-
公开(公告)号：CN101939851B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880104502.1
申请日：2008-08-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H05K1/021 , H05K1/056 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
-
公开(公告)号：CN101253627B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
-
公开(公告)号：CN101945536A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010243403.0
申请日：2008-12-24
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
-
公开(公告)号：CN101253626B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680032048.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。
-
公开(公告)号：CN100521167C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN03123268.X
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/4878 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，利用切割自一张金属衬底(10A)制造多个电路衬底(10)。且其包括：准备在表面上形成有绝缘层(11)的金属衬底(10A)的工序；在所述绝缘层(11)的表面形成多个导电图案(12)的工序；在金属衬底(10B)的反面形成格子状槽(20)的工序；在所述导电图案(12)上组装混合集成电路的工序；通过将没有驱动力的圆切割器(41)压接在金属衬底(10B)的表面的与所述槽(20)对应的位置并使其旋转，切除金属衬底(10B)的残留的厚度部分和所述绝缘层(11)，并分离单个电路衬底(10)的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101253627A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
-
公开(公告)号：CN1310316C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03123267.1
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09745 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置(1)的小型化。在表面设有绝缘层(11)的电路衬底(10)的表面形成导电图案(12)。导电图案(12)形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底(10)的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案(12)。可将散热片(13A)等具有高度的电路元件(13)配置在电路衬底(10)的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置(1)可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。
-
公开(公告)号：CN101945536B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010243403.0
申请日：2008-12-24
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
-
公开(公告)号：CN101471316B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810185290.6
申请日：2008-12-24
IPC: H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/05 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/44 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09745 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼顾耐压及小型化的电路基板、电路装置及其制造方法。电路基板(10)其构成为具有：金属基板(12)、覆盖金属基板(12)上面的绝缘层(14)、形成于绝缘层(14)上面的规定形状的导电图案(16)。金属基板(12)的侧面其构成为包含从上面连续倾斜的第一侧面(22)和从下面连续倾斜的第二侧面(24)。并且，在与由导电图案(16)构成的焊盘(26)靠近的侧边，第一侧面(22)的宽度构成为比第二侧面(24)的窄。由此，可以确保焊盘(26)和金属基板(12)之间的耐压，并且也可实现电路基板(10)的小型化。
-
公开(公告)号：CN101262739B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710307780.4
申请日：2007-07-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、元件搭载用基板的制造方法以及半导体模块，能够减少核心基板上设置的电路基板与其上搭载的电路之间的接触不良，提高作为多层元件搭载用基板的可靠性。元件搭载用基板具有：电路基板(6)，其由基板(1)、在基板(1)上设置的保护(层)2、在保护层(2)上设置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)形成的导电层(5)(导电部5a～5c)构成；电路基板(10)，其搭载在电路基板(6)上，由基材(7)、在基材(7)的下面设置的导电层(8)(导电部8a，8b)、在基材(7)的上面设置的导电层(9)(导电部9a)构成。在此，通过将电路基板(10)压附在电路基板(6)上，导电部(8a)与导电部(5a)一同被埋设在绝缘层(3)中，在绝缘层(3)中形成导电部(8a)和导电部(5a)的连接部(11)，将电路基板(10)与电路基板(6)电连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.026 seconds)
