公开(公告)号：CN111669129B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202010504537.7

申请日：2020-06-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵瑞华 ,  卜爱民 ,  由利人 ,  王磊 ,  白锐 ,  宋学峰 ,  徐达 ,  李丰 ,  汤晓东 ,  周瑞 ,  胡松祥 ,  马伟宾 ,  郝俊祥 ,  王亚君 ,  杨旭达

IPC分类号： H03F1/26 ,  H03F3/183

摘要： 本发明提供了一种放大器芯片，该放大器芯片包括：堆叠集成的第一芯片和多层PCB基板；所述第一芯片上印制有放大器电路，所述多层PCB基板的各个偶数层基板上印制有子滤波电路，各个偶数层基板上印制的子滤波电路串联构成滤波电路；所述放大器电路的输入端为所述放大器芯片的输入端，所述放大器电路的输出端连接所述滤波电路的输入端，所述滤波电路的输出端为所述放大器芯片的输出端。本发明提供的放大器芯片拥有更好的集成度，能够在集成层数较多时保持原有的集成效果。

公开(公告)号：CN111669129A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010504537.7

申请日：2020-06-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵瑞华 ,  卜爱民 ,  由利人 ,  王磊 ,  白锐 ,  宋学峰 ,  徐达 ,  李丰 ,  汤晓东 ,  周瑞 ,  胡松祥 ,  马伟宾 ,  郝俊祥 ,  王亚君 ,  杨旭达

IPC分类号： H03F1/26 ,  H03F3/183

摘要： 本发明提供了一种放大器芯片，该放大器芯片包括：堆叠集成的第一芯片和多层PCB基板；所述第一芯片上印制有放大器电路，所述多层PCB基板的各个偶数层基板上印制有子滤波电路，各个偶数层基板上印制的子滤波电路串联构成滤波电路；所述放大器电路的输入端为所述放大器芯片的输入端，所述放大器电路的输出端连接所述滤波电路的输入端，所述滤波电路的输出端为所述放大器芯片的输出端。本发明提供的放大器芯片拥有更好的集成度，能够在集成层数较多时保持原有的集成效果。

公开(公告)号：CN111477612A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010206725.1

申请日：2020-03-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 谭超 ,  王磊 ,  白锐 ,  白银超 ,  潘海波 ,  刘桢 ,  徐森锋 ,  马伟宾 ,  顾登宣 ,  范仁钰 ,  傅琦 ,  刘方罡 ,  张凤麒 ,  杨栋

IPC分类号： H01L25/065

摘要： 本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。

公开(公告)号：CN111029267B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201911155649.X

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 杨彦锋 ,  徐达 ,  常青松 ,  张延青 ,  任若松 ,  刘晓红 ,  崔玉发 ,  任健 ,  吉红霞 ,  苏辰飞 ,  王云飞 ,  郭丰强 ,  马伟宾

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构。本发明提供的制备方法无需精准控制电镀焊料凸点或铜柱的厚度，降低了工艺难度；并且，增加了芯片之间的连接高度，可以使上、下层芯片之间难以产生信号串扰和难以形成小腔体谐振，实现了金属凸点在高频高速芯片3D堆叠集成方面的应用。

公开(公告)号：CN111029267A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911155649.X

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 杨彦锋 ,  徐达 ,  常青松 ,  张延青 ,  任若松 ,  刘晓红 ,  崔玉发 ,  任健 ,  吉红霞 ,  苏辰飞 ,  王云飞 ,  郭丰强 ,  马伟宾

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构。本发明提供的制备方法无需精准控制电镀焊料凸点或铜柱的厚度，降低了工艺难度；并且，增加了芯片之间的连接高度，可以使上、下层芯片之间难以产生信号串扰和难以形成小腔体谐振，实现了金属凸点在高频高速芯片3D堆叠集成方面的应用。

公开(公告)号：CN114597620B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202210214047.2

申请日：2022-03-04

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭丰强 ,  申靖轩 ,  刘乐乐 ,  马春雷 ,  王凯 ,  刘方罡 ,  马伟宾 ,  侯伦 ,  苏辰飞 ,  刘海峰 ,  王杰 ,  成立鑫

IPC分类号： H01P5/10 ,  H03D7/14

摘要： 本发明提供了一种巴伦结构及混频器，该巴伦结构包括：单共面波导结构、平行板结构、双共面波导结构；平行板结构中上平行板和下平行板平行设置；单共面波导结构中第一信号线与下平行板连接，第一接地线和第二接地线均通过金属柱与上平行板连接；双共面波导结构中第二信号线通过金属柱与上平行板连接，第三信号线与下平行板连接，第三接地线、第五接地线均与第四接地线相连；第一信号线的另一端为巴伦结构的非平衡输入端口，第二信号线的另一端为巴伦结构的第一平衡输出端口，第三信号线的另一端为巴伦结构的第二平衡输出端口。本发明能够解决传统巴伦存在的损耗高、尺寸大、不易集成和相位平衡度不够的技术问题。

公开(公告)号：CN111477612B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202010206725.1

申请日：2020-03-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 谭超 ,  王磊 ,  白锐 ,  白银超 ,  潘海波 ,  刘桢 ,  徐森锋 ,  马伟宾 ,  顾登宣 ,  范仁钰 ,  傅琦 ,  刘方罡 ,  张凤麒 ,  杨栋

IPC分类号： H01L25/065

摘要： 本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。

公开(公告)号：CN114597620A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210214047.2

申请日：2022-03-04

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 郭丰强 ,  申靖轩 ,  刘乐乐 ,  马春雷 ,  王凯 ,  刘方罡 ,  马伟宾 ,  侯伦 ,  苏辰飞 ,  刘海峰 ,  王杰 ,  成立鑫

IPC分类号： H01P5/10 ,  H03D7/14

摘要： 本发明提供了一种巴伦结构及混频器，该巴伦结构包括：单共面波导结构、平行板结构、双共面波导结构；平行板结构中上平行板和下平行板平行设置；单共面波导结构中第一信号线与下平行板连接，第一接地线和第二接地线均通过金属柱与上平行板连接；双共面波导结构中第二信号线通过金属柱与上平行板连接，第三信号线与下平行板连接，第三接地线、第五接地线均与第四接地线相连；第一信号线的另一端为巴伦结构的非平衡输入端口，第二信号线的另一端为巴伦结构的第一平衡输出端口，第三信号线的另一端为巴伦结构的第二平衡输出端口。本发明能够解决传统巴伦存在的损耗高、尺寸大、不易集成和相位平衡度不够的技术问题。