公开(公告)号：CN110943065A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911155712.X

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  赵瑞华 ,  常青松 ,  徐达 ,  杨阳阳 ,  王志会 ,  霍现荣 ,  冯涛 ,  高长征 ,  马海阔 ,  王会从

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15

Abstract: 本发明公开了一种封装器件及封装方法，封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本发明通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。

公开(公告)号：CN110635773A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201911055655.8

申请日：2019-10-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  孙计永 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  王凯 ,  李丰 ,  袁彪

IPC: H03G11/02

Abstract: 本发明适用于电子器件技术领域，提供了一种线性限幅器，包括：第一隔离模块、第一限幅模块、第二限幅模块和第二隔离模块；第一限幅模块包括第一限幅电路和第二限幅电路，第二限幅模块包括第三限幅电路和第四限幅电路；各个限幅电路分别包括至少两个二极管单元。第一隔离模块的第一端为限幅输入端，第一隔离模块的第二端分别与第一限幅模块的第一端、第二限幅模块的第一端及第二隔离模块的第一端连接，第二隔离模块的第二端为限幅输出端。本申请通过第一限幅模块和第二限幅模块中并联多个二极管单元，能够降低二极管结电容，增加二极管数量，从而提高限幅器的耐功率能力，进而提高线性限幅器的可靠性。

公开(公告)号：CN109936339A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201910285268.7

申请日：2019-04-10

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  周全 ,  吴波 ,  高长征 ,  王乔楠 ,  赵瑞华 ,  王磊 ,  潘海波

IPC: H03G11/00 ,  H03G11/02

Abstract: 本发明公开了一种线性限幅器，包括至少两个限幅模块和至少一个分隔模块，所述分隔模块的个数小于所述限幅模块的个数；第一个限幅模块的第一端为所述线性限幅器的输入端，最后一个限幅模块的第一端为所述线性限幅器的输出端；所有的限幅模块的第二端接地；每个分隔模块均设置在两个相邻的限幅模块之间，其中，所述分隔模块的第一端与相邻的一个限幅模块的第一端连接，所述分隔模块的第二端与相邻的另一个限幅模块的第一端连接。通过在两个限幅模块之间设置分隔模块，使两个限幅模块之间的电长度增长，使线性限幅器在电压增加时，输出的电压更接近目标电压，提高了线性限幅器的线性度。

公开(公告)号：CN114188817B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202111479610.0

申请日：2021-12-06

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 许向前 ,  李宇 ,  赵瑞华 ,  周彪 ,  康晓晨 ,  邢星 ,  孙雷 ,  龚广宇

IPC: H01S5/026 ,  H01S5/0233 ,  H01S5/02253

Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。

公开(公告)号：CN111669129B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202010504537.7

申请日：2020-06-05

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 赵瑞华 ,  卜爱民 ,  由利人 ,  王磊 ,  白锐 ,  宋学峰 ,  徐达 ,  李丰 ,  汤晓东 ,  周瑞 ,  胡松祥 ,  马伟宾 ,  郝俊祥 ,  王亚君 ,  杨旭达

IPC: H03F1/26 ,  H03F3/183

Abstract: 本发明提供了一种放大器芯片，该放大器芯片包括：堆叠集成的第一芯片和多层PCB基板；所述第一芯片上印制有放大器电路，所述多层PCB基板的各个偶数层基板上印制有子滤波电路，各个偶数层基板上印制的子滤波电路串联构成滤波电路；所述放大器电路的输入端为所述放大器芯片的输入端，所述放大器电路的输出端连接所述滤波电路的输入端，所述滤波电路的输出端为所述放大器芯片的输出端。本发明提供的放大器芯片拥有更好的集成度，能够在集成层数较多时保持原有的集成效果。

公开(公告)号：CN112687636B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202011551660.0

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  常青松 ,  唐晓赫 ,  徐达 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  张延青 ,  杨阳阳 ,  许悦 ,  卢辉朝 ,  薛玲玲 ,  宋姗姗 ,  许媛 ,  王立莹 ,  韩亚

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明提供了一种金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，金属陶瓷封装外壳包括：第一陶瓷基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一陶瓷基板上设有贯穿第一表面和第二表面的第一金属互联柱，第一金属互联柱用于与芯片键合及与外部电路连接；金属侧墙，设置在第一陶瓷基板的第一表面、用于安装芯片；第二陶瓷基板，与第一陶瓷基板结构相同、并设有第二金属互联柱，第二陶瓷基板气密密封金属侧墙的顶面敞口处；盖板，用于密封腔体的侧面开口。金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明通过将芯片侧面安装，满足了高频TR模块封装尺寸的要求。

