公开(公告)号：CN103620768A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280032343.5

申请日：2012-04-26

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L22/34 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种材料出成率较高的引线框架及功率组件。引线框架包括：多个第一引线，其在俯视观察时，于配置有半导体元件的区域的一侧延伸；多个第二引线，其在俯视观察时，于配置有所述半导体元件的区域的、与所述一侧为相反侧的另一侧延伸；第三引线，其在俯视观察时，排列在多个所述第一引线中的位于端部的第一引线的外侧；布线部，其被连接于所述第三引线，且为所述第一引线、所述第二引线及所述第三引线的导承框的一部分，并且在切除了所述导承框的该一部分以外的部分之后，成为与所述第三引线连接的布线。

公开(公告)号：CN110911375A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910852738.3

申请日：2019-09-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  高萩智

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：第一导体板；单个第一半导体元件，配置于第一导体板的主面上；密封体，将第一半导体元件密封；及第一电力端子，在密封体的内部连接于第一导体板，并且从密封体沿着第一方向突出。第一导体板的主面具有位于第一电力端子侧的第一边和在第一方向上位于与第一边相反一侧的第二边。在第一方向上，从第一半导体元件到第一边的距离比从第一半导体元件到第二边的距离大。

公开(公告)号：CN105814686B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480067494.3

申请日：2014-12-09

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  奥村知巳 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 种半导体装置包括:第开关元件(20);第二开关元件(30);第金属构件(50);第二金属构件(54);第端子(40),其具有在高电位侧上的电位;第二端子(42),其具有在低电位侧上的电位;第三端子(44),其具有中点电位;以及树脂部(66)。第电位部(P)具有与所述第端子的电位相等的电位。第二电位部(N)具有与所述第二端子的电位相等的电位。第三电位部(O)具有与所述第三端子的电位相等的电位。第电位部和第二电位部之间的第爬电距离大于第电位部和第三电位部之间的第二爬电距离与第二电位部和第三电位部之间的第三爬电距离中的最小值。

公开(公告)号：CN107104056A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610989359.5

申请日：2016-11-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  武直矢

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其目的在于，在相互被焊接的两个部件的各Ni膜上生成预先设定的量的(Cu，Ni)6Sn5。本发明的半导体装置的制造方法包括第一热处理工序、第二热处理工序和第三热处理工序。在第一热处理工序中，使含有重量百分比0.9％以上的Cu的第一Sn‑Cu系焊锡在被形成于第一部件上的Ni膜上熔融，从而在第一部件的Ni膜上生成(Cu，Ni)6Sn5。在第二热处理工序中，使含有重量百分比0.9％以上的Cu的第二Sn‑Cu系焊锡在被形成于第二部件上的Ni膜上熔融，从而在第二部件的Ni膜上生成(Cu，Ni)6Sn5。而且，在第三热处理工序中，使第一热处理工序后的第一Sn‑Cu系焊锡与第二热处理工序后的第二Sn‑Cu系焊锡熔融而一体化，从而使第一部件与第二部件相互接合。

公开(公告)号：CN106887421A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201611089632.5

申请日：2016-12-01

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  武直矢

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83909 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备半导体元件与导电性部件。半导体元件具有第一电极与第二电极，并允许电流从第一电极向第二电极流通且禁止电流从第二电极向第一电极流通。导电性部件经由焊锡接合层而与半导体元件的第二电极接合。与焊锡接合层接触的第二电极的表面由以镍为主要成分的金属材料构成，与焊锡接合层接触的导电性部件的表面由以铜为主要成分的金属材料构成。而且，焊锡接合层具有第一化合物层和第二化合物层，所述第一化合物层位于焊锡接合层与第二电极的界面处且由镍‑锡系的金属间化合物构成，所述第二化合物层位于焊锡接合层与所述导电性部件的界面处且由铜‑锡系的金属间化合物构成。

公开(公告)号：CN103534805B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180070873.4

申请日：2011-05-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

公开(公告)号：CN105849894A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480071098.8

申请日：2014-12-18

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  西畑雅由 ,  福谷啓太 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/051

CPC classification number: H01L23/26 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/18301

Abstract: 一种半导体装置，包括金属构件(54)、半导体元件(30)、树脂部(66)、底料层、以及剥离抑制部。所述金属构件具有包括半导体元件安装区(540b)和树脂紧密接触区(540a)的表面，所述树脂紧密接触区从所述半导体元件安装区延伸至所述金属构件的外周边缘。所述半导体元件安装在所述半导体元件安装区上。所述树脂部延伸到所述金属构件的侧表面外的位置，与所述树脂紧密接触区紧密接触，并一体地覆盖所述半导体元件和所述金属构件。所述底料层布置在所述树脂紧密接触区和所述树脂部之间。所述剥离抑制部被构造成抑制所述金属构件和所述树脂部在所述树脂紧密接触区的外周部彼此剥离。

公开(公告)号：CN103229295B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201080070414.1

申请日：2010-11-29

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。

公开(公告)号：CN103081098B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201080068904.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。

公开(公告)号：CN104160493A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012899.2

申请日：2013-02-28

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  持田晶良 ,  奥村知巳

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法，将多组功率单元在预定方向上排列配置，且将该多组功率单元一体地进行树脂封装，所述功率单元中，多个半导体元件隔开预定的间隙而载置在金属板上，所述半导体装置中，在制造时填充的树脂流通的流路上的比预定位置靠树脂的流通方向下游侧的位置配置妨碍树脂向流通方向下游侧的流通的结构体，其中，所述流路位于在预定方向上彼此相邻配置的2个功率单元之间，所述预定位置是与隔开预定的间隙而载置的2个半导体元件中的位于接近树脂的流入口的一侧的近方半导体元件的该流入口侧的相反侧的端部对应的位置。