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公开(公告)号：CN114268332B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202111582752.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H04B1/04
Abstract: 本发明适用于微波设备技术领域，提供了一种基于检波的有源微波限幅器及通信系统，上述限幅器包括：包括：双向耦合器、第一检波模块、第二检波模块、限幅驱动模块、PIN二极管、天线端及功率发射端；第一检波模块的输出端与限幅驱动模块的第一输入端连接，第二检波模块的输出端与限幅驱动模块的第二输入端连接；限幅驱动模块根据第一检波模块输出的第一检波信号和第二检波模块输出的第二检波信号生成驱动信号，驱动PIN二极管导通。本发明基于双向耦合器的特性，当有天线端有大功率信号注入时，正向检波输出和反向检波输出叠加作用到PIN二极管的正极，驱动其导通，实现了对大功率信号的单向防护。
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公开(公告)号：CN114268332A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111582752.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H04B1/04
Abstract: 本发明适用于微波设备技术领域，提供了一种基于检波的有源微波限幅器及通信系统，上述限幅器包括：包括：双向耦合器、第一检波模块、第二检波模块、限幅驱动模块、PIN二极管、天线端及功率发射端；第一检波模块的输出端与限幅驱动模块的第一输入端连接，第二检波模块的输出端与限幅驱动模块的第二输入端连接；限幅驱动模块根据第一检波模块输出的第一检波信号和第二检波模块输出的第二检波信号生成驱动信号，驱动PIN二极管导通。本发明基于双向耦合器的特性，当有天线端有大功率信号注入时，正向检波输出和反向检波输出叠加作用到PIN二极管的正极，驱动其导通，实现了对大功率信号的单向防护。
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公开(公告)号：CN110943065A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911155712.X
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/15
Abstract: 本发明公开了一种封装器件及封装方法，封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本发明通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。
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公开(公告)号：CN210956664U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922041673.2
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/15
Abstract: 本实用新型公开了一种封装器件，包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本实用新型通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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