公开(公告)号：CN112018066B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202010734470.6

申请日：2020-07-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 朱春雨 ,  李萌 ,  刘帅 ,  赵瑞华 ,  宋学峰 ,  赵正桥 ,  张延青 ,  苏晓晨 ,  王亚君 ,  韩猛 ,  高飞龙 ,  张军平 ,  刘艳红 ,  方辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC的高频垂直互联结构及封装结构，属于微波器件技术领域，包括陶瓷基板、射频信号背面引脚焊盘、射频信号正面引脚焊盘、接地正面引脚焊盘、接地背面引脚焊盘、背面接地区、芯片安装区、顶层封口环和垂直接地孔组，射频信号正面引脚焊盘通过射频信号侧面垂直过渡半孔与射频信号背面引脚焊盘垂直互联；接地正面引脚焊盘通过接地侧面垂直过渡半孔与接地背面引脚焊盘垂直互联；背面接地区设置于第三层陶瓷阶梯的背面；芯片安装区设置于第三层陶瓷阶梯的正面；垂直接地孔组垂直贯穿陶瓷基板。本发明提供的基于HTCC的高频垂直互联结构，寄生电感小，能够提高在高频时的传输性能，满足高频封装的需求。

公开(公告)号：CN113645728A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110712646.2

申请日：2021-06-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨强 ,  刘荣军 ,  陈君涛 ,  赵瑞华 ,  李栋贤 ,  王俊龙 ,  郭文胜 ,  张学仁

IPC: H05B6/64 ,  H05B6/68

Abstract: 本申请适用于微波技术领域，提供了一种相控体制的微波发生装置及其频率源芯片。上述频率源芯片包括：依次连接的信号产生单元、数控衰减器和功分器，以及分别与功分器连接的多个处理电路；信号产生单元用于产生第一功率信号，数控衰减器用于对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号，功分器用于将第二功率信号分为与多个处理电路一一对应的多路功率信号；多路处理电路中的每个处理电路均用于对功分器传输来的功率信号进行移相处理和第二衰减处理；其中，第一衰减处理的衰减精度与第二衰减处理的衰减精度不同。本申请能够对频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。

公开(公告)号：CN113573432A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110712637.3

申请日：2021-06-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 刘荣军 ,  杨强 ,  赵瑞华 ,  廖余立 ,  蒙燕强 ,  李增路 ,  马春雷 ,  王凯 ,  王占奎 ,  王硕

IPC: H05B6/68

Abstract: 本申请适用于微波技术领域，提供了一种相控体制的多通道微波发生装置及其可编程频率源芯片。该可编程频率源芯片包括微处理器和至少两个频率源通道，每个频率源通道包括信号产生单元、第一衰减单元、移相单元和第二衰减单元；信号产生单元用于产生预设频率的第一功率信号，第一衰减单元用于对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号，移相单元用于对接收到的信号进行移相处理，第二衰减单元用于对接收到的信号进行第二衰减处理；微处理器用于控制每个频率源通道的信号产生单元、第一衰减单元、移相单元和第二衰减单元以控制每个频率源通道输出信号的频率、相位和功率。本申请实施例能够对可编程频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。

公开(公告)号：CN110961903B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201911374308.1

申请日：2019-12-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 杨树国 ,  左国森 ,  韩康达 ,  赵瑞华 ,  袁彪 ,  许悦 ,  单亮 ,  李成泽 ,  滑国红 ,  胡占奎 ,  王飞 ,  武香婷 ,  王子兆

IPC: B23P19/06

Abstract: 本发明提供了自动锁螺钉系统及方法，属于螺钉安装技术领域，自动锁螺钉系统包括安装柜、输送轨道、供料轨道、电批装置和控制系统。安装柜上固定设置有抓取装置，输送轨道安装在安装柜上，用于输送工件，供料装置安装在安装柜上，用于提供不同型号的螺钉，电批装置与抓取装置末端接口连接，用于吸取供料装置上的螺钉并将螺钉安装到输送轨道的工件上，抓取装置上设置有视觉定位装置，视觉定位装置用于识别定位工件上的螺纹孔，控制系统控制电批装置完成螺钉锁付的操作。自动锁螺钉的方法用于实现自动锁螺钉。本发明提供的自动锁螺钉系统及方法可对工件自动安装螺钉，且可实现对螺纹孔的精准定位。