀剂层，曝光，烘焙和显影抗蚀剂层形成图案。改进了图案中的开口的轮廓。

公开(公告)号：CN115885217A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180040680.8

申请日：2021-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  浅井聪

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  G03F7/38

Abstract: 本发明提供负型抗蚀剂膜层叠体，其具备作为第一支承体的热塑性膜和负型抗蚀剂膜，其中，所述负型抗蚀剂膜包含：(A)具有酚羟基的碱可溶性树脂、(B)包含聚酯的增塑剂、(C)光致产酸剂、(D)在1分子中包含平均4个以上的环氧基的环氧化合物、和(E)苯并三唑化合物和/或咪唑化合物。

公开(公告)号：CN114600045A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202080073517.7

申请日：2020-09-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  浅井聪 ,  五井孝浩

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/032 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32

Abstract: 提供感光性树脂组合物，其包含：(A)包含由下述式(A1)表示的重复单元、和选自由下述式(A2)表示的重复单元及由下述式(A3)表示的重复单元中的至少1种的聚合物、(B)在1分子中平均包含4个以上的环氧基的环氧化合物、(C)光致产酸剂、(D)苯并三唑化合物和/或咪唑化合物、和(E)有机溶剂。