公开(公告)号：CN111477612B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202010206725.1

申请日：2020-03-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 谭超 ,  王磊 ,  白锐 ,  白银超 ,  潘海波 ,  刘桢 ,  徐森锋 ,  马伟宾 ,  顾登宣 ,  范仁钰 ,  傅琦 ,  刘方罡 ,  张凤麒 ,  杨栋

IPC: H01L25/065

Abstract: 本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。

公开(公告)号：CN111477612A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010206725.1

申请日：2020-03-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 谭超 ,  王磊 ,  白锐 ,  白银超 ,  潘海波 ,  刘桢 ,  徐森锋 ,  马伟宾 ,  顾登宣 ,  范仁钰 ,  傅琦 ,  刘方罡 ,  张凤麒 ,  杨栋

IPC: H01L25/065

Abstract: 本发明提供了一种可调芯片，包括：堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片印制有基础电路，所述基础电路包含至少一级功能电路；所述第二芯片印制有至少一个调试电路，每个调试电路都对应一级功能电路；对于相互对应的功能电路与调试电路，所述功能电路的输出端与所述调试电路的输入端连接，所述功能电路的下级电路的输入端与所述调试电路的输出端连接。本发明提供的可调芯片能够在不改变芯片平面面积的同时实现对芯片性能的调整。